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集成电路或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体装置，也包括被动元件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由单独半导体设备和被动元件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。HTSSOP封装:这是一种表面安装型的封装形式，尺寸为5mmx6.4mmx1.2mm，有16个引脚。SN74CBT3257CDBQR
为什么会产生集成电路？我们知道任何发明创造背后都是有驱动力的，而驱动力往往来源于问题。那么集成电路产生之前的问题是什么呢？我们看一下1946年在美国诞生的世界上头一台电子计算机，它是一个占地150平方米、重达30吨的庞然大物，里面的电路使用了17468只电子管、7200只电阻、10000只电容、50万条线，耗电量150千瓦 [1]。显然，占用面积大、无法移动是它较直观和突出的问题；如果能把这些电子元件和连线集成在一小块载体上该有多好！我们相信，有很多人思考过这个问题，也提出过各种想法。SN74CBT3257CDBQRTI 的电源管理芯片中，可以看到大量TPS系列的型号。
TPS7A88是什么芯片?TPS7A88是德州仪器(Texas |nstuments)公司推出的一款高性能低压差线性稳压器(LDOQ)芯片。该芯片采用了先进的生产工艺和设计技术，可以提供极低的输出噪声和温度系数，以及高PSRR和负载调整能力。TPS7A88 LDO芯片具有宽输入电压范围，从2.25V至6V不等，输出电压范围从0.8V至5.5V可编程，并且能够提供高达500mA的输出电流。此外，该芯片还支持多种保护功能，如过热保护、短路保护和反极性保护等，以确保系统的安全和可靠性。
IC的第三次变革："四业分离"的IC产业，90年代，随着INTERNET的兴起，IC产业跨入以竞争为导向的高级阶段，国际竞争由原来的资源竞争、价格竞争转向人才知识竞争、密集资本竞争。以DRAM为中心来扩大设备投资的竞争方式已成为过去。如1990年，美国以Intel为表示，为抗争日本跃居世界半导体榜首之威胁，主动放弃DRAM市场，大搞CPU，对半导体工业作了重大结构调整，又重新夺回了世界半导体霸主地位。这使人们认识到，越来越庞大的集成电路产业体系并不有利于整个IC产业发展，"分"才能精，"整合"才成优势。根据应用的需求，选择合适的电源拓扑，如降压（Buck）、升压（Boost）、降压升压（Buck-Boost）等。
随着物联网、人工智能、5G等新兴技术的发展，Ti芯片的应用领域也在不断扩大。TI公司正在加强对人工智能和机器学习领域的研究和开发，推出了一系列支持深度学习的芯片和开发工具。TI公司还在加强对汽车电子、医疗电子、工业自动化等领域的研究和开发，为这些领域提供更加高效、可靠的芯片和解决方案。可以预见，随着技术的不断进步和应用领域的不断扩大，Ti芯片将会在未来发挥越来越重要的作用。TI还在人工智能领域推出了一系列芯片，如TDA2x、TDA3x等，以支持自动驾驶、智能安防等应用。未来，随着技术的不断进步，TI的芯片将继续发挥重要作用，推动各行各业的发展。SN或SNJ表示TI型号的品牌。TL431CDBVRG4
SNJ军级，后面代尾缀F或/883表示已检验过的军级。SN74CBT3257CDBQR
导电类型不同，集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路，他们都是数字集成电路。双极型集成电路的制作工艺复杂，功耗较大，表示集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。单极型集成电路的制作工艺简单，功耗也较低，易于制成大规模集成电路，表示集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等类型。按用途可分为：1.录像机用集成电路有系统控制集成电路、伺服集成电路、驱动集成电路、音频处理集成电路、视频处理集成电路。2.计算机集成电路，包括中间控制单元（CPU）、内存储器、外存储器、I/O控制电路等。3.通信集成电路，4.专业控制集成电路。SN74CBT3257CDBQR
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