OV13850是一款功能强大的图像传感器,具有多项特性,适用于各种高清图像和视频采集应用。首先,它具有闪光灯输出控制功能,可以有效控制闪光灯的使用,确保拍摄效果更加清晰和自然。该传感器支持10位RAWRGB输出格式,能够提供更加丰富和准确的色彩信息,从而保证图像质量。同时,它支持多种图像大小,包括13.2MP、10MP、4K2K、EIS1080P、EIS720P等,满足不同应用场景的需求。OV13850还支持2×2Binning技术,可以将相邻像素进行合并,提高图像的亮度和对比度,适用于低光条件下的拍摄。工业相机图像传感器IMX385的低噪声特性确保了图像的质量,在光线较暗的环境下,也能输出清晰干净的图像。AMS机器视觉CMOS图像传感器模块
在数据传输方面,IMX811-AAMR支持SLVS-EC接口,这是一种专为高速数据传输而设计的接口标准,确保了图像数据能够稳定、快速地传输至处理系统。此外,其3:2的长宽比设计,既符合人眼的视觉习惯,又便于后续的图像处理与分析工作。其采用黑白成像模式,专注于光线的捕捉与转换,避免了色彩信息对图像质量的潜在干扰,进一步提升了图像的纯净度和对比度。IMX811-AAMR以其超高的分辨率、优异的成像质量和稳定的数据传输性能,成为工业机器视觉领域中的佼佼者,广泛应用于精密检测、质量控制、图像识别等多个领域。IMX3B4LQR-C索尼CMOS图像传感器,开启影像新纪元。
OV13850是一款具有多种特性的图像传感器。其主要特性:1.镜头尺寸:OV13850采用1/3.06英寸的镜头尺寸,适合于小型相机模块。2.像素大小:每个像素的尺寸为1.12毫米×1.12毫米,可以提供高质量的图像细节。3.CRA角度:在6mmz高度下,OV13850的CRA角度为31.2°,可以提供广角视野。4.可编程控制:OV13850支持帧速率、镜像和翻转、裁剪和窗口等功能的可编程控制,可以根据需求进行灵活的配置。5.高分辨率:OV13850具有1320万像素的高分辨率,可以捕捉细节丰富的图像。6.快速传输:OV13850采用双线串行总线控制(SCCB)接口,可以实现快速的图像传输和处理。7.闪光灯输出控制:OV13850还具有闪光灯输出控制功能,可以与闪光灯配合使用,提供更好的拍摄效果。OV13850具有镜头尺寸、像素大小、CRA角度、可编程控制、高分辨率、快速传输和闪光灯输出控制等多种特性,适用于各种相机模块应用。
CMV4000-3E5C1PP(彩色)是一款功能强大的图像传感器,适用于条码、二维码扫描、智能交通系统、视频和广播以及生物识别技术等多个领域:
1.条码、二维码扫描:传感器的高分辨率和快速捕捉能力使得它非常适合用于条码和二维码的扫描。这在零售业、物流和仓储管理等领域非常常见。
2.智能交通系统:CMV4000-3E5C1PP可以用于智能交通系统中的车辆检测、车牌识别和交通监控等任务。它的高分辨率和快速响应能力使得系统能够更准确地分析和处理交通数据。
3.视频和广播:传感器的高画质和彩色图像能力使得它非常适合用于视频和广播领域。它可以捕捉高质量的图像和视频,用于电影制作、广告和电视节目等。
4.生物识别技术:CMV4000-3E5C1PP可以用于生物识别技术,如人脸识别和指纹识别。它的高分辨率和精确的图像质量使得识别系统更准确和可靠。 桑尼威尔代理索尼CMOS图像传感器,捕捉精彩瞬间。
型号名称:IMX459波长:905nm。有效像素:597x168。像素(水平x垂直),约100,000。像素图像尺寸:对角线长度为6.25mm(1/2.9型)。建议光源波长:905nm。IMX459是一款型号名称为IMX459的传感器。它的波长为905nm,适用于工作在这个波长范围内的应用。该传感器具有597x168个有效像素,即水平方向上有597个像素,垂直方向上有168个像素,总共约有100,000个像素。图像尺寸为对角线长度为6.25mm,属于1/2.9型的传感器。对于使用该传感器的应用,建议使用905nm的光源波长,以获得更佳的成像效果。索尼 CMOS 图像传感器以其高精度、高速度的特点,成为了工业检测的得力助手。LUXIMACMOS图像传感器参数
索尼,以CMOS图像传感器定义影像新高度。AMS机器视觉CMOS图像传感器模块
IMX459传感器采用了一种堆栈式结构,其中包括背照式SPAD像素芯片和搭载测距处理电路的逻辑芯片。这两个芯片之间通过Cu-Cu连接实现各个像素的导通。首先,背照式SPAD像素芯片是传感器的关键组成部分。SPAD(SinglePhotonAvalancheDiode)是一种能够探测单个光子的光电二极管。背照式的设计使得光线可以直接进入像素芯片的背面,从而提高了光的利用效率。这种设计可以有效地提高传感器的灵敏度和信噪比,从而实现更精确的图像和测距结果。其次,逻辑芯片搭载了测距处理电路,负责处理从像素芯片中获取的数据。这些数据包括光子的到达时间和强度等信息。逻辑芯片通过对这些数据进行处理和分析,可以实现对目标物体的距离测量。测距处理电路的设计和优化对于实现高速度、高精度的距离测量至关重要。Cu-Cu连接是背照式SPAD像素芯片和逻辑芯片之间的关键连接方式。Cu-Cu连接是一种通过铜材料实现的垂直堆叠连接,具有低电阻、低电感和高可靠性的特点。这种连接方式可以实现像素芯片和逻辑芯片之间的高速数据传输和低功耗操作,从而提高了传感器的整体性能和效率。AMS机器视觉CMOS图像传感器模块
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