[VIP第1年] 指数:3
公开了一种加柔性放大臂的基于超磁致伸缩棒驱动的点胶阀，包括喷针(17)和基座(22)，激励线圈(5)通过端盖(3)固定在壳体(7)内，超磁致伸缩棒(6)置于激励线圈(5)的中心，一端顶紧端盖(3)，另一端与顶杆(9)传动连接；基体(22)固定在壳体(7)上，喷针(17)与壳体(7)之间设有弹性预紧装置；柔性放大臂(13)一端固定在所述的壳体(7)上，另一端与喷针(17)传动连接，广东点胶阀制造厂家，广东点胶阀制造厂家，顶杆(9)与柔性放大臂(13)中部传动对接；壳体(7)和端盖(3)均为导磁材料。本发明采用超磁致伸缩棒进行驱动，广东点胶阀制造厂家，结构简单，可以满足高频响非接触式与接触式点胶要求，点胶胶液粘度大、精度高、使用寿命长，适于工业化生产，可以替代现有气动驱动喷胶系统，特别适用于微电子芯片的封装。
用于微电子封装的喷射点胶阀的研发
微电子封装行业中的喷射点胶是近些年来兴起的一门技术，它是一种非接触式点胶技术。其技术**是通过在喷嘴附近产生较大的压力波使得喷嘴出口附近的胶液获得较大速度，从而脱离喷嘴，形成液滴，直接飞向基板。喷射点胶与接触点胶的比较大区别是：当胶液从喷嘴喷出后，在接触基板之前胶液已与喷嘴分离。喷射到基板的胶液可以根据需要形成点、线和所要图形，而且在点胶位置的移动过程中，点胶头没有Z轴方向的运动，这样既节约了很多时间，又避免了喷头与元器件碰撞发生刮伤，**提高了工作效率和工作质量。
本文首先对微电子封装的发展和点胶技术在微电子封装中的应用做了概述，针对微电子封装中传统点胶技术遇到的问题和喷射式点胶技术的特点做了详细解释，并简单介绍了国内外研究现状。
本文针对点胶过程中的物理过程进行了建模和理论分析，对影响喷射效果的参数做了研究。而后又运用计算流体力学的方法，对点胶过程的关键过程进行了数值仿真。结合理论分析和数值仿真结果，本文设计出了三种不同类型的喷射点胶阀，分别是气动式、音圈电机式、压电式。***又针对三种喷射点胶阀的实验需要设计并制作了一点胶实验平台。
COB用高精度点胶阀
公开了COB用高精度点胶阀，它包括阀座（4）、泵体（5）和固接在阀座外侧面上的连接部，泵体内 设有与阀座连通的滑道（6），滑道内适配有与滑道滑动配合的注射杆（1），阀座底部连通有排液接头（7），阀座内设有能控制阀座与排液接头通断的阀芯组 件，连接部包括与与阀座相连通的进液通道（8），进液通道远离阀座的一端设有排气孔，排气孔上适配有排气螺钉（9）。本发明的有益效果是在进液通道上设有 排气孔及排气螺钉有利于点胶前的排气，保证点胶阀的稳定工作；***密封圈、第二密封圈及其两者之间的滑道配合实现了排出阀体中残余液体及密封的效果；阀芯 组件的设计及其阀芯上的转柄使得控制阀座和排液接头的通断方便快速。一种用于模压烟花点胶的点胶阀
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