[VIP第1年] 指数:3
高精度点胶阀
1. 一种高精度点胶阀，其特征在于：本点胶阀包括阀体（10)以及固设在阀体（10)外侧面上的连接部（30)，海南点胶阀厂家电话地址，阀体（10)中设有滑道，由马达驱动而上下移动的注射杆（20)自上而下插入所述滑道中，且注射杆（20)的杆头突出在滑道外侧，注射杆（20)的杆身与滑道构成滑动配合，海南点胶阀厂家电话地址，海南点胶阀厂家电话地址，所述滑道的上端设有与注射杆（20)的杆身相配合的密封装置；位于注射杆（20)下侧的滑道形成封闭的阀腔（11)，阀腔（11)与连接部（30 )中的进液通道相连通，所述连接部(30)中的进液通道远离阀体（10)的一端设有与胶管相连通的进液接头（34)；阀体（10)的下端设有与针嘴相连通的排液接头组件；所述阀体（10)中还设有使阀腔（11)与排液接头二者处于连通或切断状态的阀芯组件。
公开了一种加柔性放大臂的基于超磁致伸缩棒驱动的点胶阀，包括喷针(17)和基座(22)，激励线圈(5)通过端盖(3)固定在壳体(7)内，超磁致伸缩棒(6)置于激励线圈(5)的中心，一端顶紧端盖(3)，另一端与顶杆(9)传动连接；基体(22)固定在壳体(7)上，喷针(17)与壳体(7)之间设有弹性预紧装置；柔性放大臂(13)一端固定在所述的壳体(7)上，另一端与喷针(17)传动连接，顶杆(9)与柔性放大臂(13)中部传动对接；壳体(7)和端盖(3)均为导磁材料。本发明采用超磁致伸缩棒进行驱动，结构简单，可以满足高频响非接触式与接触式点胶要求，点胶胶液粘度大、精度高、使用寿命长，适于工业化生产，可以替代现有气动驱动喷胶系统，特别适用于微电子芯片的封装。
压电气体混合驱动式喷射点胶阀的设计与实验
为了实现压电喷射点胶,使压电喷射技术能***地应用到电子封装产业中,设计了一种压电/气体混合驱动式非接触喷射点胶阀.介绍了该点胶阀的工作原理,利用FLUENT动网格技术分析了阀杆行程与胶液实现喷射的关系,通过实验得到了影响点胶阀点胶质量的因素.实验选用直径为0.3 mm的钨钢喷嘴,实现了5 000 mPa·s中高粘度环氧树脂胶结剂的喷射点胶,获得胶点**小直径为0.5 mm,点胶频率可达120 Hz,胶点一致性误差在5%以内.随着微电子技术的发展,流体点胶技术在微电子封装[1-3]、微机电系统(micro-electro mechanicalsystems,MEMS)[4]以及生物医药[5]等领域的应用越来越***,特别是在微电子封装工业中,流体点胶技术对芯片封装和固定等起着关键作用.目前常用的流体点胶技术主要是接触式点胶，一种加柔性放大臂的基于超磁致伸缩棒驱动的点胶阀
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