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在半导体晶圆封装前期工作中，划片刀（dicingblade）是用来切割晶圆，是制造芯片的重要工具，它对于芯片的质量和寿命有直接的影响。划片刀在半导体封装工艺中的使用如下图所示：随着芯片的小型化、大容量化、以及高效化，芯片的结构越来越复杂，芯片之间的有效空间越来越小，因而其切割的空间也越来越窄。这对于精密切割晶圆的划片刀的技术要求越来越高。目前切割晶圆有两种方法：一种是激光切割，另一种是机械切割，即划片刀切割，北京质量半导体晶舟盒服务电话，而后者是当前切割晶圆的主力。其原因是：（1）激光切割不能使用大功率以免产生热影响区（HAZ）破坏芯片；（2）激光切割设备非常昂贵（一般在100万美元/台以上）；（3）激光切割不能做到一次切透（因为HAZ问题），北京质量半导体晶舟盒服务电话，北京质量半导体晶舟盒服务电话，因而第二次切割还是用划片刀来只终完成；所以划片刀会在相当长的一段时间内，是半导体封装工艺中不可缺少的材料之一。江苏企业半导体晶舟盒来电咨询。北京质量半导体晶舟盒服务电话

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类脑芯片”是一类模仿人脑结构和运行机制的芯片，随着欧盟“人脑计划”等科研计划的实施，这类新一代芯片已成为全球关注的前沿科技领域。近日，上海市类脑芯片与片上智能系统研发与转化功能型平台在长阳创谷投入运行，旨在促进产学研协同创新，为上海开展这一国际前沿探索构建充满活力的生态圈。“这是上海较早由民营企业牵头发起的研发与转化功能型平台，”市科委基地建设与管理处处长谭瑞琮介绍，“既发挥了民营企业机制灵活的特点，也能为民营企业带来一批高科技项目等资源。”上海近日发布的《关于进一步深化科技体制机制改动增强科技创新中心策源能力的意见》提出，“鼓励社会力量兴办新型研发机构，支持运行模式和运行机制创新”。类脑芯片与片上智能系统功能型平台运行后，有望为社会力量兴办新型研发机构打造新的样板。

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2018年9月4日─SEMI目前宣布了新的中国IC生态系统报告（TheChinaICEcosystemReport），这份IC制造供应链综合报告显示，中国前端晶圆厂产能今年将增长至全球半导体晶圆厂产能的16％；到2020年，这一份额将增加到20％。受跨国公司和国内公司存储和代工项目的推动，中国将在2020年的晶圆厂投资将以超过200亿美元的支出，超越世界其他地区，占据首先是。由国际半导体产业协会SEMI（也是单独电子市场研究供应商）制作的中国IC生态系统报告也显示，IC设计连续第二年保持中国半导体行业比较大的部分，2017年收入达到319亿美元，它IC封装和测试领域的主导地位进一步拓展。随着中国国内制造业能力的持续发展，中国的设备市场预计将在2020年目前次占据首先是，中国的IC设计部分也将不断增强。中国日益成熟的国内晶圆厂也使国内设备和材料供应商受益。北京质量半导体晶舟盒服务电话

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