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FLA-6610TFLA-6610T高温老化设备，是一款专门针对eMMC、UFS、eMCP…等颗粒存储芯片进行高温老化的设备。设备采用专业工控机和Windows系统控制，能够同时支持1520颗芯片同步老化测试，腔体可在产生高温的同时确保温度准确。
性能特点
1：10层堆叠技术，可同时测试10Tray产品。
2：技术源自日本，东莞高效IC老化测试设备交期多长，使用FPGA（ARM）架构
3：可同时针对1520颗芯片进行老化测试
4：预留MES系统对接接口
5：更換不同老化板即可生产eMMC/eMCP/ePOP/UFS等不同产品
6：单颗DUT电源设计，东莞高效IC老化测试设备交期多长，保护产品设备型号FLA-6610T使用
产品类别eMMC/eMCP/ePOP/UFS温度范围常温~+85℃测试DUT数1520pcs电源三相380V功率20KV尺寸1900mm（长）*1700mm（宽）*1900mm（高）重量600kg，东莞高效IC老化测试设备交期多长。 提高客制化生产服务，以保持较大弹性，满足客户需求！东莞高效IC老化测试设备交期多长
什么是模块测试座，模块测试座的作用有哪些？
模块测试座是物联网设备开发过程中的关键工具，主要用于模块的快速验证、测试和烧录。通过模块测试座，开发者可以快速地对模块进行功能测试，验证模块是否能够正常工作，同时还可以对模块进行烧录，为模块加载运行的程序。在物联网设备的开发过程中，模块测试座的使用可以有效提高开发效率，降低开发成本，加快产品的上市速度。这对新一家企业在产品的开发进程上有重要的意义，能够缩短时间，提升效率。 四川使用IC老化测试设备交期多长OPS致力于成为半导体芯片烧、测试一体之领导厂商。
芯片老化测试座的作用有哪些？
芯片老化测试座是一个高性能、低成本、可替代注塑老化测试座的半定制机械化测试座。这些可靠的老化测试座使用带浮动Z轴压力盘的钳壳顶盖，以提供封装厚度容差。
老化测试座使用适用于0.4毫米、0.5毫米和较大的间距器件的新的高性能和创新探针技术。根据测试需求，多种类型的芯片测试探针可用于测试座。高性能的测试探针提供了一种比较高的30GHz@-1db，电流容量3.0A的带宽。低成本测试探针可用于直流老化的应用环境。高弹力的弹簧测试探针适合无铅封装。
老化测试座主要用于金属壳封装集成电路的老化、测试、筛选作连结之用，连结金属管材料采用磷青铜表面镀金、镀银、镀镍等工艺，该插座耐高温、绝缘性能好，经久耐用，深受用户的欢迎。
老化测试座常运用于航空航天、、科研院所、电子、通讯以及集成电路生产企业，可配进口老化台、老化板做器件及高、低温测试、老化筛选作连接之用。
半导体产品老化寿命试验：半导体产品是电子产业的重点，而其可靠度试验的关键项目在针对芯片老化寿命，实验项目常以JEDEC47或MIL-STD883为基础进行。根据JEDEC47的建议，样品的取得是必须三个非连续生产批次，以模拟生产的稳定度，并可参考Family概念适度减少实验项目与样品数。多数的老化寿命试验，必须透过老化板作为测试机台与芯片的接口。老化板是整个试验的重点，必须确保其稳定性，避免衍生额外问题。常见的老化寿命试验项目如下：高温寿命试验(HTOL，HighTemperatureOperationLife)低温寿命试验(LTOL，LowTemperatureOperationLife)早夭失效率试验(ELFR，EarlyLifeFailureRate)高温储存寿命试验(HTSL，HighTemperatureStorageLife)非挥发性内存寿命试验(NVM，NonvolatileMemoryDevice)SP-352A，采用弹性更换测试座设计，可大幅降低工程技术人员维护时间。
优普士电子FP-006C一款专门针对eMMC颗粒存储芯片进行整盘产品高低温老化的老化板。采用整盘产品同时接触技术，精度高。
性能特点：
1：占用空间小
2：可同时测试152pcs产品
3：ARM内可建制BIB自我检测功能
4：BIB板内建制温度侦测功能
5：预留MES系统对接接口
6：单颗DUT电源设计，保护产品。
设备型号FP-006C使用产品类别：eMMC、温度范围：-20℃~85℃测试DUT数：152pcs尺寸：400mm（长）*380mm（宽）*50mm（高）重量4kg。是一款不错的设备。 普遍运用于40多个热门行业 智产品应用于手机、家电、智能设备、电子、新能源等行业！四川使用IC老化测试设备交期多长
FLA-6606HL高低温老化设备，能够同时支持PCIe、SATA 接口SSD 模组老化测试，产生高低温的同时确保温度准确。东莞高效IC老化测试设备交期多长
高温老化有哪些测试方法？
1、加热时间测试将温度传感器置于高温老化试验箱的工作空间内的一点，使用全功率进行加热，记录工作室温度从室温升至最高工作温度所需的时间，该时间不应超过120分钟。
2、表面温度测试在高温老化试验箱的最高工作温度并稳定2小时后，使用温度计测试箱体表面的温度。对于最高工作温度不超过200℃的试验箱，表面温度应不大于室温加上35℃；对于最高工作温度超过200℃的试验箱，表面温度应按照特定公式计算。
3、绝缘电阻测试应按照GB998中第6.2条所规定的方法进行测试。该测试的结果应符合电加热器端子（包括引线）与控制系统开路时，对箱壳应承受电压1500V，交流50H，历时1分钟的绝缘强度试验，且其绝缘不应被击穿。
4、绝缘强度试验应按照GB998中第6.3条所规定的方法进行试验。试验的结果应符合电加热器端子（包括引线）与控制系统开路时，对箱壳应承受电压1500V，交流50H，历时1分钟的绝缘强度试验，且其绝缘不应被击穿。
5、噪声测试按照ZBN61012中规定的方法进行测试。测试的结果应符合整机噪声不高于70dB（A）的要求。 东莞高效IC老化测试设备交期多长
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