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石英晶体谐振器是利用石英晶体（二氧化硅的结晶体）的压电效应制成的一种谐振器件，它的基本结构大致是从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片（简称为晶片，它可以 是正方形、矩形或圆形等），在它的两个对应面上涂敷银层 作为电极，在每个电极上各焊一根引线接到管脚 上，再加上封装外壳就构成了石英晶体谐振器，简称为石英晶体或晶体、晶振。其产品一般用金属外壳封装，也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的。石英晶体的压电效应：若在石英晶体的两个电极上加一电场，晶片就会产生机械变形。反之，若在晶片的两侧施加机械压力，则在晶片相应的方向上将产生电场，这种物理现象称为压电效应。注意，这种效应是可逆的。如果在晶片的两极上加交变电压，晶片就会产生机械振动，同时晶片的机械振动又会产生交变电场。在一般情况下，晶片机械振动的振幅和交变电场的振幅非常微小，但当外加交变电压的频率为某一特定值时，振幅明显加大，比其他频率下的振幅大得多，杭州小型晶体谐振器价格，杭州小型晶体谐振器价格，这种现象称为压电谐振，它与LC回路的谐振现象十分相似。它的谐振频率与晶片的切割方式、几何形状，杭州小型晶体谐振器价格、尺寸等有关。晶体谐振器需要大量的人工参与。杭州小型晶体谐振器价格
石英晶体谐振器在应用中的具体作用，微控制器的时钟源可分为两类：基于机械谐振器件的时钟源，如石英晶体谐振器和陶瓷谐振储能电路；电阻、电容振荡器。一种是皮尔斯振荡器配置，适用于石英晶体谐振器和陶瓷谐振回路。另一种是简单的分立RC振荡器。基于石英晶体谐振器和陶瓷谐振回路的振荡器通常可以提供非常高的初始精度和低温度系数。RC振荡器可以快速启动，成本相对较低，但在整个温度和工作电源电压范围内，其精度通常较差，在标称输出频率的5%至50%之间变化。然而，其性能受环境条件和电路元件选择的影响。振荡器电路的元器件选择和电路板布局应引起重视。使用时，陶瓷谐振回路和相应的负载电容根据具体的逻辑系列进行优化。高Q值石英晶体谐振器对放大器的选择不敏感，但过驱时容易产生频率漂移(甚至损坏)。重庆小型晶体谐振器生产厂家由于石英晶体谐振器毛胚的切割角度误差较大，在粗加工前需要用x光定向仪进行角度分选。
晶体谐振器发展趋势：小型化、薄片化和片式化：为满足移动电话为表示的便携式产品轻、薄、短小的要求，石英晶体谐振器的封装由传统的裸金属外壳覆塑料金属向陶瓷封装转变。例如TCXO这类器件的体积缩小了30～100倍。采用SMD封装的TCXO厚度不足2mm，目前5×3mm尺寸的器件已经上市。高精度与高稳定度，无补偿式晶体谐振器总精度也能达到±25ppm，VCXO的频率稳定度在10～7℃范围内一般可达±20～100ppm，而OCXO在同一温度范围内频率稳定度一般为±0.0001～5ppm，VCXO控制在±25ppm以下。
晶体谐振器：即所谓石英晶体谐振器和石英晶体时钟振荡器的统称。不过由于在消费类电子产品中，谐振器用的更多，所以一般的概念中把晶体谐振器就等同于谐振器理解了。后者就是通常所指钟振。晶体谐振器的原理：每个单片机系统里都有晶振，全程是叫晶体震荡器，在单片机系统里晶振的作用非常大，他结合单片机内部的电路，产生单片机所必须的时钟频率，单片机的一切指令的执行都是建立在这个基础上的，晶振的提供的时钟频率越高，那单片机的运行速度也就越快。只能保证晶体谐振器电阻将低于规范中所给的较大值。
晶体谐振器发展趋势：低噪声，高频化，在GPS通信系统中是不允许频率颤抖的，相位噪声是表征振荡器频率颤抖的一个重要参数。OCXO主流产品的相位噪声性能有很大改善。除VCXO外，其它类型的晶体谐振器高输出频率不超过200MHz。例如用于GSM等移动电话的UCV4系列压控振荡器，其频率为650～1700MHz，电源电压2.2～3.3V，工作电流8～10mA。低功能，快速启动，低电压工作，低电平驱动和低电流消耗已成为一个趋势。电源电压一般为3.3V。许多TCXO和VCXO产品，电流损耗不超过2mA。石英晶体谐振器的快速启动技术也取得突破性进展。例如日本精工生产的VG—2320SC型VCXO，在±0.1ppm规定值范围条件下，频率稳定时间小于4ms。应尽量减少晶体谐振器电极在空气里的暴露时间。重庆小型晶体谐振器生产厂家
SMD晶体谐振器的输出逻辑兼容HCMOS/TTL。杭州小型晶体谐振器价格
晶体谐振器与晶体振荡器的5大区别。1，晶体振荡器的厚度总是高于晶体谐振器。因为晶体振荡器内部直接置入起振芯片，无需外部元器件帮助起振，自身可以直接起振。2，由于晶体振荡器可以依靠自身起振，因此在电子行业归类为主动元器件，而晶体谐振器需要依靠外部电容电阻起振，称之为被动元器件。3，晶体振荡器种类复杂繁多，可分为以下几种：普通振荡器（SPXO）；温补振荡器（TCXO）；压控振荡器（VCXO），压控温补振荡器（VC-TCXO）；恒温振荡器（OCXO）。而晶体谐振器只有一种，就是自身。4，晶体振荡器的精度高于晶体谐振器，因此两者论性能稳定度，莫属晶体振荡器出众。晶体振荡器中的温补振荡器高精度可达到0.5ppm，晶体谐振器高精度只能做到5ppm，且为DIP封装，SMD封装高精度只只只有10PPM。5，无疑，晶体振荡器的成本高于晶体谐振器。其次，晶体与晶振弄混会导致哪些误会。从上文的分析中我们可以得出结论，被动与主动的焊接电路是完全不同的，因晶体振荡器无需外接电容，晶体谐振器需外接电容电阻，如若两者混淆采购，电路将无法正常起振。杭州小型晶体谐振器价格
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