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刚性覆铜基板厂家推荐 上海锐洋电子材料供应

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所在地: 上海市
***更新: 2022-12-07 00:14:38
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产品详细说明

覆铜箔板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料,被称为覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate,CCL),简称为覆铜板。覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料,对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用,对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响,因此,印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。覆铜板制造行业是一个朝阳工业,它伴随电子信息、通讯业的发展,具有广阔的发展前景,其制造技术是一项多学科相互交叉、相互渗透、相互促进的高新技术。它与电子信息产业,特别是与印制电路行业同步发展,不可分割。它的进步与发展,刚性覆铜基板厂家推荐,刚性覆铜基板厂家推荐,一直受到电子整机产品,刚性覆铜基板厂家推荐、半导体制造技术、电子安装技术及印制电路板制造技术的革新与发展所驱动。覆铜板压力的大小是以树脂能否适当流动,外观不出现干花等为原则。刚性覆铜基板厂家推荐

覆铜箔板存储、运输注意事项:为了防止覆铜板在存储中板面变色、铜箔表面氧化、板的弯曲变形、吸潮、层间分层以及板材性能下降,要注意覆铜板正确的储存及运输。覆铜板在储存及运输中,应防止雨淋、高温、机械损伤、阳光直射,应存储在阴凉、干燥、干净、防火、平坦和无腐蚀气体的室内。要防止阳光对板材的直射,因为这样会引起板面的铜箔氧化;若长期保存在高温高湿或腐蚀气体中,会导致板面铜箔的加速氧化,导致性能下降。对于双面覆铜板,因为两面都有铜箔保护,板材的抗吸潮能力较好,而且大部分都是真空包装出厂,板材的存储时间较长,一般都是2年或以上。刚性覆铜基板厂家推荐覆铜箔层压板的制造主要原材料有哪些?

覆铜箔层压板按增强材料分类,覆铜箔层压板较常用的增强材料为无碱(碱金属氧化物含量不超过0.5%)玻璃纤维制品(如玻璃布、玻璃毡)或纸(如木浆纸、漂白木浆纸、棉绒纸)等。因此,覆铜箔层压板可分为玻璃布基和纸基两大类。按基材特性及用途分类,根据基材在火焰中及离开火源以后的燃烧程度可分为通用型和自熄型;根据基材弯曲程度可分为刚性和挠性覆箔板;根据基材的工作温度和工作环境条件可分为耐热型、抗辐射型、高频用覆箔板等。此外,还有在特殊场合使用的覆箔板,例如预制内层覆箔板、金属基覆箔板以及根据箔材种类可分为铜箔、镍箔、银箔、铝箔、康铜箔、铍铜箔覆箔板。

覆铜箔层压板,简称覆铜板,英文名CopperCladLaminate,缩写CCL,电子电路基材是近几年对覆铜板的专业叫法。覆铜板是PCB制造的上游重点材料,覆铜板对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响,因此印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料,担负实现着PCB导电、绝缘、支撑三大功能。覆铜板占整个PCB生产成本的20%~40%,在所有PCB的物料成本中占比较高,与PCB具有较强的相互依存关系。覆铜板质量的优劣直接影响印制板的质量。

覆铜板的结构:1、基板:高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层压板可以作为敷铜板的基板。合成树脂的种类繁多,常用的有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等。增强材料一般有纸质和布质两种,它们决定了基板的机械性能,如耐浸焊性、抗弯强度等。2、铜箔:它是制造敷铜板的关键材料,必须有较高的导电率及良好的焊接性。要求铜箔表面不得有划痕、砂眼和皱褶,金属纯度不低于99.8%,厚度误差不大于±5um。按照部颁标准规定,铜箔厚度的标称系列为18、25、35、70和105um。我国目前正在逐步推广使用35um厚度的铜箔。铜箔越薄,越容易蚀刻和钻孔,特别适合于制造线路复杂的高密度的印制板。挠性覆铜板分为聚酯薄膜型、聚酰亚胺薄膜型及极薄电子玻纤布型等三种。常规覆铜层压板多少钱

覆铜板的结构包括了基板、铜箔、覆铜板粘合剂等。刚性覆铜基板厂家推荐

覆铜板压温度控制:温度一般可分为三个阶段,升温段、恒温段、降温段。各阶段的作用如下:a、升温段:升温速率快慢直接影响板材流胶大小;b、恒温段:提供树脂完全固化所需的能量及时间;c、降温段:逐步冷却以降低内应力,减少板弯板翘发生。在设定压制工艺温度时候,必须要掌握以下几个方面的参数:材料熔融温度、升温速率,树脂固化温度、压机高温设定温度及高温恒温时间。材料熔融温度是指温度升高到熔融温度点时的温度(可以通过动粘度测试确定材料熔融温度点,一般在70~80℃左右)。当料温超过熔融温度时,树脂由固体状态变成流体状态,这时候树脂以一部分圆心方式从板中往四面流动,一部分开始渗透到玻璃纱中,挤出玻璃纱中的残留气泡,随着温度的升高,树脂流动性经历从小--大--小,较后到达固化温度时候,树脂完全停止流动。刚性覆铜基板厂家推荐

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