江苏电路板印制用覆铜基板厂家联系方式 上海锐洋电子材料供应

覆铜板全称为覆铜板层压板，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，并用树脂进行浸泡，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种板材。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，普遍用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。作为制造印制电路板(PCB)的重要基础材料覆铜板承担着PCB的导电、绝缘、支撑和信号传输四大功能。并对PCB的性能，江苏电路板印制用覆铜基板厂家联系方式、可加工性，江苏电路板印制用覆铜基板厂家联系方式、制造成本、可靠性等指标起着决定性作用。而不同的应用场景以及不同的处理环节对覆铜板的性能指标都提出了不同的要求。一般而言覆铜板必须满足PCB加工、元器件安装和整机产品运行三个环节的综合性能需求，江苏电路板印制用覆铜基板厂家联系方式。按覆铜板的某些性能划分为高Tg板、高介电性能板、高CTI板、环保型覆铜板、紫外光遮蔽型覆铜板。江苏电路板印制用覆铜基板厂家联系方式

覆铜板（CCL）的性能要求：在PCB上进行元器件安装方面，对CCL的特性要求：为了保证元器件在PCB上的顺利安装，并获得安装的高质量，就要对PCB用的CCL有多项性能上的要求。这些要求主要表现在：尺寸稳定性(低热膨胀系数)、焊接耐热性、平整度、铜箔剥离强度、弯曲强度等方面。如果CCL在尺寸稳定性上表现不理想，就会在元器件搭载精度上变差。CCL的焊接耐热性低，在波峰焊接或再流焊接的过程中，由于基板受到热冲击而出现板的鼓胀、层间分层、铜箔起泡等质量问题。同时由于会造成基板的翘曲过大，而使得元器件安装精度的下降。还会引起焊剂部位发生蠕变，造成连接的不良。CCL在受到热冲击后，如果铜箔剥离强度的下降，还会造成铜箔与搭载的元器件一起从基板上脱落。由于有较大质量的器件对基板的重压，若CCL的弯曲强度小，还会造成基板的变形过大(俗称“塌腰”)。江苏电路板印制用覆铜基板厂家联系方式覆铜板根据基材的工作温度和工作环境条件可分为耐热型、抗辐射型、高频用覆铜箔板等。

覆铜箔层压板的选择程序是什么？(1)对同一台覆铜箔层压板、设备，应同时选择3～5家生产企业，进行对比、考察。每次考察归来，考察负责人要向主管中心递交有明确结论的考察报告，并凭经主管中心主任签字的报告作为报销差旅费的依据。(2)用同一张图纸和同一样的技术要求向所选择的覆铜箔层压板、设备生产厂家发出采购投标邀请函，同时进行资质认证，技术认定，实物考查，现场试验；(3)本着公平公正的原则，对投标信息进行质量分析，技术确认，对满足招标要求的厂家进行对照例表，较后选择合适的覆铜箔层压板、设备厂家向领导汇报。

覆铜板和pcb板的区别：1、PCB也就是印制电路板，别称印刷线路板，PCB是电子元器件的支撑体，同时PCB也是电子 元器件电气连接的载体。PCB能够提供各元器件固定装配械支撑，实现电子元器件之间的布线、电气连接和电绝缘。 2、覆铜板是在印制电路板制造中的基板材料，在印制电路板中有着互连导通、绝缘和支撑的作用，并且电路中的信号传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，所以PCB的各项性能在很大程度上取决于覆铜板。3、PCB并不是覆铜板。覆铜板是在胶质板的一面或者双面覆有铜箔的板材，覆铜板是制作单面或者双面PCB的材料。PCB是将电路的布局布线图印制在覆铜板上，然后经过各种工艺后的电路板。覆铜板从基材考虑主要可分类：纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板等。

覆铜板的质量指标：1、覆铜指标-抗剥强度：抗剥强度是使单位宽度的铜箔剥离基板所需要的较小力，单位为kg／cm。用这个指标来衡量铜箔与基板之间的结合强度。此项指标主要取决于粘合剂的性能及制造工艺。2、覆铜指标-翘曲度：翘曲度指单位长度上的翘曲值，衡量敷铜板相对于平面的不平度指标，取决于基板材料和厚度。3、覆铜指标-抗弯强度：抗弯强度表明敷铜板所能承受弯曲的能力，单位为kg／cm。。这项指标主要取决于敷铜板的基板材料。在确定印制板厚度时应考虑这项指标。刚性覆铜板主要应用于通信设备、家用电器、电子玩具、计算机周边设备等产品。江苏电路板印制用覆铜基板厂家联系方式

覆铜板是所有电子整机，包括航空、航天、遥感等等一切电子产品，都不可缺少的重要电子材料。江苏电路板印制用覆铜基板厂家联系方式

挠性覆铜板（FCCL）是挠性印制电路板（FPC）、刚-挠性PCB、带状封装基板的重要基材。它制造出的PCB突出特点，是具有薄、轻、结构灵活的鲜明特点。除可静态的弯曲外，还可作动态的弯曲、卷曲和折叠等。FCCL从品种上也分为有胶粘剂的三层挠性覆铜板（3L-FCCL）和无胶粘剂的二层挠性覆铜板（2L—FCCL）。2L—FCCL与3L-FCCL相比，具有耐温性能更好、尺寸稳定性更好、粘结强度更高、更加薄型化、耐折性更好等性能特点。复合基板，它主要是指CEM-1和CEM-3复合基覆铜板。以木浆纤维纸或棉浆纤维纸作芯材增强材料，以玻璃纤维布作表层增强材料，两者都浸以阻燃环氧树脂制成的覆铜板，称为CEM-l。以玻璃纤维纸作为芯材增强材料，以玻璃纤维布作表层增强材料，都浸以阻燃环氧树脂制成的覆铜板，称为CEM-3。这两类覆铜板是目前较常见的复合基覆铜板。复合基覆铜板在机械性能和制造成本上介于环氧玻纤布基和纸基覆铜板之间。它可以冲孔加工，也适于机械钻孔。江苏电路板印制用覆铜基板厂家联系方式

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