5G基站对电子元器件先择的首要条件,就是要能满足户外温度波动下,产品的使用寿命及可靠性,要能得到可靠性保证,所以很多场合只能选用钽电容产品进行设计。而且5G基站由于覆盖范围有限,在基站建设数量上要比现在的4G基站多出2到3倍才能在覆盖范围上达到相对满意的用户体验。目前中国在建和规划的4G基站约为900万个,所以正在开工建设的5G基站要达到同样的覆盖率要求,至少需要约3000万个基站才行,这对于行业产能有限的钽电容供应方来说,压力同样是空前的。另外以特斯拉等新能源汽车的产销量流行病后正在快速市场修复,导致车用电源的钽电容用量随之增长,CAK55H-Y-16V-470uF-M。中汽协数据示中国6月新能源汽车销量10.4万辆,同比-33%,CAK55H-Y-16V-470uF-M,CAK55H-Y-16V-470uF-M、环比+27%正在快速恢复。而钽电容的大户特斯拉由于中国厂区的快速出货,更是让行业需求更加紧张。在替换钽电容时,需要注意新旧电容的规格、型号和参数等是否一致,以确保电路的正常运行。CAK55H-Y-16V-470uF-M
被膜:通过多次浸渍硝酸锰,分解制得二氧化锰的过程。b)目的:通过高温热分解硝酸锰制得一层致密的二氧化锰层,作为钽电容器的阴极。c)分解温度:分解温度要适中,一般取200-270℃(指实际的分解温度),在这个温度下制得的二氧化锰的晶形结构是β型的,它的电导率比较大。如果分解温度过高(大于300℃)或过低生成的是a型的二氧化锰或三氧化锰,它们的电阻率很大,导电性能没有β型的好,电阻率大,就是接触电阻大,在电性能上就反映损耗大。d)分解时间:产品刚进入分解炉时,能看到有一股浓烟冒出,那是硝酸锰剧烈反应生成的二氧化氮气体,过了2-3分钟,基本上看不到有烟雾冒出,说明反应已基本结束。分解时间过过短,反应还没有完全结束,补形成时会有锰离子溶出,这时补形成电流会很大,遇到这种情况,应立即关闭电源,重新分解一次,并将补形成液换掉;如果分解时间过长,会对氧化膜造成破坏,同样也会造成漏电流大。分解时间要灵活掌握,小产品时间短,大产品时间长,如果分解温度很高,要适当缩短分解时间,如果分解温度很低,要适当延长分解时间。 CAK36M-100V-44000uF-K-D3钽电容的额定电压范围广,从几伏特到几百伏特,可以满足不同电路的需求。
赋能:通过电化学反应,制得五氧化二钽氧化膜,作为钽电容器的介质。b)氧化膜厚度:电压越高,氧化膜的厚度越厚,所以提高赋能电压,氧化膜的厚度增加,容量就下降c)氧化膜的颜色:不同的形成电压干涉出的氧化膜的颜色也不同,随着电压的升高,颜色呈周期性化。d)形成电压:经验公式(该公式只能在小范围内提高电压,如果电压提高的幅度很大,就不是很准确,要加保险系数)。(恒压电压);C2------要示的容量C2=KCR(K根据后道的容量收缩情况而定,可适时修改,一般情况下,容量小,后道容量损失较小,容量大,后道容量损失就大,低比容粉,容量损失较小,比容越高,后道容量损失就越大。通常,CR≤1UF,K=;CR>1UF,K=)。
钽电容是一种高精度的电子元件,由金属钽作为电容器两极板材料制成。与传统的电解电容相比,钽电容具有更小的体积和更高的耐压能力,因此在现代电子设备中得到了应用。 钽电容器的特点在于其高稳定性和低漏电流。由于钽金属的化学稳定性好,所以电容器的稳定性很高,不易受温度和电压波动的影响。此外,钽电容的漏电流也非常小,可以有效避免电子设备中的信号损失。钽电容器的应用范围非常广,包括计算机、通讯设备、电源、医疗设备等多个领域。在计算机中,钽电容可以用于电源滤波和信号耦合;在通讯设备中,钽电容可以用于滤波和振荡电路;在电源中,钽电容可以用于滤波和储能;在医疗设备中,钽电容可以用于心电图和脑电图等设备的信号耦合。高频电路中的钽电容需要选择具有较低等效串联电阻的型号,以减少信号损失和噪声。
生产工艺按照电解液的形态,钽电解电容有液体和固体钽电解电容之分,液体钽电解用量已经很少,本文*介绍固体钽电解的生产工艺。固体钽电解电容其介质材料是五氧化二钽;阳极是烧结形成的金属钽块,由钽丝引出,传统的负极是固态MnO2,目前***的是采用聚合物作为负极材料,性能优于MnO2。钽电解电容有引线式和贴片两种安装方式,其制造工艺大致相同,现在以片钽生产工艺为例介绍如下。生产工艺流程图成型→烧结→试容检验→组架→赋能→涂四氟→被膜→石墨银浆→上片点胶固化→点焊→模压固化→切筋→喷砂→电镀→打标志→切边→漏电预测→老化→测试→检验→编带→入库在设计电路时,需要考虑钽电容的额定电压、电容值、工作温度和连接方式等因素。CAK55H-Y-16V-470uF-M
钽电容在高温和低温环境下都能保持稳定的工作性能。CAK55H-Y-16V-470uF-M
固钽因“不断击穿”又“不断自愈”问题产生失效。在正常使用一段时间后常发生固钽密封口的焊锡融化,或见到炸开,焊锡乱飞到线路板上。分析原因是其工作时“击穿”又“自愈”,在反复进行,导致漏电流增加。这种短时间(ns~ms)的局部短路,又通过“自愈”后恢复工作。关于“自愈”。理想的Ta2O5介质氧化膜是连续性的和一致性的。加上电压或高温下工作时,由于Ta+离子疵点的存在,导致缺陷微区的漏电流增加,温度可达到500℃~1000℃以上。这样高的温度使MnO2还原成低价的Mn3O4。有人测试出Mn3O4的电阻率要比MnO2高4~5个数量级。与Ta2O5介质氧化膜相紧密接触的Mn3O4就起到电隔离作用,防止Ta2O5介质氧化膜进一步破坏,这就是固钽的局部“自愈了”。但是,很可能在紧接着的再一次“击穿”的电压会比前一次的“击穿”电压要低一些。在每次击穿之后,其漏电流将有所增加,而且这种击穿电源可能产生达到安培级的电流。同时电容器本身的储存的能量也很大,导致电容器长久失效。 CAK55H-Y-16V-470uF-M
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