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由于蓝色单个激光半导体芯片具有几瓦的输出功率，而其将功率提高到更高的功率范围是非常耗时且昂贵的｡为了开拓蓝光激光的巨大应用潜力而所需的高功率，将需要新的技术方法｡迄今为止，半导体蓝光激光器的每个芯片的实际功率在单个波长下约5W[2]，因此合束多个芯片输出的光束组合技术对于获得更高的功率输出是必不可少的｡光束组合的方法分为相干方法和非相干方法｡其中，非相干方法比较实用，无需在激光器之间进行精细的相位控制｡非相干方法包括在空间上组合多个光束的空间组合方法，在偏振分束器中组合正交偏振光的偏振组合方法，以及在同轴上组合不同波长的波长组合方法｡每种方法都有其优点和缺点，并且还可以组合使用每种方法｡。目前国内外的蓝光激光器在技术上均属于半导体激光器的类别。杭州新型蓝光激光器
随着产业升级对工业制造的需求不断提升，国内企业也不断加大研发投入以探索新的技术路线，通过差异化布局寻求突破来构建新的优势，以求在风云变幻的激光产业中占得先机。目前市面上激光技术研发的主流路线有两种：一是激光器功率性能的垂直拓展，即通过突破技术瓶颈来不断提升输出功率，降低价格，提升效能，以增加产品市场竞争力；二是新型激光器的横向拓展，如蓝光激光器，即通过新的光源、介质、结构等来开发新的激光器类型，来开发新的应用场景，开辟新的市场！！杭州新型蓝光激光器蓝光激光器是激光领域发展的新秀对高反材料的高吸收率有着明显的优势。
其中提出：要聚焦新一代信息技术、生物技术、新能源、新材料、装备、新能源汽车、绿色环保以及航空航天、海洋装备等战略性新兴产业，加快关键技术创新应用，增强要素保障能力，培育壮大产业发展新动能。与之相关，激光技术均在这些产业中有着广泛应用。例如，在新一代信息技术领域，激光通信、激光显示、光存储、光传感都是重要的产业应用；新材料领域中，光电子材料、固态激光材料、光伏电池以及材料的加工等都与激光息息相关；近市场火热的新能源汽车领域，蓝光激光器激光雷达、能源电池焊接、汽车板材的加工、切割、清洗等也都是绕不开的重要因素。！
2020年2月，媒体报道了松下公司成功推出了全球强亮度的蓝光激光器，报道说该蓝光激光器功率为135W。在直接二极管蓝光激光器（DDL）上，采用多波长光束组合（WBC）技术，产生高质量输出光束。采用这种技术，蓝光激光器只需增加激光源数量，就可以调整功率，同时保持光束质量，所产生的激光强度，可能比传统蓝光激光器系统高出两个量级。这一技术部分源于TeraDiode（TDI）公司，2017 年被松下收购。TDI是一家生产高功率高亮度半导体蓝光激光器的公司，也是全球能够做出半导体激光器用于金属切割的厂家。相对于红外激光，半导体蓝光激光器对铜材料加工拥有很大优势。
近十几年来半导体激光器发展迅速，已成为世界上发展快的一门激光技术。由于半导体激光器的一些特点，使得它目前在各个领域中应用非常，受到世界各国的高度重视。本文简述了蓝色激光器的概念及其工作原理和发展历史，介绍了半导体激光器的重要特征，列出了半导体激光器当前的各种应用，对半导体激光器的发展趋势进行了预测。激光手术。半导体激光已经用于软组织切除，组织接合、凝固和汽化。普通外科、整形外科、皮肤科、泌尿科、妇产科等，均地采用了这项技术。激光动力学。将对有亲合性的光敏物质有选择地聚集于组织内，通过半导体激光照射，使组织产生活性氧，旨在使其坏死而对健康组织毫无 损害！
技术路线上，我们的蓝光激光器是采用行业的‘自由空间输出＋细光束矩形光斑＋高填充面阵光束’结构。杭州新型蓝光激光器
当然，蓝光激光器仍存在其不足目前功率密度较低。杭州新型蓝光激光器
此外，半导体激光技术允许在毫秒内对激光功率进行精细分级调节，从而比较好地适应工艺要求。无论焊接前材料的表面质量如何，铜焊接过程中产生的焊缝都非常干净和光滑。它们具有极好的导电性，在相邻的材料区域只有少量的飞溅。材料效率也特别高，因为蓝光激光器一方面不需要在接缝区域进行任何重叠或材料加固。另外在蓝光激光器辐照下，液态铜具有很高的间隙桥接能力。控制热导焊接的可能性使得在焊接不同金属时，优先使用铜作为上部连接部件成为可能。即使是铜粉和薄铜箔也可以与钢和铝等其他材料连接。在焊接箔材时，对焊和边缘焊已经取得了相当大的效果！！杭州新型蓝光激光器
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