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目前，中国大陆IC产业布局主要在四个区域。首先，以北京为主要的京津冀地区，是国内集成电路设计业和制造业发展的主要地区。第二，以上海为主要的长三角，是国内集成电路产业的主要区域，制造业和封测业的全国占比均超50％。第三，以深圳为主要的珠三角，是国内集成电路设计业发展的主要地区。第四，以四川、重庆、陕西、湖北等为主要的中西部地区，包含西安、成都、重庆长沙、合肥等集成电路产业发展重点城市，它们处于产业发展的第二梯队，也是产业发展只为活跃的地区。本期分别来给大家盘点一下2018年中国大陆半导体设计、制造、封测超前企业。2018年中国大陆超前IC设计企业2018年大陆IC设计企业销售额达到了1036．15亿元，同比增长17．59％，远高于行业平均增速14．83个百分点。上海应该怎么做半导体晶舟盒来电咨询。

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2018年的资本支出将达到150亿美元，比年初增加了10亿美元，这些钱将投入到俄勒冈州、亚利桑那州、爱尔兰及以色列的14nm晶圆厂中，增加14nm产能供应以满足市场需求。－Intel的10nm工艺正在取得进展，良率在改善，预计2019年量产。－Intel将采取客户至上的方式，正在与客户团队合作，将客户需求与供应保持一致。此外，在处理器供应上，Intel也采取了优先满足较好处理器需求，包括至强及酷睿系列，低端产品的优先级排到了后面，而部分原定使用14nm工艺的芯片组如H310、B360现在也改用22nm工艺生产了，推出了H310C、B365等新的芯片组。现在的问题是14nm产能不足问题何时解决？之前供应链的说法各种时间表，乐观点的说是今年Q1季度缓解，或者是Q2季度，反正上半年就能解决供应紧张的问题。不过，Intel日本区总裁KunisadaSuzuki昨天在日本地区的一场活动中表示，IntelCPU的供应紧张情况在今年12月份就会回归健康状态。实际上这也不是他首先次表态了，去年底就有过类似的表态，也是说今年底14nm缺货问题就能解决。吉林服务半导体晶舟盒郑重承诺

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