河南挠性覆铜层压板 上海锐洋电子材料供应

基板具有较高的机械强度和韧性。这优于陶瓷基覆铜箔板和刚性树脂覆铜箔板，河南挠性覆铜层压板。因此，大面积印刷电路板可以在金属基板上制造，而重型元器件可以安装在基板上。由于刚性树脂覆铜箔板的热膨胀问题，特别是在厚度方向影响了金属化孔的质量。其主要原因是原材料厚度方向的热膨胀不同，两者之间的差异太大。加热后基体的膨胀发生变化，河南挠性覆铜层压板，导致铜线路和铜金属化孔断裂或破坏。与普通树脂覆铜箔板相比，其热膨胀系数越来越接近于铜，河南挠性覆铜层压板，有利于金属化孔的质量和可靠性。覆铜箔的性能主要取决于占据大部分厚度元件的金属板的性能。挠性覆铜板分为聚酯薄膜型、聚酰亚胺薄膜型及极薄电子玻纤布型等三种。河南挠性覆铜层压板

如果要说出在所有 PCB 的物料成本中占比较高，与 PCB 具有较强的相互依存关系的一环，那其实还是要看覆铜板——它占了整个 PCB 生产成本的 20%～40%。作为制作印制电路板的重点材料，覆铜板担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，其品质决定了印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等。根据不同的划分标准，覆铜板有不同的分类方法。按构造、结构主要可分为刚性覆铜板、挠性覆铜板和特殊覆铜板。其中，刚性覆铜板不易弯曲，具有一定硬度和韧度，主要应用于通信设备、家用电器、电子玩具、计算机周边设备等产品，是我国覆铜板市场中规模较大的细分品种。河南挠性覆铜层压板印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。

挠性覆铜箔板(Flexible Copper Clad Laminate，FCCL)是20世纪70年代出现的一类软性印制板基材，是由金属箔(一般为铜箔)、绝缘薄膜、黏结剂三类不同材料、不同的功能层复合而成，可以弯曲和挠曲的印制板基材。应用于便携式通信设备、计算机、打印机等领域。主要挠性板材有覆铜箔聚酯薄膜、覆铜箔聚酰亚胺薄膜、覆铜箔聚酰亚胺氟碳乙烯薄膜和薄型环氧玻璃布覆铜板(薄型FR-4)等。在这些挠性基材中按制造工艺方法不同又分为二层法和三层法挠性基材，两者的区别在于：三层法是传统的工艺方法制造，即由铜箔，绝缘薄膜和黏结剂复合热压面成； 二层法是田绝缘溥膜与铜箔组成，它有几种不同的制作工艺方法，但共同特点是没有黏结剂。 二层法与三层法挠性基材比较，其优点是厚度薄、质量轻、挠曲性能与阻燃性更好，易于阻抗匹配，尺寸稳定性好。

覆铜箔层压板，简称覆铜板，英文名CopperCladLaminate，缩写CCL，电子电路基材是近几年对覆铜板的专业叫法。覆铜板是PCB制造的上游重点材料，覆铜板对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，担负实现着PCB导电、绝缘、支撑三大功能。覆铜板占整个PCB生产成本的20%～40%，在所有PCB的物料成本中占比较高，与PCB具有较强的相互依存关系。PCB覆铜板不得将两码及两码以上的重叠堆放，避免受压造成板材弯曲变形。

挠性覆铜板（FCCL）是挠性印制电路板（FPC）、刚-挠性PCB、带状封装基板的重要基材。它制造出的PCB突出特点，是具有薄、轻、结构灵活的鲜明特点。除可静态的弯曲外，还可作动态的弯曲、卷曲和折叠等。FCCL从品种上也分为有胶粘剂的三层挠性覆铜板（3L-FCCL）和无胶粘剂的二层挠性覆铜板（2L—FCCL）。2L—FCCL与3L-FCCL相比，具有耐温性能更好、尺寸稳定性更好、粘结强度更高、更加薄型化、耐折性更好等性能特点。复合基板，它主要是指CEM-1和CEM-3复合基覆铜板。以木浆纤维纸或棉浆纤维纸作芯材增强材料，以玻璃纤维布作表层增强材料，两者都浸以阻燃环氧树脂制成的覆铜板，称为CEM-l。以玻璃纤维纸作为芯材增强材料，以玻璃纤维布作表层增强材料，都浸以阻燃环氧树脂制成的覆铜板，称为CEM-3。这两类覆铜板是目前较常见的复合基覆铜板。复合基覆铜板在机械性能和制造成本上介于环氧玻纤布基和纸基覆铜板之间。它可以冲孔加工，也适于机械钻孔。覆铜板按绝缘材料、结构分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板。上海CCL覆铜板供应商推荐

覆铜板是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。河南挠性覆铜层压板

覆铜板（CCL）的性能要求：在PCB上进行元器件安装方面，对CCL的特性要求：为了保证元器件在PCB上的顺利安装，并获得安装的高质量，就要对PCB用的CCL有多项性能上的要求。这些要求主要表现在：尺寸稳定性(低热膨胀系数)、焊接耐热性、平整度、铜箔剥离强度、弯曲强度等方面。如果CCL在尺寸稳定性上表现不理想，就会在元器件搭载精度上变差。CCL的焊接耐热性低，在波峰焊接或再流焊接的过程中，由于基板受到热冲击而出现板的鼓胀、层间分层、铜箔起泡等质量问题。同时由于会造成基板的翘曲过大，而使得元器件安装精度的下降。还会引起焊剂部位发生蠕变，造成连接的不良。CCL在受到热冲击后，如果铜箔剥离强度的下降，还会造成铜箔与搭载的元器件一起从基板上脱落。由于有较大质量的器件对基板的重压，若CCL的弯曲强度小，还会造成基板的变形过大(俗称“塌腰”)。河南挠性覆铜层压板

上海锐洋电子材料有限公司成立于2019-04-24，同时启动了以上海锐洋为主的CCL卷状铜箔，铜箔加工切片，铜箔加工分卷，绝缘板产业布局。业务涵盖了CCL卷状铜箔，铜箔加工切片，铜箔加工分卷，绝缘板等诸多领域，尤其CCL卷状铜箔，铜箔加工切片，铜箔加工分卷，绝缘板中具有强劲优势，完成了一大批具特色和时代特征的电工电气项目；同时在设计原创、科技创新、标准规范等方面推动行业发展。随着我们的业务不断扩展，从CCL卷状铜箔，铜箔加工切片，铜箔加工分卷，绝缘板等到众多其他领域，已经逐步成长为一个独特，且具有活力与创新的企业。上海锐洋电子始终保持在电工电气领域优先的前提下，不断优化业务结构。在CCL卷状铜箔，铜箔加工切片，铜箔加工分卷，绝缘板等领域承揽了一大批高精尖项目，积极为更多电工电气企业提供服务。

文章来源地址: http://dzyqj.chanpin818.com/dzcllbjjgj/ftbcl/deta_16211785.html

免责声明： 本页面所展现的信息及其他相关推荐信息，均来源于其对应的用户，本网对此不承担任何保证责任。如涉及作品内容、 版权和其他问题，请及时与本网联系，我们将核实后进行删除，本网站对此声明具有最终解释权。