山东CCL覆铜箔层压板 上海锐洋电子材料供应

覆铜板的种类之等级区分是怎样的？FR-4AB级覆铜板：此级别板材属独有的低档产品。但各项性能指标仍可满足普通的家电、电脑及一般的电子产品的需要，其价格较具竞争性，性能价格比也相当出色。FR-4B级覆铜板：此等级的板材属次级品板材，质量稳定性较差，不适用于面积较大的线路板产品，山东CCL覆铜箔层压板，一般适用尺寸100mmX200mm的产品。它的价格较为低廉，但客户应注意选择使用。CEM-3系列覆铜板：此类产品有三种基材颜色，即白色，黑色及自然色。主要应用在电脑、LED行业、钟表、一般家电产品及普通的电子产品(如VCD，DVD，玩具，游戏机等)。其主要特点是冲孔性能较好，适合于大批量的需要冲压工艺成形的PCB产品。此系列产品有A1，山东CCL覆铜箔层压板、A2，山东CCL覆铜箔层压板、A3三个质量等级的产品，各种不同要求的客户，可选择使用。敷铜板的抗剥强度主要取决于粘合剂的性能。山东CCL覆铜箔层压板

覆铜板和pcb板的区别：1、PCB也就是印制电路板，别称印刷线路板，PCB是电子元器件的支撑体，同时PCB也是电子 元器件电气连接的载体。PCB能够提供各元器件固定装配械支撑，实现电子元器件之间的布线、电气连接和电绝缘。 2、覆铜板是在印制电路板制造中的基板材料，在印制电路板中有着互连导通、绝缘和支撑的作用，并且电路中的信号传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，所以PCB的各项性能在很大程度上取决于覆铜板。3、PCB并不是覆铜板。覆铜板是在胶质板的一面或者双面覆有铜箔的板材，覆铜板是制作单面或者双面PCB的材料。PCB是将电路的布局布线图印制在覆铜板上，然后经过各种工艺后的电路板。阻燃覆铜箔层压板生产厂家挠性覆铜板制造出的PCB具有薄、轻、结构灵活的鲜明特点。

覆铜板全称为覆铜板层压板，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，并用树脂进行浸泡，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种板材。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，普遍用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。作为制造印制电路板(PCB)的重要基础材料覆铜板承担着PCB的导电、绝缘、支撑和信号传输四大功能。并对PCB的性能、可加工性、制造成本、可靠性等指标起着决定性作用。而不同的应用场景以及不同的处理环节对覆铜板的性能指标都提出了不同的要求。一般而言覆铜板必须满足PCB加工、元器件安装和整机产品运行三个环节的综合性能需求。

刚性覆铜箔板(Rigid Copper Clad Laminate,CCL)由树脂、增强材料与铜箔层压制成,是目前发展较成熟,品种和类别较多的一大类印制板基材,其分类有以下方法:陶瓷基材: 陶瓷基材是在陶瓷材料上覆有铜箔,由陶瓷基材、键合黏结层和导电层(铜箔)构成。 陶瓷基材热膨胀系数小、导热性好、尺寸稳定,大多作为器件的芯片载板或组合器件的基板,也是比较理想的表面安装用印制板的基材; 但是基板尺寸较小、脆性大、硬度高,难以加工,介电常数较大。金属基材: 金属基板的印制板基材,一般由金属板层、绝缘层和铜箔三部分构成,金属基的基材又根据其结构、组成和性能的不同分为三种形式。覆铜板是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。

覆铜板储存要求：1、PCB覆铜板在储存中，应防止受潮、高温、机械损伤及阳光直射。高温会影起覆铜板的铜皮氧化；受潮容易质变，影响性能和降低各项参数指标。2、PCB覆铜板应离地平放，储存在温度不超过40度，相对湿度不大于70%的干燥、无腐蚀性气体的室内。3、PCB覆铜板的堆放高度不得超过1米，每托单独罝放，不得将两码及两码以上的重叠堆放，避免受压造成板材弯曲变形；避免堆放覆铜板滑落，引起刮伤或造成破坏。4、PCB覆铜板储存期限由生产日期算起为6个月，超过期限按质量技术要求重新检验合格后使用(尤其板材铜面外观)。覆铜板指标的抗弯强度主要取决于敷铜板的基板材料。上海常规覆铜箔板怎么卖

覆铜板的品质决定了印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等。山东CCL覆铜箔层压板

无碱玻璃布是玻璃布基PCB覆箔板的增强材料，对为了适应通用型、薄型及多层印制板的需要，国外PCB覆箔板用的玻璃布型号已系列化。其厚度范围为0.025～0.234mm.专门需要的玻璃布又都用偶联进行后处理。为了提高环氧玻璃布基PCB覆箔板的机械加工性能及降低板材成本，铜箔PCB覆箔板的箔材可用铜、镍、铝等多种金属箔。但从金属箔的导电率、可焊性、延伸率、对基材的粘附能力及价格等因素出发，除特种用途外，以铜箔较为合适。PCB覆铜箔层压板生产工艺流程如下：树脂合成与胶液配制-增强材料浸胶与烘干-浸胶料剪切与检验-浸胶料与铜箔叠层-热压成型-裁剪-检验包装。山东CCL覆铜箔层压板

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