IC产品可靠性等级测试之环境测试项目有哪些?
1、PRE-CON:预处理测试(PreconditionTest)目的:模拟IC在使用之前在一定湿度,温度条件下存储的耐久力,也就是IC从生产到使用之间存储的可靠性。
2、THB:加速式温湿度及偏压测试(TemperatureHumidityBiasTest)
目的:评估IC产品在高温,高湿,偏压条件下对湿气的抵抗能力,加速其失效进程。
测试条件:85℃,85%RH,1.1VCC,Staticbias
失效机制:电解腐蚀
3、高加速温湿度及偏压测试(HAST:HighlyAcceleratedStressTest)
目的:评估IC产品在偏压下高温,高湿,高气压条件下对湿度的抵抗能力,加速其失效过程。
测试条件:130℃,85%RH,1.1VCC,Staticbias,宝安区IC测烧技术指导,2.3atm
失效机制:电离腐蚀,封装密封性
4、PCT:高压蒸煮试验PressureCookTest(AutoclaveTest)
目的:评估IC产品在高温,高湿,高气压条件下对湿度的抵抗能力,加速其失效过程,宝安区IC测烧技术指导。
测试条件:130℃,85%RH,Staticbias,15PSIG(2atm)
失效机制:化学金属腐蚀,封装密封性
5,宝安区IC测烧技术指导、SHTTest:焊接热量耐久测试(SolderHeatResistivityTest)
目的:评估IC对瞬间高温的敏感度测试
方法:侵入260℃锡盆中10秒
失效标准(FailureCriterion):根据电测试结果 优普士秉持迅速、可靠、精细、专业的态度永续经营,以提供实时有效的服务为目标。宝安区IC测烧技术指导
在线烧录是什么意思?主要用在哪一方面?
在线烧录:此方式在SMT生产过程中通常被叫做-先焊后烧。是指将未烧录的芯片先焊接在产品PCB上,然后通过PCB预留的连接器或接口,将下载调试工具连接到芯片本身的各种通讯接口,如USB、SWD、JTAG、UART等,运行**的软件,将数据烧录到IC中。这种方式受限于接口本身的性能,烧录速度有快有慢,如果使用的是SWD或者JTAG方式,烧录速度与离线差不多,如果是通过UART之类的,受频率影响,烧录速度相对较慢。在线烧录受设备功能和烧录方式的影响,单位时间产能低,追求产能时只能靠增加人力来完成,适合试验阶段或小批量的生产。 坪山区代IC测烧OPS专业的芯片烧录、测试、包装转换、印字及Memory高低温老化测试设备服务。
为什么要进行IC测试?有哪些分类?
任何一块集成电路都是为完成一定的电特性功能而设计的单片模块,IC测试就是集成电路的测试,就是。如果存在无缺陷的产品的话,集成电路的测试也就不需要了。由于实际的制作过程所带来的以及材料本身或多或少都有的缺陷,因而无论怎样完美的产品都会产生不良的个体,因而测试也就成为集成电路制造中不可缺少的工程之一。
IC测试一般分为物理性外观测试(VisualInspectingTest),IC功能测试(FunctionalTest),化学腐蚀开盖测试(De-Capsulation),可焊性测试(SolderbilityTest),直流参数(电性能)测试(ElectricalTest),不损伤内部连线测试(X-Ray),放射线物质环保标准测试(Rohs)以及失效分析(FA)验证测试。
如何分辨ic是否为翻新货?要分辨IC是否为翻新货,可以通过以下几个方面进行判断:
外观检查:仔细观察IC的外观,看是否有明显的磨损、刮痕、涂改痕迹等。翻新货通常会有外观上的瑕疵或痕迹。
标识检查:检查IC上的标识,包括品牌、型号、批次号等是否与厂家产品一致。翻新货可能会更改或涂改这些标识。
封装检查:检查IC的封装是否完好,是否有明显的焊接痕迹、剥离痕迹等。翻新货通常会有焊接或剥离痕迹。
功能测试:将IC插入相应的设备或测试工具中,进行功能测试。如果IC无法正常工作或性能不符合规格,可能是翻新货。
来源可靠性:购买IC时选择正规的渠道和供应商,尽量避免购买来路不明的产品。正规渠道和供应商通常有完善的质量保证体系和售后服务。需要注意的是,翻新货的制造商可能会采取各种手段来伪装产品,因此单一的判断方法可能不够准确。如果对IC的真伪有疑问,建议咨询专业人士或通过渠道购买产品。 优普士针对半导体工厂、芯片原厂、消费类电子生产商及EMS代工厂,等提供集成电路烧录、测试等服务提供商。
一款芯片是怎样诞生的呢?需要进行哪些IC测试?需要经过哪些生产环节?大致来看,芯片成为商品之前,需要通过芯片设计公司完成设计,高通,联发科等都是芯片设计公司,采用EDA工业软件,芯片架构之后完成一款芯片的设计研发。然后将设计好的芯片交给台积电,三星这些芯片制造商,由他们负责代加工,进行实际生产制造。芯片测试,设计初期系统级芯片测试。由于每个功能元件都有其自身的测试要求,设计工程师必须在设计初期就做出测试规划。
一.芯片要想顺利上市应用,这三大测试缺一不可。
1、性能测试芯片在生产制造过程中,有无数可能会引入缺陷的步骤,即使是同一批晶圆和封装成品,芯片也各有好坏,需要进行测试筛选。
2、功能测试芯片制作出来后,为了应用不同场景,对它的各项参数、指标、功能都有一定要求,需要测试是否达标。
3、可靠性测试芯片通过了功能与性能测试,得到了好的芯片,但是芯片会不会被冬天里讨厌的静电弄坏,在雷雨天、三伏天、风雪天能否正常工作,以及芯片能用一个月、一年还是十年等等,这些都要通过可靠性测试进行评估。 凭借丰富的技术经验和齐全的设备资源,可协助广大客户处理生产中遇到的芯片烧录问题。南山区量产芯片IC测烧
无论是自动化测试+烧录,还是工程技术、生产服务,优普士电子始终保持较强势的市场竞争力。宝安区IC测烧技术指导
IC测试座的保养:
1、将芯片清理干净后再放入IC测试座,避免松香、锡渣等杂质进入适配器内污染测试针而造成短路或是接触不良。
2、多次使用之后或者定期对IC测试座进行清洗,可用超声波或是酒精进行清洗。
3、黑色塑胶本体的测试座材料为PEI,易被强力清洁济如天那水、苯、或者稀释剂等腐蚀。请用酒精等中性溶液清洗。使用完后密封存放,以免灰尘或杂质进入测试座内部。
定期的保养,能降低测试的不良率,也能够让IC测试座的寿命更长。 宝安区IC测烧技术指导
优普士电子(深圳)有限公司正式组建于2011-03-09,将通过提供以IC烧录,烧录设备,芯片测试,ic激光打字刻字等服务于于一体的组合服务。是具有一定实力的机械及行业设备企业之一,主要提供IC烧录,烧录设备,芯片测试,ic激光打字刻字等领域内的产品或服务。随着我们的业务不断扩展,从IC烧录,烧录设备,芯片测试,ic激光打字刻字等到众多其他领域,已经逐步成长为一个独特,且具有活力与创新的企业。值得一提的是,优普士电子致力于为用户带去更为定向、专业的机械及行业设备一体化解决方案,在有效降低用户成本的同时,更能凭借科学的技术让用户极大限度地挖掘优普士电子的应用潜能。
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