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场效应管属于电压控制元件，这一点类似于电子管的三极管，但它的构造与工作原理和电子管是截然不同的，中山电路保护场效应管生产过程，与双极型晶体管相比，场效应晶体管具有如下特点：（1）场效应管是电压控制器件，它通过UGS来控制ID；（2）场效应管的输入端电流极小，因此它的输入电阻很大，中山电路保护场效应管生产过程。（3）它是利用多数载流子导电，因此它的温度稳定性较好；（4）它组成的放大电路的电压放大系数要小于三极管组成放大电路的电压放大系数；（5）场效应管的抗辐射能力强；（6）由于不存在杂乱运动的少子扩散引起的散粒噪声，中山电路保护场效应管生产过程，所以噪声低。HIGFET (异质结构绝缘栅场效应晶体管)现在主要用于研究。中山电路保护场效应管生产过程
场效应晶体管（Field Effect Transistor缩写(FET)）简称场效应管。主要有两种类型：结型场效应管（junction FET—JFET)和金属 - 氧化物半导体场效应管（metal-oxide semiconductor FET，简称MOS-FET）。由多数载流子参与导电，也称为单极型晶体管。它属于电压控制型半导体器件。具有输入电阻高（107～1015Ω）、噪声小、功耗低、动态范围大、易于集成、没有二次击穿现象、安全工作区域宽等优点，现已成为双极型晶体管和功率晶体管的强大竞争者。绍兴场效应管盟科有TO封装形式的场效应管。
MOS场效应管也被称为金属氧化物半导体场效应管(MetalOxideSemiconductor FieldEffect Transistor, MOSFET)。它一般有耗尽型和增强型两种。增强型MOS场效应管可分为NPN型PNP型。NPN型通常称为N沟道型，PNP型也叫P沟道型。对于N沟道的场效应管其源极和漏极接在N型半导体上，同样对于P沟道的场效应管其源极和漏极则接在P型半导体上。场效应管的输出电流是由输入的电压（或称电场）控制，可以认为输入电流极小或没有输入电流，这使得该器件有很高的输入阻抗，同时这也是我们称之为场效应管的原因。
场效应管转移特性曲线：栅极电压对漏极电流的控制称为转移特性，反映两者关系的曲线称为转移特性曲线。N沟结型场效应管的转移特性曲线如图。当栅极电压取出不同的电压时，漏极电流随之变化。当栅极电压=0时，ID值为场效应管饱和漏极电流IDSS；当漏极电流=0时，栅极电压的值为结型场效应管夹断UQ。输出特性曲线：当 Ugs确定时，反映 ID与 Uds的关系曲线是输出特征曲线，又称漏极特性曲线。按图示可划分为三个区域：饱和区、击穿区和非饱和区。当起放大作用时，应该在饱和区内工作。请注意，这里的“饱和区”对应普通三极管的“放放区”。深圳市盟科电子科技有限公司是在深圳做场效应管的。
场效应管的历史:场效应晶体管的点项由朱利叶斯·埃德加·利林费尔德于1926年以及奥斯卡·海尔于1934年分别提出。在此17年的权限期结束后不久，威廉姆·肖克利的团队于1947年在贝尔实验室观察到晶体管效应并阐释了机理。随后，在20世纪80年代，半导体器件(即结型场效应晶体管)才逐渐发展起来。1950年，日本工程师西泽润一和渡边发明了点种结型场效应管——静电感应晶体管 (SIT)。静电感应晶体管是一种短沟道结型场效应管。1959年，由圣虎达温·卡恩和马丁·阿塔拉发明的金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET)在很大程度上取代了结型场效应管，并对数字电子发展产生了深远的影响。盟科有TO封装形式的MOS管。绍兴场效应管
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场效应管MOSFET分类MOSFET分为两大类：N沟道和P沟道。在功率系统中，MOSFET起到的作用相当于一个开关。当在N沟道MOSFET的栅极和源极间加上正电压时，其开关导通。导通时，电流可经开关从漏极流向源极。漏极和源极之间存在一个内阻，称为导通电阻RDS（ON）。必须清楚MOSFET的栅极是个高阻抗端，因此，总 是要在栅极加上一个电压。如果栅极为悬空，器件将不能按设计意图工作，并可能在不恰当的时刻导通或关闭，导致系统产生潜在的功率损耗。当源极和栅极间的电 压为零时，开关关闭，而电流停止通过器件。虽然这时器件已经关闭，但仍然有微小电流存在，这称之为漏电流，即IDSS。中山电路保护场效应管生产过程
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