[VIP第1年] 指数:3
压电气体混合驱动式喷射点胶阀的设计与实验
为了实现压电喷射点胶,使压电喷射技术能***地应用到电子封装产业中,设计了一种压电/气体混合驱动式非接触喷射点胶阀.介绍了该点胶阀的工作原理,利用FLUENT动网格技术分析了阀杆行程与胶液实现喷射的关系,通过实验得到了影响点胶阀点胶质量的因素.实验选用直径为0.3 mm的钨钢喷嘴,实现了5 000 mPa·s中高粘度环氧树脂胶结剂的喷射点胶,获得胶点**小直径为0，广东点胶阀厂家实力雄厚.5 mm,点胶频率可达120 Hz,胶点一致性误差在5%以内.随着微电子技术的发展,流体点胶技术在微电子封装[1-3]、微机电系统(micro-electro mechanicalsystems，广东点胶阀厂家实力雄厚，广东点胶阀厂家实力雄厚,MEMS)[4]以及生物医药[5]等领域的应用越来越***,特别是在微电子封装工业中,流体点胶技术对芯片封装和固定等起着关键作用.目前常用的流体点胶技术主要是接触式点胶，一种加柔性放大臂的基于超磁致伸缩棒驱动的点胶阀
用于微电子封装的喷射点胶阀的研发
微电子封装行业中的喷射点胶是近些年来兴起的一门技术，它是一种非接触式点胶技术。其技术**是通过在喷嘴附近产生较大的压力波使得喷嘴出口附近的胶液获得较大速度，从而脱离喷嘴，形成液滴，直接飞向基板。喷射点胶与接触点胶的比较大区别是：当胶液从喷嘴喷出后，在接触基板之前胶液已与喷嘴分离。喷射到基板的胶液可以根据需要形成点、线和所要图形，而且在点胶位置的移动过程中，点胶头没有Z轴方向的运动，这样既节约了很多时间，又避免了喷头与元器件碰撞发生刮伤，**提高了工作效率和工作质量。
本文首先对微电子封装的发展和点胶技术在微电子封装中的应用做了概述，针对微电子封装中传统点胶技术遇到的问题和喷射式点胶技术的特点做了详细解释，并简单介绍了国内外研究现状。
本文针对点胶过程中的物理过程进行了建模和理论分析，对影响喷射效果的参数做了研究。而后又运用计算流体力学的方法，对点胶过程的关键过程进行了数值仿真。结合理论分析和数值仿真结果，本文设计出了三种不同类型的喷射点胶阀，分别是气动式、音圈电机式、压电式。***又针对三种喷射点胶阀的实验需要设计并制作了一点胶实验平台。
液压式压电驱动喷射点胶阀设计与实验
为了实现电子封装和SMT技术 中的高精度非接触式点胶,设计了一种基于液压放大原理将压电叠堆输出位移放大的压电喷射点胶阀。首先通过建立喷射点胶模型,并利用FLUENT模拟分析影 响撞针撞向喷嘴时产生的速度与压力分布的参数;然后通过改变不同边界条件可得到撞击速度、胶液黏度与供胶压力等参数对喷射点胶的影响规律;***搭建测试平 台并实验结果表明喷射点胶精度与上述参数之间是密切相关的。实验选用黏度为500~3 500 MPa·s的环氧树脂分别进行点胶性能测试,结果显示当供胶气压为0.2 MPa,方波驱动电压为110 V(高电平5 ms,低电平5 ms),胶液粘度为3 500 MPa·s时,采用该喷射点胶阀结构可喷射出**小胶点体积为0.24μL,且胶点一致性可达6.62%。基于压电陶瓷驱动和柔性放大臂的点胶阀
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