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晶体振荡器的种类：恒温控制式晶体振荡(OCXO)。这类型晶振对温度稳定性的解决方案采用了恒温槽技术。它是利用恒温槽精密控温，使晶体振荡器或石英晶体振子工作在晶体的零温度系数点温度上，将由周围温度变化引起的振荡器输出频率变化量削减到较小的晶体振荡器。OCXO的主要优点是，由于采用了恒温槽技术，频率温度特性在所有类型晶振中是较好的，由于电路设计精密，其短稳和相位噪声都较好;主要缺点是功耗大、体积大，金华温度补偿晶体振荡器售价，需要5分钟左右的加热时间才能正常工作等。中精度产品频率稳定度为1E-7～1E-8量级，高精度产品频率稳定度在1E-9量级以上，OCXO主要用于移动通信基地站、**、导航、频率计数器、频谱和网络分析仪等设备和仪表中，金华温度补偿晶体振荡器售价。晶体振荡器的被普遍应用到军、民用通信电台，金华温度补偿晶体振荡器售价，微波通信设备，程控电话交换机。金华温度补偿晶体振荡器售价
晶体振荡器电路通常根据逆压电效应原理工作。施加的电场将在某些材料上产生机械变形。因此，它利用了由压电材料制成的振动晶体的机械共振来产生特定频率的电信号。通常，石英晶体振荡器是高度稳定的，由良好的品质因数（Q）组成，它们的尺寸小且与经济相关。因此，与其他谐振器（例如LC电路，转叉）相比，石英晶体振荡器电路更为优越。通常，在微处理器和微控制器中，我们使用8MHz晶体振荡器。等效电路还描述了晶体的晶体作用。只看上面显示的等效电路图。电路中使用的基本组件，电感L表示晶体质量，电容C2表示顺应性，C1表示由于晶体的机械成型而形成的电容，电阻R表示晶体的内部结构摩擦，石英晶体振荡器电路该图包括两个谐振，例如串联和并联谐振，即两个谐振频率。杭州贴片晶体振荡器价格普通晶体振荡器：封装尺寸范围为21x14x6mm至5x3.2x1.5mm。
晶体振荡器的应用：1．通用晶体振荡器，用于各种电路中，产生振荡频率。2．时钟脉冲用石英晶体谐振器，与其它元件配合产生标准脉冲信号，普遍用于数字电路中。3．微处理器用石英晶体谐振器。4．CTVVTR用石英晶体谐振器。5．钟表用石英晶体振荡器。晶体振荡器的技术指标：1.总频差：在规定的时间内，由于规定的工作和非工作参数全部组合而引起的晶体振荡器频率与给定标称频率的较大频差。说明：总频差包括频率温度稳定度、频率温度准确度、频率老化率、频率电源电压稳定度和频率负载稳定度共同造成的较大频差。一般只在对短期频率稳定度关心，而对其他频率稳定度指标不严格要求的场合采用。例如：精密制导雷达。2.频率温度稳定度：在标称电源和负载下，工作在规定温度范围内的不带隐含基准温度或带隐含基准温度的较大允许频偏。
晶体振荡器是一种电子振荡器电路，用于压电材料振动晶体的机械共振；它将创建给定频率的电信号，该频率通常用于提供稳定的时钟信号，例如：手表用于数字集成电路中以提供稳定的时钟信号，还用于稳定无线电发射器和接收器的频率。石英晶体主要用于射频（RF）振荡器。石英晶体是较常见的压电谐振器类型，在振荡器电路中我们使用它们，因此它被称为晶体振荡器。晶体振荡器电路设计必须提供负载电容；使用的振荡器电子电路有不同类型，分别是：线性振荡器–Hartley振荡器，相移振荡器，Armstrong振荡器，Clapp振荡器，Colpitts振荡器。张弛振荡器–罗耶振荡器，环形振荡器，多谐振荡器和压控振荡器（VCO）。接下来，我们将详细讨论晶体振荡器的工作原理和应用。石英晶体振荡器的发展趋势：高精度与高稳定度。
晶体振荡器在应用具体起到得作用，微控制器得时钟源能够分为了两类：基于机械谐振器件得时钟源，例如晶振、陶瓷谐振槽路；RC（电阻、电容）的振荡器。一种是皮尔斯振荡器的配置，适用在晶振与陶瓷谐振槽路。另一种为简单得分立RC振荡器。基于晶振和陶瓷谐振槽路得振荡器通常能够提供了非常高得初始精度与比较低得温度系数。RC振荡器可以快速的启动，成本也会比较低，但通常在整个温度与工作电源电压范围之内精度比较差，会在标称输出频率得5%到50%范围内的变化。石英晶体振荡器普遍用于各种类型的振荡电路，例如现代电视，电脑计算机等。杭州贴片晶体振荡器价格
石英晶体振荡器：当在晶片外部的两个板之间添加电场时，晶体将产生机械变形。金华温度补偿晶体振荡器售价
石英晶体振荡器是由品质因素极高的石英晶体振子(即谐振器和振荡电路组成。晶体的品质、切割取向、晶体振子的结构及电路形式等，共同决定振荡器的性能。国际电工委员会(IEC)将石英晶体振荡器分为4类：普通晶体振荡(TCXO)，电压控制式晶体振荡器(VCXO)，温度补偿式晶体振荡(TCXO)，恒温控制式晶体振荡(OCXO)。目前发展中的还有数字补偿式晶体损振荡(DCXO)等。普通晶体振荡器(SPXO)可产生10^(-5)～10^(-4)量级的频率精度，标准频率1—100MHZ，频率稳定度是±100ppm。SPXO没有采用任何温度频率补偿措施，价格低廉，通常用作微处理器的时钟器件。封装尺寸范围从21×14×6mm及5×3.2×1.5mm。金华温度补偿晶体振荡器售价
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