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根据物质质量随温度(或时间)的变化关系，可研究分析材料的物理化学及热力学性能。在PCB的分析方面，主要用于测量PCB材料的热稳定性或热分解温度，如果基材的热分解温度太低，PCB在经过焊接过程的高温时将会发生爆板或分层失效现象。图TGA测试PCB的分解反应动力学如上图所示，根据ASTME1641标准方法用TGA测试分析PCB的分解反应动力学，评估PCB在实际操作温度或者焊接温度条件下的热稳定性。首先通过四种不同的升温速率功能测试得到四条热失重曲线，以分解10%的转化率计算得到活化能，从而可以预测PCB在特定温度下的使用寿命。比如，假设1%是PCB失效的临界失重点，那么在实际的焊接浴温度（260℃）条件下PCB不能超过3min，否则PCB分解而失效。动态热机械分析仪（DMA）动态热机械分析仪（DMA）是检测样品在动态力作用下储能模量E'、损耗模量E''和损耗因子TanDelta随温度、时间、力和频率的变化关系。模量反应了材料在外力作用下抵抗形变的能力，TanDelta是损耗模量和储能模量的比值（E''/E'），反应了材料的粘弹性，TanDelta越大表明材料的粘性越大、弹性越小，反之材料的弹性越大、粘性越小。当材料经历玻璃化转变时，E'会突变性地减小，对应的E''和TanDelta会出现峰值。

电气测试通常测量测试点之间的阻抗特性，以检测所有连续性（即开路和短路）。目视测试通过目视检查电子元件的特性和印刷电路的特性来发现缺陷。查找短路或开路缺陷时，电气测试更为准确。视觉测试可以更容易地检测出导体之间的不正确间隙。目视检查通常在生产过程的早期进行。尝试找出缺陷并进行修复，以确保**高的产品合格率。PCB板常见的检查方法如下：1.手动目检PCB板使用放大镜或已校准的显微镜通过操作员的目视检查确定电路板是否合格，并确定何时需要进行校正操作。这是**传统的检查方法。它的主要优点是初始成本低且没有测试夹具，但主要缺点是主观人为错误，长期成本高，缺陷检测不连续以及数据收集困难。当前，由于PCB生产的增加以及PCB上导线间距和元件体积的缩小，这种方法变得越来越不可行。，并测试模拟，数字和混合信号组件，以确保它们符合规格。功能测试方法有几种，例如针床测试仪和探针测试仪。主要优点是每块板的测试成本低，强大的数字和功能测试功能，快速彻底的短路和开路测试，编程固件，高缺陷覆盖率以及易于编程。主要缺点是需要测试夹具，编程和调试时间，夹具制造成本高以及难以使用。ICT功能测试治具是用来做什么的，具体点？

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