晶闸管模块的存在起到很重要的作用,在一些特殊情况时,就需要将晶闸管模块进行串联或者并联,从而达到要求,接下来正高电气来说说晶闸管模块串联和并联的区别有哪些?当晶闸管模块额定电压小于要求时,可以串联。采用晶闸管模块串联希望器件分压相等,但因特性差异,使器件电压分配不均匀。当晶闸管模块静态不均压,串联的晶闸管模块流过的漏电流相同,但因静态伏安特性的分散性,各器件分压不等。这是应选用参数和特性尽量一致的晶闸管模块,采用电阻均压,Rp的阻值应比器件阻断时的正、反向电阻小得多。当晶闸管模块动态不均压,由于器件动态参数和特性的差异造成的不均压,这时我们要选择动态参数和特性尽量一致的晶闸管模块,用RC并联支路作动态均压,采用门极强脉冲触发可以明显减小器件开通时间的差异。和晶闸管模块串联不同的是,晶闸管模块并联会使多个器件并联来承担较大的电流,会分别因静态和动态特性参数的差异而电流分配不均匀,这时我们要挑选特性参数尽量一致的器件,采用均流电抗器,用门极强脉冲触发也有助于动态均流。需要注意的是当晶闸管模块需要同时串联和并联时,通常采用先串后并的方法联接。
c、装卸时应采用接地工作台,接地地面,接地腕带等防静电措施。 d、仪器测量时,将1000电阻与g极串联。e、要在无电源时进行安装。f,焊接g极时,电烙铁要停电并接地,选用定温电烙铁**合适。当手工焊接时,温度260±5℃.时间(10±1)秒,松香焊剂。波峰焊接时,PCB板要预热80℃-105℃,在245℃时浸入焊接3-4IGBT发展趋向是高耐压、大电流、高速度、低压降、高可靠、低成本为目标的,特别是发展高压变频器的应用,简化其主电路,减少使用器件,提高可靠性,降**造成本,简化调试工作等,都与IGBT有密切的内在联系,所以世界各大器件公司都在奋力研究、开发,予估近2-3年内,会有突破性的进展。已有适用于高压变频器的有电压型HV-IGBT,igct,电流型sgct等。
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