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3) 加速度反馈控制。Khorrami FarShad 和Jain Sandeep研究了利用末端加速度反馈控制柔性机械臂的末端轨迹控制问题。4) 被动阻尼控制。为降低柔性体相对弹性变形的影响 选用各种耗能或储能材料设计臂的结构以控制振动。 或者在柔性梁上采用阻尼减振器、阻尼材料、复合型阻尼金属板、、阻尼合金或用粘弹性大阻尼材料形成附加阻尼结构均属于被动阻尼控制。 近年来 粘弹性大阻尼材料用于柔性机械臂的振动控制已引起高度重视。RoSSi Mauro 和Wang David研究了柔性机器人的被动控制问题。5) 力反馈控制法。柔性机械臂振动的力反馈控制实际上是基于逆动力学分析的控制方法 即根据逆动力学分析 通过臂末端的给定运动求得施加于驱动端的力矩 并通过运动或力检测对驱动力矩进行反馈补偿。手臂一般有3个运动：伸缩、旋转和升降.深圳库存晶圆运送机械吸臂维修电话

割抛光：

单晶棒将按适当的尺寸进行切割，然后进行研磨，将凹凸的切痕磨掉，再用化学机械抛光工艺使其至少一面光滑如镜，晶圆片制造就完成了。

二，晶圆制造步骤

晶圆镀膜：

通过物理或其他方式（如高温等）使晶圆上产生一层二氧化硅。二氧化硅为绝缘材料，但有杂质和特殊处理的二氧化硅有一定的导电性。二氧化硅在这里的作用是为了传导光。像是用二氧化硅做光导纤维是同一个道理。完成这步后就为后面光刻做好了准备。

光刻胶涂抹：

顾名思义，就是在晶圆表面覆盖上一层光刻胶，而对其技术要求是要做到平整和薄。 深圳库存晶圆运送机械吸臂维修电话直角坐标系机械手臂，球坐标系机械手臂，极坐标机械手臂.

半导体晶圆有时在处理室内暴露在高温中。因此，机械手有时输送高温的半导体晶圆。若高温的半导体晶圆与手部接触，则手部的温度上升，并且配置在前臂连杆与手部之间的关节的温度也上升。由此，安装于关节的轴承的温度上升。轴承的温度上升促进该轴承内的润滑剂的劣化。因此，与配置在上臂连杆与前臂连杆之间的关节的轴承相比，配置在前臂连杆和手部之间的关节的轴承的维护频率较高。

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。

晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，**化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.9%。

    目前，直拉法是生长晶圆**常用的方法了，除了直拉法之外，常用的方法还有区熔法。区熔法，简称Fz法。1939年，在贝尔实验室工作的W·G·Pfann较早萌生了“区域匀平”的念头，后来在亨利·休勒、丹·多西等人的协助下，生长出了高纯度的锗以及硅单晶，并获得了**。这种方法是利用热能在半导体多晶棒料的一端产生一熔区，使其重结晶为单晶。使熔区沿一定方向缓慢地向棒的另一端移动，进而通过整根棒料，使多晶棒料生长成一根单晶棒料，区熔法也需要籽晶，且**终得到的柱状单晶锭晶向与籽晶的相同。 工业机械臂距离高精度的智能制造还有很长一段路要走。

工业机械臂是拟人手臂、手腕和手功能 的机械电子装置。拟人手臂、手腕和手功能的机械电子装置；它可把任一物件或工具按空间位姿（位置和姿态）的时变要求进行移动，从而完成某一工业生产的作业要求。如夹持焊钳或焊***，对汽车或摩托车车体进行了点焊或弧焊；搬运压铸或冲压成型的零件或构件；进行激光切割；喷涂；装配机械零部件等等。机械臂是“ROBOT”一词的中文译名。由于影视宣传和科幻小说的影响，人们往往把机械臂想像成外貌似人的机械和电子装置。但事实并不是这样，特别是工业机械臂，与人的外貌往往毫无相似之处。根据国家标准，工业机械臂定义为“其操作机是自动控制的，可重复编程、多用途，并可以对3个以上轴进行编程。它可以是固定式或者移动式。在工业自动化应用中使用”。操作机又定义为“是一种机器，其机构通常由一系列相互铰接或相对滑动的构件所组成。越来越多的行业都使用了工业机器人代替人工作业。深圳正规晶圆运送机械吸臂价格多少

柔性机械臂在工业、**等应用领域中占有十分重要的地位。深圳库存晶圆运送机械吸臂维修电话

本发明涉及一种半导体制造技术，尤其是一种用于晶圆搬运的机械手。

背景技术：

在半导体加工设备中，经常需要将晶圆在各个工位之间进行传送，在传送的过程中，传送精度越高，设备工艺一致性就越好，速度越快，单台设备的产能就越大。随着半导体工艺的发展，设备处理的工艺越来越复杂，对设备自动化程度、柔性化程度要求也越来越高，这就需要一种定位精度高，速度快的多自由度的机械手。

技术实现要素：

本发明针对现有技术中的不足，提供了一种晶圆搬运机械手，本发明的机械手在传送过程中晶片中心始终保证直线运动，且角度不会发生改变。从而提高机械手整体刚度和承重能力，同时提高了重复定位精度。本发明结构合理性能稳定，维护方便，多功能集一身，可满足多种工艺设备要求，适用于各种半导体设备。

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