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片式多层陶瓷电容器，独石电容，片式电容，贴片电容)MLCC的优点：1、由于使用多层介质叠加的结构，高频时电感非常低，具有非常低的等效串联电阻，因此可以使用在高频和甚高频电路滤波无对手；2、无极性，可以使用在存在非常高的纹波电路或交流电路；3、使用在低阻抗电路不需要大幅度降额；4、击穿时不燃烧，安全性高。所有都用陶瓷为介质的电容器都叫陶瓷电容，绝大部分的人都是根据贴片、插件来称呼，但是这个称呼不是很统一，还有很多人是根据形状来称呼，如片状陶瓷电容、圆形陶瓷电容、管形陶瓷电容等。对于半导体设备而言，贴片陶瓷电容非常重要，否则，那些采用较新微细加工技术制造的微处理器、DSP、微机、FPGA等半导体器件，将会失去正常工作，所以我们在选择贴片陶瓷电容的时候要慎重，当铝电解电容在高温或潮热的环境中工作时，阳极引出箔片可能会由于遭受电化学腐蚀而断裂。浙江片式多层陶瓷电容器厂家直销
频率特性：电参量随电场频率一起变化的。高频率工作的电容，其介电常数比低频率时小，因此高频电流比低频率时低。频率越高，损耗也越大。此外，在高频率工作时，电容器的分布参数，如极片电阻、导线与极片之间的电阻等，都会对电容的性能产生影响。这一切，使电容器的使用频率受到限制。绝缘电阻：表示漏电流大小。通常，容量较小的电容，绝缘电阻可达数百兆欧姆或数千兆欧姆。电解电容一般是绝缘电阻小。相对来说，绝缘电阻越大，漏电流越小。江苏NPO电容哪家便宜电容器的电容量的基本单位是法拉(F)。在电路图中通常用字母C表示电容元件。
什么是MLCC片式多层陶瓷电容器(Multi-layerCeramicCapacitor简称MLCC)是电子整机中主要的被动贴片元件之一，它诞生于上世纪60年代，较早由美国公司研制成功，后来在日本公司(如村田Murata、TDK、太阳诱电等)迅速发展及产业化，至今依然在全球MLCC领域保持优势，主要表现为生产出MLCC具有高可靠、高精度、高集成、高频率、智能化、低功耗、大容量、小型化和低成本等特点。MLCC—简称片式电容器，是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。
钽电容器成本高。看看我们的淘宝就知道100uF钽电容和100uF陶瓷电容的价格差了。钽电容的价格是陶瓷电容的10倍左右。如果电容要求小于100uF，大多数情况下，如果满足耐压，我们通常需要陶瓷电容。陶瓷电容器的封装大于1206大容量或高耐压时尽量慎重选择。片式陶瓷电容器的主要失效形式是断裂(封装越大越容易失效):片式陶瓷电容器常见的失效形式是断裂，这是由片式陶瓷电容器本身介质的脆性决定的。由于片式陶瓷电容焊接直接在电路板上，直接承受来自电路板的各种机械应力，而铅制陶瓷电容可以通过引脚吸收来自电路板的机械应力。因此，对于片式陶瓷电容器，由于热膨胀系数不同或电路板弯曲，陶瓷电容较坑的失效就是短路了，一旦陶瓷电容短路，产品无法正常使用，危害非常大。
MLCC特征:MLCC具有体积小、电容大、高频使用时损失率低、易于芯片化、适合大批量生产、价格低、稳定性高等特点。在信息产品轻薄短小，表面贴装技术(SMT)应用日益普及的市场环境下，其使用量极其巨大。MLCC工艺流程:MLCC制造工艺：以电子陶瓷材料为介质，将预制好的陶瓷浆料流延制成所需厚度的陶瓷介质膜，然后在介质膜上放置印刷内电极，将印刷有内电极的陶瓷介质膜交替堆叠并热压成多个并联的电容器，然后在高温下一次烧结成不可分割的整体芯片，然后在芯片的端部涂上外部电极浆料，使其与内部电极电连接，形成MLCC的两极。电容的基本单位是：F（法），此外还有μF（微法）、nF、pF（皮法）。镇江滤波电路电容规格
电容器的两个极板之间加上电压时，电容器就会储存电荷。浙江片式多层陶瓷电容器厂家直销
纹波电流容差影响电解电容器性能的较重要参数之一是纹波电流。纹波电流对铝电解电容器的影响主要是由于功耗对ESR的影响，使铝电解电容器发热，从而缩短使用寿命。从特性曲线(图2)可以看出，纹波电流对ESR造成的损耗与纹波电流有效值的平方成正比，所以随着纹波电流的增加，小时寿命曲线类似于抛物线函数曲线。降低纹波电流的方法可以采用更大容量的铝电解电容器。毕竟大容量铝电解电容器比小容量铝电解电容器能承受更大的纹波电流。也可以采用几个小容量铝电解电容并联，也可以选择低纹波电流的电路拓扑。一般来说，反激变换器产生的开关电流相对比较大。表1显示了各种开关转换器电路拓扑结构的滤波电容上的DC电流、整流和滤波纹波电流、开关电流和总纹波电流。浙江片式多层陶瓷电容器厂家直销
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