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云南贴片热敏电阻封装 上海来明电子供应

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***更新: 2023-02-05 01:09:16
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功率型NTC热敏电阻比较大允许电容(焦耳能量)的选择。对于某个型号的功率型NTC热敏电阻来说,允许接入的滤波电容的大小是有严格要求的,这个值也与比较大额定电压有关。开机浪涌是因为电容充电产生的,因此通常用给定电压值下的允许接入的电容量,来评估功率型NTC热敏电阻承受浪涌电流的能力。对于某一个具体的功率型NTC热敏电阻来说,所能承受的比较大焦耳能量已经确定了。功率型NTC热敏电阻的焦耳能量计算公式:E=1/2CV2。从上面的公式可以看出,其允许的接入的电容值与额定电压的平方成反比。简单来说,云南贴片热敏电阻封装,就是输入电压越大,允许接入的比较大电容值就越小,云南贴片热敏电阻封装,反之亦然,云南贴片热敏电阻封装。高分子PTC热敏电阻是一种直热式、阶跃型热敏电阻,其电阻变化过程与自身的发热和散热情况有关。云南贴片热敏电阻封装

负温度系数(NTC)热敏电阻是指随温度上升电阻呈指数关系减小、具有负温度系数的热敏电阻现象和材料。该材料是利用锰、铜、硅、钴、铁、镍、锌等两种或两种以上的金属氧化物进行充分混合、成型、烧结等工艺而成的半导体陶瓷,可制成具有负温度系数(NTC)的热敏电阻.其电阻率和材料常数随材料成分比例、烧结气氛、烧结温度和结构状态不同而变化。还出现了以碳化硅、硒化锡、氮化钽等为**的非氧化物系NTC热敏电阻材料。NTC热敏半导瓷大多是尖晶石结构或其他结构的氧化物陶瓷,具有负的温度系数,电阻值可近似表示为:R(T)=R(T0)*exp(Bn(1/T-1/T0)),式中R(T)、R(T0)分别为温度T、T0时的电阻值,Bn为材料常数。陶瓷晶粒本身由于温度变化而使电阻率发生变化,这是由半导体特性决定的。云南贴片热敏电阻封装NTC电阻体自身的包封料及线材对热敏电阻产品的性能有很大影响,其中包封料有硅树脂、酚醛树脂。

NTC热敏电阻工作原理,负温度系数热敏电阻器是以锰、钴、镍和铜等金属氧化物为主要材料,采用陶瓷工艺制造而成的。这些金属氧化物材料都具有半导体性质,因为在导电方式上完全类似锗、硅等半导体材料。温度低时,这些氧化物材料的载流子(电子和孔穴)数目少,所以其电阻值较高;随着温度的升高,载流子数目增加,所以电阻值降低。NTC热敏电阻器在室温下的变化范围在100~1000000欧姆,温度系数-2[%]~-6.5[%]。额定室温电阻取决于基本材料的电阻率,大小和几何形状,以及电极的接触面积。厚而窄的热敏电阻具有相对高的电阻,而形状是薄而宽的则具有较低电阻。实际尺寸也十分灵活,它们可小至.010英寸或很小的直径。比较大尺寸几乎没有限制,但通常适用半英寸以下。

功率型NTC热敏电阻多用于电源抑制浪涌。抑制浪涌用NTC热敏电阻器,是一种大功率的圆片式热敏电阻器,常用于有电容器、加热器和马达启动的电子电路中。在电路电源接通瞬间,电路中会产生比正常工作时高出许多倍的浪涌电流,而NTC热敏电阻器的初始阻值较大,可以抑制电路中过大的电流,从而保护其电源电路及负载。当电路进入正常工作状态时,热敏电阻器由于通过电流而引起阻体温度上升,NTC电阻值下降至很小,不会影响电路的正常工作。热敏电阻在环境温度相同时,动作时间随着电流的增加而急剧缩短。

电子跳跃模型(electronhoppingmodel)是目前在Ni-Mn-O系NTC热敏陶瓷中被***认可和接受的导电机理。该模型认为在该体系中电子导电存在两个条件:(1)金属离子的价态是可以变价的;(2)变价的金属离子在晶体学中占据相同的位置。对于Ni-Mn-O材料体系而言,一般都含有可变价的Mn离子,存在+4、+3、+2等诸多价态,其中Mn4++和Mn3+离子一般倾向于进入尖晶石结构中的B位,而Mn2+离子则会倾向进入A位。在尖晶石结构中,由于B-B位之间的距离略小于A-A位之间的距离,所以电子会在距离较短的B位Mn4+离子和Mn3+离子之间进行跳跃,产生跳约导电。负温度系数(NTC)热敏电阻***用于各种电子元件中,如温度传感器、可复式保险丝及自动调节的加热器等。云南贴片热敏电阻封装

功率型NTC热敏电阻多用于电源抑制浪涌。云南贴片热敏电阻封装

NTC温度传感器定义:NTC热敏电阻、探头组(合)件.一种用热敏电阻外壳,延长引线,有时还用了一个接头组合而成的成品热敏电阻组(合)件。应用●空调,冰箱,冷柜,热水器,饮水机,暖风机,洗碗机,消毒柜,洗衣机,烘干机等家电设备上。●汽车空调,水温传感器,进气温度传感器,发动机。●开关电源,UPS不间断电源,变频器,电锅炉等●智能马桶,电热毯等特点:●灵敏度高,响应速度快●阻值和B值精度高,一致性互换性好●采用双层包封工艺,具有良好的绝缘密封性和抗机械碰撞,抗弯折能力●结构简单灵活,可根据客户不同设秆要求定制.云南贴片热敏电阻封装

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