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松下光电传感器一般由光源、光学通路和光电元件三部分组成。为了适应市场对小型以及高性能光电传感器的需求，在光学通路电路部分就需要使用集成的IC芯片代替原有的复杂电路，可以很大减少光电传感器在工作中所遇到的一些故障。就是采用了集成的IC芯片，远远低于市面复杂电路的传感器。为厂家的机器运作减少了很多不必要的麻烦。何为接近传感器？接近传感器是一种非接触式传感器，当目标进入传感器的视野时，它会检测到物体（通常称为“目标”）的存在。

松下红外热电堆传感器：根据塞贝克效应，在两种不同材料的连接处，当它们的温度有差异时，会在这两种材料组成的闭环电路中产生电流。这种现象被普遍应用于热电偶的温度测量。热电堆或热电阵列由许多热敏元件组成，每个热敏元件都是一根由两种不同热敏活性材料组成的细丝。当细丝两端的温度出现差异时，便在细丝两端产生了电压（热张力）。热接点集中在一个非常薄的共同吸收区，而冷节点位于一个周边环绕高热质量的散热片上。现代半导体技术实现了在几平方毫米内，制造包含数百个热电偶的红外热电堆传感器。这种红外传感器因其微小的尺寸，而具有极高的灵敏度和极快的响应时间，而且由于应用了半导体规模生产和光刻技术，使其成本也较低。

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