四川点胶阀制造公司 深圳市群勋科技供应

螺杆式点胶阀三维流场特性分析

应用Pro/E软件建立了螺杆 式点胶阀的三维模型,通过igs接口导入到Hypermesh软件建立了有限元分析模型，四川点胶阀制造公司,采用流体分析软件FLUENT对点胶阀内的流场进行了数值模拟和 分析，四川点胶阀制造公司,并改变边界条件和模型的结构,分析了其对流场的影响，四川点胶阀制造公司,得到了转子的转速在70 r/m的工况条件下不会造成因离心力影响而引起漏流情况的发生,说明点胶阀的设计参数是合理的.分析结果为确定合理的点胶阀几何参数提供了理论依据.在全球化的***,随着定量点胶技术的不断发展和壮大,新的点胶技术也在不断涌现.螺杆式点胶就是一种新型的点胶技术.这种点胶方式的优点是适应范围广,可以用来装载不同粘度的胶液.胶液粘度范围可以在100~1 500 Kcps间,螺杆式点胶阀不但可以用来产生一系列均匀的胶点。压电非接触式点胶阀的设计与实验

如果是双组份，AB胶的体积比是多少？四川点胶阀制造公司

3.2.2 数据格式的转换   在这里我们编写一段代码来将前面读取的x和y坐标转换camalot的mark坐标格式：   Open "d:camalottest.txt" For Output As #1   str = " " & 1 & "; REFPT; " & x & "; " & y& ";"   Print #1, str   ***的执行结果就是在d盘的camalot目录下生成了一个test.txt的文本文件，该文本文件包含这样的内容：“1; REFPT ; 20.86; 30.86;”，这样也就将x和y坐标转换camalot的mark坐标格式。   3.3 点胶机程序的优化   我们仔细观察点胶机的工作过程，就会发现胶机的点胶速度还是很快的，它的大部分时间都花在点胶头的移动上了。我们要考虑的主要因素就成了如何尽量减少点胶头的移动距离问题，即寻求**短路径的问题。假设总共有PCB板上有n个需要点胶位置，从一个特定的起始点出发，如何才能寻找一条比较好的路径，使得其能遍历所有的点而运动的总距离**短。数学描述如下：   假设{1，2，3，…，i…，n}为一系列要遍历的点，其坐标位置分别为{（X1，Y1），（X2，Y2），…，（Xi，Yi），…，（Xn，Yn）}，我们的目标是寻求一个序列{（i1，i2，…，in）}使得：   1） 每个点在序列中*出现一次；   2） 满足ikik 1（1≤k≤n）两点间距离**小。揭阳官方点胶阀产品少，不追求效率，使用手动胶***；室外工作，使用胶***。

用于微电子封装的喷射点胶阀的研发

微电子封装行业中的喷射点胶是近些年来兴起的一门技术，它是一种非接触式点胶技术。其技术**是通过在喷嘴附近产生较大的压力波使得喷嘴出口附近的胶液获得较大速度，从而脱离喷嘴，形成液滴，直接飞向基板。喷射点胶与接触点胶的比较大区别是：当胶液从喷嘴喷出后，在接触基板之前胶液已与喷嘴分离。喷射到基板的胶液可以根据需要形成点、线和所要图形，而且在点胶位置的移动过程中，点胶头没有Z轴方向的运动，这样既节约了很多时间，又避免了喷头与元器件碰撞发生刮伤，**提高了工作效率和工作质量。

  本文首先对微电子封装的发展和点胶技术在微电子封装中的应用做了概述，针对微电子封装中传统点胶技术遇到的问题和喷射式点胶技术的特点做了详细解释，并简单介绍了国内外研究现状。

  本文针对点胶过程中的物理过程进行了建模和理论分析，对影响喷射效果的参数做了研究。而后又运用计算流体力学的方法，对点胶过程的关键过程进行了数值仿真。结合理论分析和数值仿真结果，本文设计出了三种不同类型的喷射点胶阀，分别是气动式、音圈电机式、压电式。***又针对三种喷射点胶阀的实验需要设计并制作了一点胶实验平台。

液压式压电驱动喷射点胶阀设计与实验

为了实现电子封装和SMT技术 中的高精度非接触式点胶,设计了一种基于液压放大原理将压电叠堆输出位移放大的压电喷射点胶阀。首先通过建立喷射点胶模型,并利用FLUENT模拟分析影 响撞针撞向喷嘴时产生的速度与压力分布的参数;然后通过改变不同边界条件可得到撞击速度、胶液黏度与供胶压力等参数对喷射点胶的影响规律;***搭建测试平 台并实验结果表明喷射点胶精度与上述参数之间是密切相关的。实验选用黏度为500~3 500 MPa·s的环氧树脂分别进行点胶性能测试,结果显示当供胶气压为0.2 MPa,方波驱动电压为110 V(高电平5 ms,低电平5 ms),胶液粘度为3 500 MPa·s时,采用该喷射点胶阀结构可喷射出**小胶点体积为0.24μL,且胶点一致性可达6.62%。基于压电陶瓷驱动和柔性放大臂的点胶阀

目前，单组份的点胶技术相对成熟，其发展方向是自动化和高精度。

自动点胶机（英文：Dispensing Robot Dispenser），工业上点胶机的使用相当***，诸如IC封装、光电厂、LCD厂LCD框胶、LED厂LED封装LED灌胶、电脑手机外壳封装、笔记型电脑胶合、SMT零件使用、过锡炉前点胶固定、印刷电路板组装等等。

点胶主要是属于BONDING的后段制程，其功用在保护基板、微电路、IC，防止微尘、水汽、光线等物质进入，避免对产品产生损坏。点胶机市面上作业方式划分为人工式与机械式两种，人工式搭配精密加工作业流程，属于需耗费人力成本作业，机械式目前渐取代人工作业，使用方便、设定好设定值即可操作，技术可不需另外搭配电脑，运用单机运作就可操作自如，较人工准确可靠。

其应用材料包括：UV胶、Silicon、EPOXY、红胶、银胶、A.B胶、COB黑胶、导电胶、散热铝膏、瞬间胶等等。点胶机点胶阀被LED行业的迅速发展带动起来

点胶机点胶阀被LED行业的迅速发展带动起来

应避免使用压力介于压力表之中低压力部分。点胶阀特价

压电气体混合驱动式喷射点胶阀的设计与实验.四川点胶阀制造公司

为进一步研究影响喷射点胶的参数和检验制作的三种喷射点胶阀，本文设计并完成了大量的喷射点胶实验。通过对实验结果分析研究，不断改进设计，提高点胶质量，研究和总结喷射点胶的经验和规律。点胶阀(高速喷射式)

1.观设计的产品名称：点胶阀(高速喷射式)。

2.该外观设计产品的用途：用于液态状材料的点、涂、覆场合，特别适合于环氧类胶水和硅脂类胶水的应用。

3.外观设计的设计要点：本外观设计的要点在于产品的外部造型。

4.立体图**能表明设计要点的图片或者照片。

5.右视图无设计要点，故将其省略。

四川点胶阀制造公司

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