挠性覆铜基板费用 上海锐洋电子材料供应

覆铜板按特殊性能分类：1） 按覆铜板的耐燃烧性（阻燃性）分，有阻燃版与非阻燃板。根据UL标准，非阻燃覆铜板为HB级，在覆铜板规格代号中有“FR”的为有阻燃性板。2） 高Tg覆铜板。Tg是材料的玻璃化温度，Tg高的覆铜板耐热性和稳定性都比较好。3） 低介电常数覆铜板。指介电常数在1GHz下稳定在3左右，挠性覆铜基板费用，介质损耗不大于0.001的基板。这种基板适合用于高频电路，也称高频基板。4） 高CTI覆铜板。CTI是相比漏电起痕指数，值绝缘层表面再电场与电溶解液联合作用下逐渐形成碳化而引起的导电现象，挠性覆铜基板费用，反映了基板的电气安全性。5） 低CTE覆铜板，挠性覆铜基板费用。CTE是热膨胀系数，低热膨胀系数主要是为适合IC封装载板的要求。6） 环保型覆铜板。主要指不采用对人类有害的卤素类阻燃剂的覆铜板。根据不同的划分标准，覆铜板有不同的分类方法。挠性覆铜基板费用

挠性覆铜板（FCCL）是挠性印制电路板（FPC）、刚-挠性PCB、带状封装基板的重要基材。它制造出的PCB突出特点，是具有薄、轻、结构灵活的鲜明特点。除可静态的弯曲外，还可作动态的弯曲、卷曲和折叠等。FCCL从品种上也分为有胶粘剂的三层挠性覆铜板（3L-FCCL）和无胶粘剂的二层挠性覆铜板（2L—FCCL）。2L—FCCL与3L-FCCL相比，具有耐温性能更好、尺寸稳定性更好、粘结强度更高、更加薄型化、耐折性更好等性能特点。复合基板，它主要是指CEM-1和CEM-3复合基覆铜板。以木浆纤维纸或棉浆纤维纸作芯材增强材料，以玻璃纤维布作表层增强材料，两者都浸以阻燃环氧树脂制成的覆铜板，称为CEM-l。以玻璃纤维纸作为芯材增强材料，以玻璃纤维布作表层增强材料，都浸以阻燃环氧树脂制成的覆铜板，称为CEM-3。这两类覆铜板是目前较常见的复合基覆铜板。复合基覆铜板在机械性能和制造成本上介于环氧玻纤布基和纸基覆铜板之间。它可以冲孔加工，也适于机械钻孔。江苏电路板印制用覆铜箔层压板厂家刚性覆铜板按覆铜板的厚度划分，可分为常规板和薄型板。

按照不同构造可将覆铜板分为刚性、挠性和特殊材料三大类，其中刚性覆铜板不易弯曲，具有一定硬度和韧度。而挠性覆铜板由于使用可挠性补强材料(薄膜)覆以电解铜箔或压延铜箔，因而可以弯曲便于电器部件组装。构造与基材的多样性主要是为了满足不同场景的使用需求。刚性覆铜板通常用在通信设备、家用电器、 电子玩具.计算机周边、计算机、游戏机、打印机、通信设备、移动电话基站设备、家用电器等产品。而挠性覆铜板通常应用在汽车电子、手机、数码相机、摄像机、笔记本电脑等设备。

覆铜箔板制造生产铸造工艺：铸造工艺是以铜箔为出发材料。在表面活化的铜箔上直接涂布液状的聚酰亚胺树脂，经过热处理而成膜。这里使用的聚酰亚胺树脂必须具有与铜箔的优良附着性和优良的尺寸稳定性，然而至今还没有可以满足这两方面要求的聚酰亚胺树脂。首先在活化的铜箔表面上涂布一薄层粘结性良好的聚酰亚胺树脂(粘结层)，再在粘结层上涂布一定厚度的尺寸稳定性良好的聚酰亚胺树脂(芯层)。由于这些聚酰亚胺树脂对于热的物理特性的差异，如果蚀刻加工铜箔，基体膜就会出现大的凹坑。为了防止这种现象，芯层上再涂布粘结层，以便获得基体层的良好对称性。当覆铜箔层压板用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。

覆铜板行业应用的无机填料有很多种，如滑石、氢氧化铝、氧化铝、硅微粉等，覆铜板厂家主要根据覆铜板的性能来选择相应的填料。覆铜板在集成电路中充当工业基础材料，其质量将直接影响线路板的性能、品质、可靠性及稳定性。传统覆铜板基材受材料特性影响，介电常数和介质损耗较高，无法满足高频信号传输质量要求，因此更换更低介电常数和低介质损耗的新型基材材料和填充材料成为主要方向。目前，凭借优异的介电常数和低介质损耗性能，二氧化硅材料作为增强材料被填充在聚四氟乙烯（PTFE）基材中已成为高频高速覆铜板较主要的技术路线。敷铜板的抗剥强度主要取决于粘合剂的性能。上海复合覆铜板工艺详解

刚性覆铜板主要应用于通信设备、家用电器、电子玩具、计算机周边设备等产品。挠性覆铜基板费用

根据介电损耗等级，覆铜板可分为六个等级，不同等级所用的树脂有所不同。普通环氧树脂传输损耗较大，是传统覆铜板的主要基材；改性特种环氧树脂的Dk和Df值无法达到PTFE、PCH、LCP等特种树脂的水平，只能作为中等损耗等级的高频高速覆铜板基材（Df=0.008-0.01），而极低/超级低损耗高频高速覆铜板所用的特种树脂性能要求较高，通常使用PTFE、BMI、PPE等特种树脂。覆铜板行业产业链上游为原材料，包括金属铜箔、木浆、玻纤纱、合成树脂和油墨刻蚀液；下游为各类电子产品，包括消费电子、汽车电子、计算机、通讯设备和工业、航空**。挠性覆铜基板费用

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