[VIP第1年] 指数:3
本发明实施例还提供了一种半导体功率模块，如图15所示，半导体功率模块50配置有上述igbt芯片51，还包括驱动集成块52和检测电阻40。具体地，如图16所示，igbt芯片51设置在dcb板60上，驱动集成块52的out端口通过模块引线端子521与igbt芯片51中公共栅极单元100连接，以便于驱动工作区域10和电流检测区域20工作；si端口通过模块引线端子521与检测电阻40连接，用于获取检测电阻40上的电压；以及，gnd端口通过模块引线端子521与电流检测区域的一发射极单元101引出的导线522连接，检测电阻40的另一端还分别与电流检测区域的第二发射极单元201和接地区域连接，从而通过si端口获取检测电阻40上的测量电压，并根据该测量电压检测工作区域的工作电流。本发明实施例提供的半导体功率模块，设置有igbt芯片，其中，igbt芯片上设置有：工作区域、电流检测区域和接地区域；其中，igbt芯片还包括一表面和第二表面，且，一表面和第二表面相对设置；一表面上设置有工作区域和电流检测区域的公共栅极单元，以及，工作区域的一发射极单元、电流检测区域的第二发射极单元和第三发射极单元，其中，第三发射极单元与一发射极单元连接。
将相邻引脚隔离。进一步的，所述连接柱33由容纳槽321的底部向外伸出，连接柱33上还设有通孔331。如图3所示，所述支架本体31上还设有若干加强筋310。请再次参阅图2，本实施例的应用于汽车控制的功率模块机构，包括：装设于支架本体31的安装位上的功率模块4，穿设于所述连接柱33的pcb板2，所述功率模块4的背部还设有导热垫5，所述导热垫5的背部设有散热体6。其中，所述功率模块4上设有定位孔41，所述定位孔41与所述容纳槽321底部的定位柱322插装。定位柱322与功率模块4上的定位孔41之间过盈配合。功率模块4的引脚42沿着引脚槽323后向上弯折，以便与pcb板2电连接。进一步的，所述散热体6上设有多个螺纹孔柱61，所述导热垫5上设有与所述螺纹孔柱61对应的安装孔51，组装时，螺纹孔柱61与支架本体31上的连接柱33对应。其中，所述pcb板2上设有与连接柱33对应的穿孔21，组装时，pcb板2通过所述穿孔21穿设于支架本体31的连接柱33上，所述连接柱33内穿设有螺钉1，所述螺钉1的另一端螺接于散热体6上的螺纹孔柱61，以致将pcb板2、支架本体3，功率模块4、导热垫5和散热体6固定连接。其组装过程如下：先将功率模块支架3和多个功率模块4集成装配到一起；在散热体6上安装导热垫5。
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