PCB行业覆铜板费用 上海锐洋电子材料供应

近几年，在覆铜板（CCL）中应用填料（Fillers）技术，现已成为CCL技术开发中的重要课题。电子信息产品高频化、高速化对覆铜板的高频特性提出了更高的要求，其介电常数(Dk)和损耗因子(Df)是高频应用领域关注的较重要的两项性能指标。目前覆铜板主要是由有机树脂、无机玻璃纤维以及无机填料三大材料复合而成，也就说覆铜板性能参数是这三大材料性能参数的综合表现。覆铜板使用的有机树脂Dk一般在3.9左右，PCB行业覆铜板费用，PCB行业覆铜板费用，无机玻璃纤维Dk一般在6.6，因此用于制备高频高速覆铜板关键材料之一的无机填料，PCB行业覆铜板费用，成为调节覆铜板Dk、Df值的关键材料。挠性覆铜板除可静态的弯曲外，还可作动态的弯曲、卷曲和折叠等。PCB行业覆铜板费用

覆铜板的种类也较多。按绝缘材料不同可分为纸基板、玻璃布基板和合成纤维板；按粘结剂树脂不同又分为酚醛、环氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分为通用型和特殊型。按照阻燃等级划分为阻燃板与非阻燃板：按照UL标准(UL94、UL746E等)规定，对CCL阻燃性等级进行划分，可将刚性CCL划分为四类不同的阻燃等级：即UL-94V0级；UL-94V1级；UL-94V2级以及UL-94HB级。一般讲，按照UL标准检测达到阻燃HB级的覆铜板，称为非阻燃类板(俗称HB板)。按覆铜板的某些性能划分为高Tg板（Tg≥170℃）、高介电性能板、高CTI板、环保型覆铜板（无卤、无锑）、紫外光遮蔽型覆铜板。PCB行业覆铜板费用覆铜板质量的优劣直接影响印制板的质量。

覆铜板是一种将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，又称为覆铜箔层压板。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，普遍用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。 覆铜板的用途：1、汽车电子，航天航空及**用电子组件；2、智能功率组件；固态继电器，高频开关电源；3、太阳能电池板组件；电讯专门使用交换机，接收系统；激光等工业电子；4、大功率电力半导体模块；电子加热器、半导体致冷器；功率控制电路，功率混合电路。

铜箔PCB覆箔板的箔材可用铜、镍、铝等多种金属箔。但从金属箔的导电率、可焊性、延伸率、对基材的粘附能力及价格等因素出发，除特种用途外，以铜箔较为合适。当前，国内印制板用铜箔厚度多为35um，50um的铜箔作为过渡产品，在高精度的孔金属化双面或多层板制造中，希望采用比35um更薄的铜箔，如18um、9um和5um.有些多层板内层PCB覆箔板采用较厚的铜箔，如70um.为了提高铜箔对基材的粘合强度，通常使用氧化铜箔（即经氧化处理，使铜箔表面生成一层氧化铜或氧化亚铜，由于极性作用，提高了铜箔和基材的粘合强度）或粗化铜箔（采用电化学方法使铜箔表面生成一层粗化层，增加了铜箔表面积，因粗化层对基材的抛锚效应而提高了铜箔和基材的粘合强度）。挠性覆铜板制造出的PCB具有薄、轻、结构灵活的鲜明特点。

覆铜箔板存储、运输注意事项：为了防止覆铜板在存储中板面变色、铜箔表面氧化、板的弯曲变形、吸潮、层间分层以及板材性能下降，要注意覆铜板正确的储存及运输。覆铜板在储存及运输中，应防止雨淋、高温、机械损伤、阳光直射，应存储在阴凉、干燥、干净、防火、平坦和无腐蚀气体的室内。要防止阳光对板材的直射，因为这样会引起板面的铜箔氧化；若长期保存在高温高湿或腐蚀气体中，会导致板面铜箔的加速氧化，导致性能下降。对于双面覆铜板，因为两面都有铜箔保护，板材的抗吸潮能力较好，而且大部分都是真空包装出厂，板材的存储时间较长，一般都是2年或以上。衡量覆铜板质量的标准有哪些？山东阻燃覆铜基板

覆铜板在电子信息产业中的地位越来越重要。PCB行业覆铜板费用

覆铜板又名基材 。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。 覆铜板的分类：1、按照覆铜板的机械刚性可以划分为刚性覆铜板(Rigid Copper Clad Laminate )和挠性覆铜板（Flexible Copper Clad Laminate） 。2、按不同的绝缘材料、结构可以划分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板。3、按照覆铜板的厚度可以分为厚板（板厚范围在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范围小于0.78mm（不含Cu））。4、按覆铜板的增强材料划分为玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板（CME-1、CME-2）。PCB行业覆铜板费用

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