目前,集成电路产品有以下几种设计、生产、销售模式。1.IC制造商(IDM)自行设计,由自己的生产线加工、封装,测试后的成品芯片自行销售。2.IC设计公司(Fabless)与标准工艺加工线(Foundry)相结合的方式。设计公司将所设计芯片较终的物理版图交给Foundry加工制造,同样,封装测试也委托专业厂家完成,然后的成品芯片作为IC设计公司的产品而自行销售。打个比方,Fabless相当于作者和出版商,而Foundry相当于印刷厂,起到产业"先进"作用的应该是前者。LDO系列芯片普遍应用于电子设备中的模拟电路、传感器、射频模块等。SN74LVC2G74DCURG4
ADI 亚德诺命名描述:ADV 视频产品VIDEO,ADM 接口或监控 R 电源产品,ADP 电源产品,不尽详述,但标准产品一般以 AD 开头。命名范例,例如:AD644ASH/883B,命名规则:AD 644 A S H /883B,1 2 3 4 5 6,规则 1:“AD” 表示 “ADI 前缀”,AD —— 模拟器件,HA —— 混合 A/D,HD —— 混合 D/A,规则 2:“644” 表示 “器件编号”,644 —— 器件编号,XXX —— 器件编号,XX ——器件编号,规则 3:“A” 表示 “附加说明”,A —— 第二代产品,DI —— 介质隔离产品,Z —— 工作在+12V 的产品,E —— ECL,空 —— 无。TL594CNSRLDO系列是TI电源芯片的线性稳压器系列,包括TPS7xx、TPS78x、TPS79x等多个子系列。
按用途音响用集成电路包括AM/FM高中频电路、立体声解码电路、音频前置放大电路、音频运算放大集成电路、音频功率放大集成电路、环绕声处理集成电路、电平驱动集成电路,电子音量控制集成电路、延时混响集成电路、电子开关集成电路等。影碟机用集成电路有系统控制集成电路、视频编码集成电路、MPEG解码集成电路、音频信号处理集成电路、音响效果集成电路、RF信号处理集成电路、数字信号处理集成电路、伺服集成电路、电动机驱动集成电路等。
ADI 亚德诺,AnalogDevices (模拟器件公司)----芯片命名规则,1. AD产品以“AD”“ADV”居多,也有“OP”或者“RFF”“AMP”、“ SMP'、“SSM'、“TMP”、“TMS”等开头的。2. 后缀的说明,J表示民品(0-70°C),N 表示普通塑封。R 表示表贴。D 或Q的表示陶封,工业级(45°C-85°C),H 表示圆帽。SD 或883属jun品。3. ADI专门使用命名规则,AD公司标准单片及混合集成电路产品型号型号编码:AD XXXX A Y Z,AD公司产品前缀,AD 为标准编码;其它如:,ADG 模拟开关或多路器,ADSP 数字信号处理器 DSP。广义的讲,IC就是半导体元件产品的统称。
IC体现出以下特点和发展趋势:(1) 先进性,IC设计是研究和开发IC的头一步,也是较重要的一步。没有成功的设计,就没有成功的产品。一个好的IC产品需要设计、工艺、测试、封装等一整套工序的密切配合,但设计是头一道。(2) 市场性,IC设计在整个集成电路产业链中是较接近应用市场的环节,通过拓展新的应用领域,带动整个产业的发展跃上一个新的台阶。(3) 创造性,IC设计是一项创造力极强的工作。对于每一个品种来说,都是一个新的挑战,这有别于IC生产制造工艺。TI是世界较大的半导体公司之一,成立之初为地质勘探公司,后转做军火供应商。TPS63002DRCR
TI的电源芯片系列普遍应用于手机、平板电脑、无线通信设备、工业自动化、医疗设备等领域。SN74LVC2G74DCURG4
随着EDA工具(电子设计自动化工具)的发展,PCB设计方法引入IC设计之中,如库的概念、工艺模拟参数及其仿真概念等,设计开始进入抽象化阶段,使设计过程可以单独于生产工艺而存在。有远见的整机厂商和创业者包括风险投资基金(VC)看到ASIC的市场和发展前景,纷纷开始成立专业设计公司和IC设计部门,一种无生产线的集成电路设计公司(Fabless)或设计部门纷纷建立起来并得到迅速的发展。同时也带动了标准工艺加工线(Foundry)的崛起。全球头一个Foundry工厂是1987年成立的中国台湾积体电路公司,它的创始人张忠谋也被誉为"晶芯片加工之父"。SN74LVC2G74DCURG4
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