2RTVS伏安特性 上海来明电子供应

来明电子团队在电路保护领域深耕多年，从产品选型到技术支持提供一站式解决方案。我们为客户提供全系列TVS产品，瞬态峰值脉冲功率等级从200W至30000W，另有可替代MOV用超级TVS产品，产品电流可达16kA。产品封装类型有SOD-123，SOD-123FL，SMA,SMAF,SMB,SMBF,DO-15,DO-41,DO-201、DO-218AB等。并可提供车规级TVS器件，特殊需求可根据客户要求定制。我们严格筛选生产供应商，制定供应商评估体系，在产品质量、发货速度、售后服务，2RTVS伏安特性、交货方面进行严格考核，持续为客户提供***产品。所有合作伙伴均通过相关国际质量管理体系认证，拥有专业生产基地和实验室，2RTVS伏安特性、**的自动化设备生产线，保证产品高标准、高质量，2RTVS伏安特性、批量化生产。SMA封装的TVS一般一盘是3000个。2RTVS伏安特性

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PN 结构成了几乎所有半导体功率器件的基础，常用的半导体功率器件如DMOS，IGBT，SCR 等的反向阻断能力都直接取决于 PN 结的击穿电压，因此，PN 结反向阻断特性的优劣直接决定了半导体功率器件的可靠性及适用范围。在 PN结两边掺杂浓度为固定值的条件下，一般认为除 super junction 之外平行平面结的击穿电压在所有平面结中具有比较高的击穿电压。实际的功率半导体器件的制造过程一般会在 PN 结的边缘引入球面或柱面边界，该边界位置的击穿电压低于平行平面结的击穿电压，使功率半导体器件的击穿电压降低。由此产生了一系列的结终端技术来消除或减弱球面结或柱面结的曲率效应，使实际制造出的 PN 结的击穿电压接近或等于理想的平行平面结击穿电压。

当 PN 结的反向偏压较高时，会发生由于碰撞电离引发的电击穿，即雪崩击穿。存在于半导体晶体中的自由载流子在耗尽区内建电场的作用下被加速其能量不断增加，直到与半导体晶格发生碰撞，碰撞过程释放的能量可能使价键断开产生新的电子空穴对。新的电子空穴对又分别被加速与晶格发生碰撞，如果平均每个电子（或空穴）在经过耗尽区的过程中可以产生大于 1 对的电子空穴对，那么该过程可以不断被加强，**终达到耗尽区载流子数目激增，PN 结发生雪崩击穿。POE接口电源线一般采用SMCJ58CA、SMDJ58CA或5.0SMDJ58CA进行保护。

齐纳击穿：齐纳击穿通常发生在掺杂浓度很高的PN结内。由于掺杂浓度很高，PN结很窄，这样即使施加较小的反向电压（5V以下），结层中的电场却很强（可达2.5×105V/m左右）。在强电场作用下，会强行促使PN结内原子的价电子从共价键中拉出来，形成"电子一空穴对"，从而产生大量的载流子。它们在反向电压的作用下，形成很大的反向电流，出现了击穿。显然，齐纳击穿的物理本质是场致电离。采取适当的掺杂工艺，将硅PN结的雪崩击穿电压可控制在8～1000V。而齐纳击穿电压低于5V。在5～8V之间两种击穿可能同时发生。SMC封装的TVS功率可做到8kW。浙江方形TVS定制

SMC封装的TVS功率比较大可做到8kW。2RTVS伏安特性

系列名**不同的峰值脉冲功率和封装形式①SMAJ、SMBJ、SMCJ、SMDJ表示贴片封装：分别**的峰值脉冲功率为400W、600W、1500W和3000W；②其它系列名表示同轴引线封装：P4KE为400W、P6KE为600W、1.5KE为1500W，SA为500W、3KP为3000W，其余类推（型号名KP或KPA前面的数字表示kW数）。系列名后的数字**击穿电压标称值或反向断态电压值①P4KE、P6KE、1.5KE系列中**击穿电压标称值（VBR）；②其它系列中**反向断态电压值（VRWM）。A表示单向，CA表示双向。注意：SAC（500W）、LCE（1500W）系列是低电容的TVS管，只有单向，没有双向。2RTVS伏安特性

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