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SMT是电子元器件的基础元件之一，称为表面组装技术（或是表面贴装技术），分为无引脚或短引线，是通过回流焊或浸焊加以焊接组装的电路装连技术，也是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。特点：我们的基板，可用于电源供应，讯号传输、散热、提供结构的作用。特性：能够承受固化和焊接的温度和时间。平整度符合制造工艺的要求。适合返修工作。适合基板的制造工艺。低介质数和高电阻。有利于提高产品的可靠性。此外，SMT工序简单，焊接较少，适合于自动化生产，生产效率也高，劳动强度低，山东无铅SMT贴片厂，生产成本降低等优点。因此，山东无铅SMT贴片厂，近年来，SMT得了快速发展，山东无铅SMT贴片厂，已成为世界电子整机组装技术的主流。在SMT贴片加工的生产过程中更换料盘时需要把更换的料盘信息与系统中该站位的材料料号进行比对。山东无铅SMT贴片厂
SMT贴片加工的包括：固化：固化是将贴片胶融化，是表面贴装元器件固定在PCB焊盘上，一般采用热固化；回流焊接：回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。它主要是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；清洗：完成焊接过程后，板面需要经过清洗，以去除松香助焊剂以及一些锡球，防止他们造成元件之间的短路。山东无铅SMT贴片厂SMT基本工艺:锡膏印刷> 零件贴装>过炉固化>回流焊接>AOI光学检测> 维修>分板>磨板>洗板。
SMT基本工艺构成要素包bai括:丝印（或点胶）du,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测zhi,返修。1、丝印：其作用dao是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的前端。2、点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的前端或检测设备的后面。3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
smt贴片后焊加工、元器件不耐高温。无铅技术正变得越来越流行。通过波峰焊接时，炉内的温度高于铅的温度。因此，一些不耐高温的元器件无法通过波峰焊接。元器件过高；波焊接对元件的高度也是有限的，元器件过高会到导致通过不了波峰焊；有少量的插件在过波峰那面；在一块电路板中，在过波峰焊的一侧将有一些插件，如果是少量的插件，则可以使用后焊加工来提率；元器件插件靠近工艺边；元器件插件位置靠近板边会碰到流水线，影响正常焊接。特殊元器件，对于有特殊要求的SMT代工代料高灵敏度元器件，也不能过波峰焊。在smt加工贴片机相关技术参数中，贴片精度、速度及适应性是贴片机的3个重要的特性。
元器件是SMT技术的推动力，而SMT的进步也推动着芯片封装技术不断提升。片式元件是应用早、产量大的表面贴装元件，自打SMT形成后，相应的IC封装则开发出了适用于SMT短引线或无引线的LCCC、PLCC、SOP等结构。四侧引脚扁平封装（QFP）实现了使用SMT在PCB或其他基板上的表面贴装，BGA解决了QFP引脚间距极限问题，CSP取代QFP则已是大势所趋，而倒装焊接的底层填料工艺现也被大量应用于CSP器件中。显微镜、在线测试仪（ICT）、**测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。SMT表面组装技术也愈加成熟，设备和功能也在不断完善，SMT贴片加工技术已经逐渐取代传统插装技术。山东无铅SMT贴片厂
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用smt贴片机的好处：1、用smt贴片机贴装的线路板组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，般采用SMT后，电子产品体积缩小40%～60%，重量减轻60%～80%；2、用smt贴片机贴装的电子产品可靠性高、抗震能力强。焊点低；3、smt贴片机贴装的产品高频特性好。减少了电磁和射频干扰；4、用smt贴片机易于实现自动化，提高生产效率。降低成本、节省材料、能源、设备、人力、时间等。润泽用专业的SMT贴片机为客户提供电路板和电子元器件的贴装服务山东无铅SMT贴片厂
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