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用于微电子封装的喷射点胶阀的研发
微电子封装行业中的喷射点胶是近些年来兴起的一门技术，它是一种非接触式点胶技术。其技术**是通过在喷嘴附近产生较大的压力波使得喷嘴出口附近的胶液获得较大速度，从而脱离喷嘴，形成液滴，直接飞向基板。喷射点胶与接触点胶的比较大区别是：当胶液从喷嘴喷出后，在接触基板之前胶液已与喷嘴分离。喷射到基板的胶液可以根据需要形成点、线和所要图形，而且在点胶位置的移动过程中，点胶头没有Z轴方向的运动，这样既节约了很多时间，江门点胶阀厂家直供，又避免了喷头与元器件碰撞发生刮伤，**提高了工作效率和工作质量。
本文首先对微电子封装的发展和点胶技术在微电子封装中的应用做了概述，针对微电子封装中传统点胶技术遇到的问题和喷射式点胶技术的特点做了详细解释，并简单介绍了国内外研究现状。
本文针对点胶过程中的物理过程进行了建模和理论分析，对影响喷射效果的参数做了研究。而后又运用计算流体力学的方法，对点胶过程的关键过程进行了数值仿真，江门点胶阀厂家直供。结合理论分析和数值仿真结果，本文设计出了三种不同类型的喷射点胶阀，分别是气动式、音圈电机式，江门点胶阀厂家直供、压电式。***又针对三种喷射点胶阀的实验需要设计并制作了一点胶实验平台。
压电气体混合驱动式喷射点胶阀的设计与实验
为了实现压电喷射点胶,使压电喷射技术能***地应用到电子封装产业中,设计了一种压电/气体混合驱动式非接触喷射点胶阀.介绍了该点胶阀的工作原理,利用FLUENT动网格技术分析了阀杆行程与胶液实现喷射的关系,通过实验得到了影响点胶阀点胶质量的因素.实验选用直径为0.3 mm的钨钢喷嘴,实现了5 000 mPa·s中高粘度环氧树脂胶结剂的喷射点胶,获得胶点**小直径为0.5 mm,点胶频率可达120 Hz,胶点一致性误差在5%以内.随着微电子技术的发展,流体点胶技术在微电子封装[1-3]、微机电系统(micro-electro mechanicalsystems,MEMS)[4]以及生物医药[5]等领域的应用越来越***,特别是在微电子封装工业中,流体点胶技术对芯片封装和固定等起着关键作用.目前常用的流体点胶技术主要是接触式点胶，一种加柔性放大臂的基于超磁致伸缩棒驱动的点胶阀
实用新型涉及一种可拆卸点胶阀，包括上下气缸体、固定连接装置和胶***体，所述固定连接装置包括滑槽和滑 块，该滑槽平面与胶***体可拆卸连接，该滑块与上下气缸体连接，所述滑槽与滑块滑动配合，所述胶***体包括胶***壳体和胶***活塞，所述胶***壳体**开有通孔，该 胶***壳体侧面依次开有***气孔、第二气孔和进料口，所述胶***活塞设于胶***壳体内且顶部限位于***气孔与第二气孔之间，本实用新型结构紧凑，上下气缸体与胶 ***体分别与滑块和滑槽连接，装卸便捷，提高了生产效率，高频电磁阀交替控制进气与出气进行胶***体点胶，出胶量与点胶频率控制精确，回吸效果好，避免了漏胶 和拉丝现象，该可拆卸点胶阀适合大规模推广。
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