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江苏常规覆铜基板 上海锐洋电子材料供应

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所在地: 上海市
***更新: 2022-05-21 00:43:15
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产品详细说明

根据增强材料和树脂品种的不同,刚性覆铜板可分为纸基覆铜板(XPC、FR-1、FR-2)、复合基板(CEM-1、CEM-2)、玻纤布基板(FR-4)等。覆铜板质量的优劣直接影响 PCB 的质量,所以,板材的判断与选取便显得尤为重要。衡量覆铜板质量的标准:外观:包括但不限于,对金属箔面凹坑、划痕、麻点和胶点、皱折、小孔的尺寸要求,和对层压板面及次表面的胶点、压痕、缺胶、气泡、外来杂质等缺陷的要求。尺寸:包括但不限于,长度、宽度及其偏差、弓曲和扭曲、垂直度要求。电性能:包括但不限于,介电常数、介质损耗角正切、体积电阻率、表面电阻、绝缘电阻、耐电弧性、介质击穿电压、电气强度、相比漏电起痕指数、表面腐蚀和边缘腐蚀等性能要求。物理性能:包括但不限于,焊盘拉脱强度、冲孔性、剥离强度、尺寸稳定性、弯曲强度、耐冲击性能、耐热性要求。化学性能:包括但不限于,燃烧性,江苏常规覆铜基板、耐浮焊,江苏常规覆铜基板、可焊性、耐药品性、金属表面可清洗性、玻璃化温度、平均热膨胀系数、尺寸稳定性。环境性能:包括但不限于,吸水性,江苏常规覆铜基板、耐霉性、压力容器蒸煮试验。衡量覆铜板质量的标准有哪些?江苏常规覆铜基板

PCB覆铜箔层压板:1.按增强材料分类:PCB覆铜箔层压板常用的增强材料为无碱(碱金属氧化物含量不超过0.5%)玻璃纤维制品(如玻璃布、玻璃毡)或纸(如木浆纸、漂白木浆纸、棉绒纸)等。因此,PCB覆铜箔层压板可分为玻璃布基和纸基两大类。2.按粘合剂类型分类:PCB覆箔板所用粘合剂主要有酚醛、环氧、聚酯、聚酰亚胺、聚四氟乙烯树脂等,因此,PCB覆箔板也相应分成酚醛型、环氧型、聚酯型、聚酰亚胺型、聚四氟乙烯型PCB覆箔板。3.按基材特性及用途分类:根据基材在火焰中及离开火源以后的燃烧程度可分为通用型和自熄型;根据基材弯曲程度可分为刚性和挠性PCB覆箔板;根据基材的工作温度和工作环境条件可分为耐热型、抗辐射型、高频用PCB覆箔板等。此外,还有在特殊场合使用的PCB覆箔板,例如预制内层覆箔板、金属基覆箔板以及根据箔材种类可分为铜箔、镍箔、银箔、铝箔、康铜箔、铍铜箔覆箔板。江苏覆铜箔板覆铜板指标的抗弯强度表明敷铜板所能承受弯曲的能力。

按增强材料分类:PCB覆铜箔层压板较常用的增强材料为无碱(碱金属氧化物含量不超过0.5%)玻璃纤维制品(如玻璃布、玻璃毡)或纸(如木浆纸、漂白木浆纸、棉绒纸)等。因此,PCB覆铜箔层压板可分为玻璃布基和纸基两大类。按粘合剂类型分类:PCB覆箔板所用粘合剂主要有酚醛、环氧、聚酯、聚酰亚胺、聚四氟乙烯树脂等,因此,PCB覆箔板也相应分成酚醛型、环氧型、聚酯型、聚酰亚胺型、聚四氟乙烯型PCB覆箔板。按基材特性及用途分类:根据基材在火焰中及离开火源以后的燃烧程度可分为通用型和自熄型;根据基材弯曲程度可分为刚性和挠性PCB覆箔板;根据基材的工作温度和工作环境条件可分为耐热型、抗辐射型、高频用PCB覆箔板等。此外,还有在特殊场合使用的PCB覆箔板,例如预制内层覆箔板、金属基覆箔板以及根据箔材种类可分为铜箔、镍箔、银箔、铝箔、康铜箔、铍铜箔覆箔板。

覆铜板所需具备的共同性能:在印制电路板加工方面,主要注重覆铜板的尺寸稳定性、耐热性、板的表面平滑性、铜箔与基板及基板材料层间的粘接性、板的平整性(翘曲、扭曲)、孔加工性(树脂钻污性)、电镀性、耐化学药品性、吸湿性等性能。近年还出现了对CCL的UV遮蔽性、CO2激光钻孔性等性能要求。上述各方面的覆铜板的性能要求,与PCB的加工制造质量有着密切的联系。如果所用CCL不能够满足PCB的加工要求,在PCB加工中就会造成出现基板的缺陷,甚至是废品。覆铜板按结构分为单面印制电路板、双面印制电路板、多层印制电路板、软性印制电路板和平面印制电路板;

覆铜板产品直接作为印制电路板制作过程中的基板材料,印制电路板广泛应用于计算机、通信、消费电子、工业/医疗、半导体和汽车等行业,几乎涉了所有电子信息产品;其中,计算机、通信和消费电子是三大主要应用领域,占据了PCB行业产值的70%左右;各类绝缘材料直接应用于绝缘组装件生产,终端客户主要包括电工电气、仪器仪表、计算机、通信、消费电子和交通等领域。覆铜板行业经过数十年的市场化竞争,目前全球已经形成了相对集中和稳定的供应格局,覆铜板的特点如下:(1)纸基疏松,只能冲孔,不能钻孔;吸水性高;相对密度小。(2)介电性能及机械性能好。(3)耐热性、力学性能与环氧-玻纤布基覆铜板相比较低。(4)成本低、价格便宜,一般在民用产品中被普遍使用。覆铜板主要用于加工制造印制电路板(PCB)。江苏薄型覆铜箔层压板工艺详解

覆铜板指标的抗弯强度主要取决于敷铜板的基板材料。江苏常规覆铜基板

覆铜层压板遇到表面问题的解决办法:a.建议层压板制造者使用织物状薄膜或其它脱模材料。b.和层压板制造者联系,使用机械或化学的消除方法。c.和层压板制造者联系,检验不合格的每批铜箔;索取除去树脂所扒荐的解决办法。d.向层压板制造者索取除去的方法。常通推荐使用盐酸,接着用机械磨刷的方法除去。e.在层压板制造进行任何改变前,同层压板制造者配合,并规定用户的试验项目。f.教育所有工序的人员戴手套拿覆铜板。弄清确实层压板在运输中是否有合适的垫纸或装入了袋中,并且垫纸含硫量低,包装袋没有脏物,注意保证没有人正在使用含有硅酮的洗涤剂时去接触铜箔。​g.在镀前或图形转印工艺前对所有层压板除油处理。江苏常规覆铜基板

上海锐洋电子材料有限公司致力于电工电气,是一家贸易型的公司。公司业务分为CCL卷状铜箔,铜箔加工切片,铜箔加工分卷,绝缘板等,目前不断进行创新和服务改进,为客户提供良好的产品和服务。公司注重以质量为中心,以服务为理念,秉持诚信为本的理念,打造电工电气良好品牌。在社会各界的鼎力支持下,持续创新,不断铸造***服务体验,为客户成功提供坚实有力的支持。

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