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青海温度传感型热敏电阻失效 上海来明电子供应

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所在地: 上海市
***更新: 2023-07-02 03:06:06
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NTC热敏电阻工作原理,负温度系数热敏电阻器是以锰、钴、镍和铜等金属氧化物为主要材料,采用陶瓷工艺制造而成的。这些金属氧化物材料都具有半导体性质,因为在导电方式上完全类似锗、硅等半导体材料。温度低时,这些氧化物材料的载流子(电子和孔穴)数目少,所以其电阻值较高;随着温度的升高,载流子数目增加,所以电阻值降低。NTC热敏电阻器在室温下的变化范围在100~1000000欧姆,温度系数-2[%]~-6.5[%]。额定室温电阻取决于基本材料的电阻率,大小和几何形状,以及电极的接触面积,青海温度传感型热敏电阻失效,青海温度传感型热敏电阻失效。厚而窄的热敏电阻具有相对高的电阻,而形状是薄而宽的则具有较低电阻。实际尺寸也十分灵活,它们可小至.010英寸或很小的直径。比较大尺寸几乎没有限制,但通常适用半英寸以下,青海温度传感型热敏电阻失效。高分子PTC热敏电阻是一种直热式、阶跃型热敏电阻,其电阻变化过程与自身的发热和散热情况有关。青海温度传感型热敏电阻失效

NTC热敏电阻体自身的包封料及线材对热敏电阻产品的性能有很大影响,,其中包封料有硅树脂、酚醛树脂;线材有CU线和CP线。1、硅树脂与酚醛树脂:硅树脂的耐温为200℃,酚醛树脂的耐温为130℃,硅树脂散热性能也更好,有利于芯片抑制浪涌电流瞬间更快将吸收的热量散发出去,从而减少因为上电瞬间因为浪涌电流冲击产生的高热量对于芯片、银面和引线之间的锡层的损伤,从而大幅度提升芯片本身的使用寿命。酚醛树脂的价格远低于硅树脂。青海温度传感型热敏电阻失效工作温度范围宽,常温器件-55℃~315℃,高温器件大于315℃,低温器件-273℃~-55℃。

负温度系数(NegativeTemperatureCoefficient,NTC)热敏电阻因具有对温度变化敏感、响应时间短、价格便宜、测温范围宽和互换替代性好等诸多优点,已被***用于温度测量与控制、稳压、补偿、抑制浪涌电流以及流量流速测量等诸多领域,尤其是随着现代新兴产业的不断发展和新产品质量的不断改善,NTC热敏电阻的应用范围也越来越拓展,被大量应用在人们日常生活和工作中。封装在NTC热敏电阻内部的陶瓷芯片是该类电子元器件的**,该类NTC热敏陶瓷一般是由若干种3d过渡金属如Mn、Ni、Co、Fe、Cu和Zn的金属氧化物氧化物粉体为原料,采用半导体陶瓷制备工艺,在高温下烧结形成的以尖晶石结构为主晶相的一类无机功能材料。

热敏电阻的电阻-温度特性可近似地用下式表示:R=R0exp{B(1/T-1/T0)}:R:温度T(K)时的电阻值、Ro:温度T0、(K)时的电阻值、B:B值、*T(K)=t(ºC)+273.15。实际上,热敏电阻的B值并非是恒定的,其变化大小因材料构成而异,比较大甚至可达5K/°C。因此在较大的温度范围内应用式1时,将与实测值之间存在一定误差。此处,若将式1中的B值用式2所示的作为温度的函数计算时,则可降低与实测值之间的误差,可认为近似相等。PTC热敏电阻于1950年出现,随后1954年出现了以钛酸钡为主要材料的PTC热敏电阻。PTC热敏电阻在工业上可用作温度的测量与控制,也用于汽车某部位的温度检测与调节,还大量用于民用设备,如控制瞬间开水器的水温、空调器与冷库的温度,利用本身加热作气体分析和风速机等方面。下面简介一例对加热器、马达、变压器、大功率晶体管等电器的加热和过热保护方面的应用。热敏电阻易加工成复杂的形状,可大批量生产;⑥稳定性好、过载能力强。

功率型NTC热敏电阻的焦耳能量计算公式:E=1/2CV2从上面的公式可以看出,其允许的接入的电容值与额定电压的平方成反比。简单来说,就是输入电压越大,允许接入的比较大电容值就越小,反之亦然。功率型NTC热敏电阻产品的规范一般定义了在220V/AC下允许接入的比较大电容值。假设某应用条件比较大额定电压是420VAC,滤波电容值为200μF。根据上述能量公式可以折算出在220VAC下的等效电容值应为:200×(420)2/(220)2=729μF这样在选型时就必须选择220VAC下允许接入电容值大于729μF的功率型NTC热敏电阻器的型号。NTC已被***用于温度测量与控制、稳压、补偿、抑制浪涌电流以及流量流速测量等诸多领域。青海温度传感型热敏电阻失效

负温度系数热敏电阻器的电阻值随温度的升高而减小,它们同属于半导体器件。青海温度传感型热敏电阻失效

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上海来明电子有限公司正式组建于2010-08-11,将通过提供以TVS、ESD、MOV,放电管、保险丝、继电器,二三极管MOS管、晶振,NTC,PPTC,电容等服务于于一体的组合服务。来明电子经营业绩遍布国内诸多地区地区,业务布局涵盖TVS、ESD、MOV,放电管、保险丝、继电器,二三极管MOS管、晶振,NTC,PPTC,电容等板块。我们在发展业务的同时,进一步推动了品牌价值完善。随着业务能力的增长,以及品牌价值的提升,也逐渐形成电子元器件综合一体化能力。值得一提的是,来明电子致力于为用户带去更为定向、专业的电子元器件一体化解决方案,在有效降低用户成本的同时,更能凭借科学的技术让用户极大限度地挖掘晶导微电子,意昇,美硕,成镐的应用潜能。

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