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焊接过程中的注意细节1)焊接时间控制合理焊接时要注意电烙铁与电路板的接触时间，因为电烙铁的温度较高，接触时间过长很可能直接烧坏元器件，南通易弘顺锡膏电话。如果没焊接好就先将烙铁拿开，待电路板散热后再次焊接。还有要根据电路板的大小决定焊锡的使用量，如果电路板和元件较小，用的焊锡又过多的话，焊锡就可能会连在其他地方而造成电路板短路等问题。2)确保工作环境的安全性电烙铁前端金属部位通电后的温度会很高，南通易弘顺锡膏电话，使用时务必不要让电烙铁加热部位接触到衣物，南通易弘顺锡膏电话、皮肤或者烙铁的电源线等容易烫坏的部位，建议选择一个烙铁架，便于放置电烙铁。还有电烙铁保持通电状态时，要养成人走断电的习惯，以防出现安全隐患。苏州焊接材料锡膏咨询。南通易弘顺锡膏电话

当天为使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器之中。锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。4)隔天使用时应先行使用新开封的锡膏，并将前比较好未使用完的锡膏与新锡膏以1：2的比例搅拌混合，并以少量多次的方式添加使用。5)锡膏印刷在基板后，建议于4-6小时内放置零件进入回焊炉完成着装。6)换线超过1小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。7)锡膏连续印刷24小时后，由于空气粉尘等污染，为确保产品品质，请按照步骤4》的方法。8)为确保印刷品质建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。9)室内温度请控制与22-28℃，湿度RH30-60%为比较好的作业环境。10)欲擦拭印刷错误的基板，建议使用乙醇、IPA或去渍油。吴江低银锡膏推荐苏州易弘顺锡膏咨询。

ECOSOLDERPASTE千住金屬所開發出之無鉛鍚膏「ECOSOLDERPASTE」比較之前的鍚膏，是針對於無鉛化所產生的問題，如保存安定性、供鍚安定性、潤濕性及高融點之耐熱性等問題，都能得到解決之新世代環保鍚膏。維持了舊產品GRN360系列印刷時的黏度安定性，更提升了耐熱性、FLUX飛散抑制、高信賴性的實裝品質、及生產性的綜合新產品。大幅改善了BGA融合不良的抑制力，且實裝後可直接檢查電路等。SPARKLEESC是一种对应于无铅焊锡的新开发的松香芯型焊锡丝。由于其湿润性和切断性大幅提高，无铅焊接上达到了与目前所用的锡铅系列同样的作业性能。ECOSOLDERRMA98SUPER（低飞溅，高可靠性）：根据美国联邦标准QQ-S-571而开发的高可靠性松香芯焊锡丝。焊接后，不仅能降低助焊剂的残留物，也减少了锡球的产生和助焊剂的飞溅现象，具有良好的焊接性，且耐腐蚀性及绝缘性良好。

关于锡膏，你了解多少呢？特点润湿持久性好，适应更宽的工艺窗口，减少温度波动造成的不良。高活性允许长时间回流，提供充足时间用于形成界面合金。5、残留松香无色，分布均匀，优异的残留隐藏性能，散热器焊后具有精美的外观。6、残留腐蚀性更低，不会产生铜绿。7、粘度适当，适合点涂、丝印、网印，点涂顺畅连续。8、保湿性能优异，锡膏不易干，适应生产制程要求。产品包含胶黏剂材料，导热材料，金属材料，助焊材料以及清洗产品好的用于半导体，Miniled,航空航天、医学器械、通讯、汽车、等各电子制造行业。辅助周边设备和实验室设备为客户提供完整的配套解决方案。辅助周边设备和实验室设备为客户提供完整的配套定解决方案。苏州易弘顺电子材料有限公司苏州易弘顺锡膏供货商家。

刮刀压力刮刀压力的改变，对印刷来说影响重大。太小的压力，会使焊膏不能有效地到达模板开孔的底部且不能很好地沉积在焊盘上；太大的压力，则导致焊膏印得太薄，甚至会损坏模板。理想状态为正好把焊膏从模板表面刮干净。另外刮刀的硬度也会影响焊膏的厚薄。太软的刮刀会使焊膏凹陷，所以建议采用较硬的刮刀或金属刮刀。印刷厚度印刷厚度是由模板的厚度所决定的，当然机器的设定和焊膏的特性也有一定的关系。印刷厚度的微量调整，经常是通过调节刮刀速度及刮刀压力来实现。适当降低刮刀的印刷速度，能够增加印刷至印制板的焊膏量。有一点很明显：降低刮刀的速度等于提高刮刀的压力；相反，提高了刮刀的速度等于降低了刮刀的压力。苏州焊接材料锡膏好不好。吴江miniled锡膏咨询

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印刷时间的比较好温度为25℃±3℃，温度以相对温度45%-65%为宜。温度过高，锡膏容易吸收水汽，在再流焊时产生锡珠。9、不要把新鲜锡膏和用过的锡膏放入统一个瓶子内。当要从网板收掉锡膏时，要换另一个空瓶子装，防止新鲜锡膏被旧焊膏污染。10、建议新、旧锡膏混合使用时，用1/4的旧锡膏与3/4的新鲜锡膏均匀搅拌一起，保持新、旧焊膏混合在一起时都处于比较好状态。11、生产过程中，对锡膏印刷质量进行100%检验，主要内容为锡膏图形是否完整、厚度是否均匀、是否有锡膏拉尖现象。12、当班工作完成后按工艺要求清洗网板。南通易弘顺锡膏电话

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