安徽刚性覆铜板主要用途 上海锐洋电子材料供应

覆铜板（Copper Clad Laminate）是制作PCB的重点材料，起导电、绝缘、支撑等功能，对于PCB产品的性能至关重要，占PCB总成本的30%，直接材料约占PCB总成本的60%。根据机械刚性，覆铜板可分为刚性覆铜板、挠性覆铜板和特殊覆铜板(金属、陶瓷等)，安徽刚性覆铜板主要用途。根据增强材料和树脂品种的不同，刚性覆铜板又可分为玻纤布基板(FR-4)、纸基覆铜板(XPC、FR-1、FR-2)、复合基板(CEM-1、CEM-2)等。铜箔约占覆铜板生产成本的42%。覆铜板主要是将增强材料浸以树脂粘结剂，安徽刚性覆铜板主要用途，在一面或双面覆以铜箔，较后经热压而成板状材料。增强材料主要包括纤维素纸、电子玻璃纤维纺织布、电子玻璃纤维纸等，赋予覆铜板一定的机械强度。增强材料与粘结剂组成覆铜板的绝缘基体，带给覆铜板电子电气、机械，安徽刚性覆铜板主要用途、化学等性能；铜箔能使得较后制成的印制电路板形成导电线路。覆铜板是印制电路板极其重要的基础材料。安徽刚性覆铜板主要用途

根据增强材料和树脂品种的不同，刚性覆铜板可分为纸基覆铜板(XPC、FR-1、FR-2)、复合基板(CEM-1、CEM-2)、玻纤布基板(FR-4)等。覆铜板质量的优劣直接影响 PCB 的质量，所以，板材的判断与选取便显得尤为重要。衡量覆铜板质量的标准：外观：包括但不限于，对金属箔面凹坑、划痕、麻点和胶点、皱折、小孔的尺寸要求，和对层压板面及次表面的胶点、压痕、缺胶、气泡、外来杂质等缺陷的要求。尺寸：包括但不限于，长度、宽度及其偏差、弓曲和扭曲、垂直度要求。电性能：包括但不限于，介电常数、介质损耗角正切、体积电阻率、表面电阻、绝缘电阻、耐电弧性、介质击穿电压、电气强度、相比漏电起痕指数、表面腐蚀和边缘腐蚀等性能要求。物理性能：包括但不限于，焊盘拉脱强度、冲孔性、剥离强度、尺寸稳定性、弯曲强度、耐冲击性能、耐热性要求。化学性能：包括但不限于，燃烧性、耐浮焊、可焊性、耐药品性、金属表面可清洗性、玻璃化温度、平均热膨胀系数、尺寸稳定性。环境性能：包括但不限于，吸水性、耐霉性、压力容器蒸煮试验。安徽刚性覆铜板主要用途覆铜板普遍用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。

覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate，CCL)是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板。各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路。对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。

按增强材料分类：PCB覆铜箔层压板较常用的增强材料为无碱（碱金属氧化物含量不超过0.5％）玻璃纤维制品（如玻璃布、玻璃毡）或纸（如木浆纸、漂白木浆纸、棉绒纸）等。因此，PCB覆铜箔层压板可分为玻璃布基和纸基两大类。按粘合剂类型分类：PCB覆箔板所用粘合剂主要有酚醛、环氧、聚酯、聚酰亚胺、聚四氟乙烯树脂等，因此，PCB覆箔板也相应分成酚醛型、环氧型、聚酯型、聚酰亚胺型、聚四氟乙烯型PCB覆箔板。按基材特性及用途分类：根据基材在火焰中及离开火源以后的燃烧程度可分为通用型和自熄型；根据基材弯曲程度可分为刚性和挠性PCB覆箔板；根据基材的工作温度和工作环境条件可分为耐热型、抗辐射型、高频用PCB覆箔板等。此外，还有在特殊场合使用的PCB覆箔板，例如预制内层覆箔板、金属基覆箔板以及根据箔材种类可分为铜箔、镍箔、银箔、铝箔、康铜箔、铍铜箔覆箔板。按覆铜板的绝缘材料、结构分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板；

覆铜板和pcb板的区别：PCB也就是印制电路板，别称印刷线路板，PCB是电子元器件的支撑体，同时PCB也是电子元器件电气连接的载体。PCB能够提供各元器件固定装配械支撑，实现电子元器件之间的布线、电气连接和电绝缘。覆铜板全名覆铜箔层压板，简称为CCL。覆铜板是将电子玻纤布或者其它的增强材料浸以树脂，然后一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料。覆铜板可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类。覆铜板是在印制电路板制造中的基板材料，在印制电路板中有着互连导通、绝缘和支撑的作用，并且电路中的信号传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，所以PCB的各项性能在很大程度上取决于覆铜板。PCB并不是覆铜板。覆铜板是在胶质板的一面或者双面覆有铜箔的板材，覆铜板是制作单面或者双面PCB的材料。PCB是将电路的布局布线图印制在覆铜板上，然后经过各种工艺后的电路板。覆铜板可以通过雕刻法、手工描绘法、贴图法、油印法、预涂布感光敷铜板和热转印法制作成电路板。安徽覆铜箔层压板批发

根据介电损耗等级，覆铜板可分为六个等级，不同等级所用的树脂有所不同。安徽刚性覆铜板主要用途

覆铜箔板制造工艺有哪些方式？铸造工艺，铸造工艺是以铜箔为出发材料。在表面活化的铜箔上直接涂布液状的聚酰亚胺树脂，经过热处理而成膜。这里使用的聚酰亚胺树脂必须具有与铜箔的优良附着性和优良的尺寸稳定性，然而至今还没有可以满足这两方面要求的聚酰亚胺树脂。首先在活化的铜箔表面上涂布一薄层粘结性良好的聚酰亚胺树脂(粘结层)，再在粘结层上涂布一定厚度的尺寸稳定性良好的聚酰亚胺树脂(芯层)。由于这些聚酰亚胺树脂对于热的物理特性的差异，如果蚀刻加工铜箔，基体膜就会出现大的凹坑。为了防止这种现象，芯层上再涂布粘结层，以便获得基体层的良好对称性。为了制造双面覆铜箔板，粘结层使用热可塑性(Hot Melt)的聚酰亚胺树脂，再在粘结层上采用热压法层压铜箔。安徽刚性覆铜板主要用途

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