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高温高铅锡膏特点：1该产品是高温焊接锡膏，铅含量高于85wt.%，属RoHS豁免锡膏，好的于功率半导体封装焊接使用，主要有功率管，昆山无卤锡膏联系方式、二极管、三极管、整流桥、小型集成电路等。可满足各种点胶和印刷工艺制程。2.优点：a.自动点胶顺畅，稳定性好，出胶量与粘度变化极小；b.化学性质稳定，昆山无卤锡膏联系方式，可满足长时间点胶和印刷要求；c.可焊性好，焊后残留物容易清洗，昆山无卤锡膏联系方式，在线良率高，且焊点气孔率极小；d.为RoHS指令豁免焊料。苏州易弘顺电子材料有限公司  欢迎咨询苏州焊接材料锡膏详情介绍。昆山无卤锡膏联系方式

注意事项：1、锡膏密封储存于冰箱控制温度为5±3C，其有效期可保6个月(锡膏保质期内)，2、锡膏自购入储存时起,即列入管制,任何的异动,必需填写锡膏使用记录.3、新装瓶开封后用过的锡膏超过24H,一律报废处理.锡膏使用时应注意以下事项：1、使用时，应提前至少4H从冰箱中取出，写下时间、编号、使用者、应用的产品，并密封置于室温下，待锡膏达到室温时打开瓶盖。如果在低温下打开，容易吸收水汽，再流焊时容易产生锡珠，注意：不能把锡膏置于热风器、空调等旁边加速它的升温。2、开封后，应至少用搅拌机搅拌30s或手工搅拌5min，使锡膏中的各成分均匀，降低锡膏的黏度。杭州cob固晶锡膏推荐苏州易弘顺锡膏介绍。

使用事项：开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上（25±2℃），回温时间约3-4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法；回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟，视搅拌机机种而定。1）手工搅拌：将锡膏从冰箱中取出，待回复室温后再打开盖（在25℃下，约需等三至四个小时），以搅拌刀将锡膏完全搅拌。如果封盖破裂，锡膏会因吸收湿气变成锡块。2）用自动搅拌机：如果锡膏从冰箱中取出后，只有短暂的回温，便需要利用自动搅拌机。使用自动搅拌，并不会影响锡膏的特性。经过一段搅拌的时间后，锡膏会渐渐回温。如果搅拌时间过长，可能会导致锡膏比操作室温还高，造成锡膏整块倾倒在板材上，而在印刷时产生流动（bleeding），因此千万要小心。由于不同的机器，室温及其它条件的变化，会造成需要不同的搅拌时间，因此在进行之前，请准备足够的测试。

对于SMT实际应用的合金成分，要满足主要的指标如下：机械特性要等于或好于建立的参照物(63Sn/37Pb)；其物理性能与参照物是可比较的；其应用特性与实际的SMT制造基础结构是兼容的。从*简单的二元系统合金到含有超过两种元素的更复杂的系统，无铅材料已经得到彻底的探讨、研究和设计。用了超过十年的努力和积极的研究开发工作，有专门成分的七个系统由于起性能优点表现突出。这七个系统是：Sn/Ag/Bi锡/银/铋Sn/Ag/Cu锡/银/铜Sn/Ag/Cu/Bi锡/银/铜/铋Sn/Ag/Cu/In锡/银/铜/铟Sn/Cu/In/Ga锡/铜/铟/镓Sn/Ag/Bi/In锡/银/铋/铟Sn/Ag/Bi/Cu/In锡/银/铋/铜/铟Sn/Ag/Bi锡/银/铋苏州易弘顺锡膏详情。

锡膏印刷后应在24小时内贴装完，超过时间应把锡膏清洗后再重新印刷，超过时间使用期的锡膏好的不能使用。5、从钢网上刮回的锡膏也应密封冷藏，无铅锡膏印刷时间的较佳温度为25±3℃，温度以相对温度60%为宜。6、锡膏购买到货后，应登记到达时间、保持期、型号，并为每罐锡膏编号。7、锡膏应以密封形式保存在恒温和恒湿的冰箱内，温度为2~10℃，温度过高无铅锡膏的焊剂与合金焊料粉起化学反应，使黏度上升影响其印刷性和活性；温度过低，焊剂中的松香会产生结晶现象，使锡膏性状恶化。苏州易弘顺锡膏推荐。苏州低银锡膏咨询

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SBA无铅免洗焊锡膏概述SBA焊锡膏是一款无铅、无卤免清洗焊锡膏。优异的分配和流动性适应钢网及滚筒印刷工艺，在8小时的使用中均可提供好的的印刷性能，可用于通孔焊接工艺。粘性高，粘力持久，确保插件时不产生滴落，朝下回流焊锡不滴落，返修减少，提高好的通过率。SBA是一款高活性焊锡膏，抗热坍塌性能优良，因此它能在比较宽的曲线范围内起到有效的焊接效果。焊点外观好的，易于目检。IPC焊剂分类为ROL0级，确保产品环保和可靠性。昆山无卤锡膏联系方式

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