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热敏电阻将长期处于不动作状态；当环境温度和电流处于c区时，热敏电阻的散热功率与发热功率接近，因而可能动作也可能不动作。热敏电阻在环境温度相同时，动作时间随着电流的增加而急剧缩短；热敏电阻在环境温度相对较高时具有更短的动作时间和较小的维持电流及动作电流。PTC效应是一种材料具有PTC(positivetemperaturecoefficient)效应，即正温度系数效应，*指此材料的电阻会随温度的升高而增加。如大多数金属材料都具有PTC效应。在这些材料中，青海插件热敏电阻测试，PTC效应表现为电阻随温度增加而线性增加，青海插件热敏电阻测试，这就是通常所说的线性PTC效应。NTC热敏电阻器在室温下的变化范围在100~1000000欧姆，青海插件热敏电阻测试，温度系数-2[%]~-6.5[%]。青海插件热敏电阻测试

NTC热敏电阻线材CU线与CP线：CP线的导电率差于CU线，CP线的通流能力远比不上CU线。。CU线的导热性更好，可使产品的表面温度更低。CP线的价格远低于CU线。从产品稳态电流来看，CP线酚醛树脂产品低于CU线硅树脂产品，并且产品片径越大，相差越明显，CP线酚醛树脂产品稳态电流**多只有CU线硅树脂产品的80-95%。从2种包封料及2种线材，4个组合对产品的性能来看，从高到低排序如下：CU线硅树脂、CU线酚醛树脂、CP线硅树脂、CP线酚醛树脂上海陶瓷热敏电阻参数热敏电阻的使用方法象普通保险丝一样，是串联在电路中使用。

BT=CT2+DT+E，上式中，C、D、E为常数。另外，因生产条件不同造成的B值的波动会引起常数E发生变化，但常数C、D不变。因此，在探讨B值的波动量时，只需考虑常数E即可。常数C、D、E的计算，常数C、D、E可由4点的（温度、电阻值）数据（T0,R0).(T1,R1）.(T2,R2）and(T3,R3），通过式3～6计算。首先由式样3根据T0和T1,T2,T3的电阻值求出B1,B2,B3，然后代入以下各式样。电阻值计算例：试根据电阻－温度特性表，求25°C时的电阻值为5(kΩ），B值偏差为50(K）的热敏电阻在10°C～30°C的电阻值。步骤（1）根据电阻－温度特性表，求常数C、D、E。To=25+273.15T1=10+273.15T2=20+273.15T3=30+273.15（2）代入BT=CT2+DT+E+50，求BT。（3）将数值代入R=5exp{(BT1/T-1/298.15）}，求R。*T:10+273.15～30+273.15。

NTC负温度系数热敏电阻专业术语零功率电阻值RT（Ω）RT指在规定温度T时，采用引起电阻值变化相对于总的测量误差来说可以忽略不计的测量功率测得的电阻值。电阻值和温度变化的关系式为：RT=RNexpB(1/T–1/TN)RT：在温度T（K）时的NTC热敏电阻阻值。RN：在额定温度TN（K）时的NTC热敏电阻阻值。T：规定温度（K）。B：NTC热敏电阻的材料常数，又叫热敏指数。exp：以自然数e为底的指数（e=2.71828…）。该关系式是经验公式，只在额定温度TN或额定电阻阻值RN的有限范围内才具有一定的精确度，因为材料常数B本身也是温度T的函数。额定零功率电阻值R25（Ω）根据国标规定，额定零功率电阻值是NTC热敏电阻在基准温度25℃时测得的电阻值R25，这个电阻值就是NTC热敏电阻的标称电阻值。通常所说NTC热敏电阻多少阻值，亦指该值。NTC在汽车上的应用：汽车空调,水温传感器,进气温度传感器,发动机。

功率型NTC热敏电阻用于抑制浪涌电流，当通电时，NTC热敏电阻处于冷态状态，电阻值较大，通过吸收流经电阻体的浪涌脉冲电流产生的热量，将电流做功转换成热能，在浪涌脉冲电流和工作电流的双重作用下，NTC热敏电阻温度就会上升，同时电阻值急剧下降。在完成抑制浪涌电流作用以后，由于通过其电流（稳态电流）的持续作用，其自身的阻值（残留阻值）已经减小到非常小的程度，它消耗的功率已经可以忽略不计，不会对正常的工作电流造成影响。故用它来抑制电子设备开机的浪涌电流获得***的应用。NTC是以锰、钴、镍和铜等金属氧化物为主要材料， 采用陶瓷工艺制造而成的。青海插件热敏电阻测试

PTC热敏电阻于1950年出现，随后1954年出现了以钛酸钡为主要材料的PTC热敏电阻。青海插件热敏电阻测试

负温度系数(NegativeTemperatureCoefficient,NTC)热敏电阻因具有对温度变化敏感、响应时间短、价格便宜、测温范围宽和互换替代性好等诸多优点，已被***用于温度测量与控制、稳压、补偿、抑制浪涌电流以及流量流速测量等诸多领域，尤其是随着现代新兴产业的不断发展和新产品质量的不断改善，NTC热敏电阻的应用范围也越来越拓展，被大量应用在人们日常生活和工作中。封装在NTC热敏电阻内部的陶瓷芯片是该类电子元器件的**，该类NTC热敏陶瓷一般是由若干种3d过渡金属如Mn、Ni、Co、Fe、Cu和Zn的金属氧化物氧化物粉体为原料，采用半导体陶瓷制备工艺，在高温下烧结形成的以尖晶石结构为主晶相的一类无机功能材料。青海插件热敏电阻测试

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