[VIP第1年] 指数:3
压电式点胶阀的结构设计与实验研究
微电子封装工业中关键的一环在于流体点胶技术，本地点胶阀服务至上,点胶速度、质量和操作性能影响着封装产业的发展。随着微电子产品往尺寸更小、性能更强、功耗更低、更环保的方向发展,流体点胶技术也正在经历着由传统的接触式点胶向非接触式点胶的技术变革。作为非接触点胶技术的一个重要分支——压电式点胶技术,由于具有比机械式和气动式更高的喷射频率，本地点胶阀服务至上，本地点胶阀服务至上,在点胶市场上更具有应用价值和发展潜力。但是目前国内不论是企业还是科研院所对非接触压电式点胶阀的研究尚处于起步阶段。本文的研究目的是开发一套由压电陶瓷驱动,具有高喷射频率性能且喷射胶体黏度范围广的点胶阀,并搭建平台系统进行液滴喷射实验研究。具体的研究工作主要包括以下几部分：
双头点胶阀点胶机的主要用途：
常见应用范围有：汽车机械零件涂布，手机按键点胶，手机电池封装，笔记本电池封装，线 圈点胶，PCB板邦定封胶，IC封胶，喇叭外圈点胶，PDA封胶，LCD封胶，IC封装，IC粘接，机壳粘接，光学器件加工，机械密封等。
适用流体：***、EMI导电胶、UV胶、AB胶、快干胶、环氧胶、密封胶、热胶、润滑脂、银胶、红胶、锡膏、散热膏、防焊膏、透明漆、螺丝固定剂等。
主要用途：产品工艺中的粘接、灌注、涂层、密封、填充、点滴、线形/弧形/圆形涂胶等。
实用新型涉及一种可拆卸点胶阀，包括上下气缸体、固定连接装置和胶***体，所述固定连接装置包括滑槽和滑 块，该滑槽平面与胶***体可拆卸连接，该滑块与上下气缸体连接，所述滑槽与滑块滑动配合，所述胶***体包括胶***壳体和胶***活塞，所述胶***壳体**开有通孔，该 胶***壳体侧面依次开有***气孔、第二气孔和进料口，所述胶***活塞设于胶***壳体内且顶部限位于***气孔与第二气孔之间，本实用新型结构紧凑，上下气缸体与胶 ***体分别与滑块和滑槽连接，装卸便捷，提高了生产效率，高频电磁阀交替控制进气与出气进行胶***体点胶，出胶量与点胶频率控制精确，回吸效果好，避免了漏胶 和拉丝现象，该可拆卸点胶阀适合大规模推广。
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