安徽覆铜基板工艺详解 上海锐洋电子材料供应

覆铜板的种类很多，按增强材料分为纸基板、玻璃布板和合成纤维板；按结构分为单面印制电路板、双面印制电路板、多层印制电路板、软性印制电路板和平面印制电路板；按粘合剂树脂分为酚醛、环氧、聚酯、聚四氟乙烯覆铜板等。单面印制电路板的绝缘基板上只有一面有印制导线。它是用酚醛纸、环氧玻璃布或酚醛玻璃布作基板的单面覆铜箔板加工而成，主要用于电性能要求不髙的收音机、电视机、仪器仪表等方面。绝缘基板的两面都印制导线的印制板称为双面印制电路板，安徽覆铜基板工艺详解。它一般采用金属化孔(在孔壁上镀有金属层的孔，或称过孔），将两面的导线连接起来。双面印制电路板由双面环氧玻璃布或环氧酚醛玻璃布为基板的双面覆铜箔板加工制成，安徽覆铜基板工艺详解，安徽覆铜基板工艺详解。这种电路板主要用于电子计算机、电子交换机等信息通信电子设备上。覆铜板是所有电子整机，包括航空、航天、遥感等等一切电子产品，都不可缺少的重要电子材料。安徽覆铜基板工艺详解

覆铜板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料。各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路。对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。安徽覆铜基板工艺详解挠性覆铜板制造出的PCB具有薄、轻、结构灵活的鲜明特点。

PCB覆铜箔层压板制造方法：PCB覆铜箔层压板的制造主要有树脂溶液配制、增强材料浸胶和压制成型三个步骤。制造PCB覆铜箔层压板的主要原材料：制造覆铜板的主要原材料为树脂、纸、玻璃布、铜箔。树脂PCB覆铜箔层压板用的树脂有酚醛、环氧、聚酯、聚酰亚胺等。以苯酚和甲醛在碱性介质中缩聚的树脂是纸基PCB覆箔板的主要原材料。在纸基PCB覆箔板制造中，为了得到各种性能优良的板材，往往需要对酚醛树脂进行各种改性，并严格控制树脂的游离酚和挥发物含量，以保证板材在热冲击下不分层、不起泡。

覆铜板的分类：a、按覆铜板的机械刚性分为刚性覆铜板和挠性覆铜板；b、按覆铜板的绝缘材料、结构分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板；c、按覆铜板的厚度分为厚板（板厚范围在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范围小于0.78mm（不含Cu））；d、按覆铜板的增强材料划分为玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板（CME-1、CME-2）。e、按照阻燃等级划分为阻燃板与非阻燃板。f、按覆铜板的某些性能划分为高Tg板（Tg≥170℃）、高介电性能板、高CTI板（CTI≥600V）、环保型覆铜板（无卤、无锑）、紫外光遮蔽型覆铜板。覆铜板占了整个 PCB 生产成本的 20%～40%。

覆铜板全称为覆铜板层压板，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，并用树脂进行浸泡，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种板材。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，普遍用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。作为制造印制电路板(PCB)的重要基础材料覆铜板承担着PCB的导电、绝缘、支撑和信号传输四大功能。并对PCB的性能、可加工性、制造成本、可靠性等指标起着决定性作用。而不同的应用场景以及不同的处理环节对覆铜板的性能指标都提出了不同的要求。一般而言覆铜板必须满足PCB加工、元器件安装和整机产品运行三个环节的综合性能需求。挠性覆铜板分为聚酯薄膜型、聚酰亚胺薄膜型及极薄电子玻纤布型等三种。安徽覆铜基板工艺详解

覆铜箔层压板可分为玻璃布基和纸基两大类。安徽覆铜基板工艺详解

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