[VIP第1年] 指数:3
本实用新型的有益效果如下：1、本实用新型通过设置底座、容纳槽、一轴承、蜗杆、转盘、第二轴承、转轴、蜗轮、圆盘、传动杆、滑杆、滑环、移动框、移动板、卡杆、igbt功率模块本体和卡槽的配合使用，解决了现有igbt功率模块的安装机构操作时繁琐，不方便使用者安装igbt功率模块的问题，该igbt功率模块的安装机构，具备方便安装的优点，节省了使用者大量的时间，提高了igbt功率模块安装的效率。2、本实用新型通过设置把手，能够便于使用者通过把手转动转盘，提高了把手的实用性，通过设置滑杆和滑环，能够增加滑环滑动的稳定性，通过设置导向杆和导向槽，能够增加移动框移动的稳定性，防止移动框移动时倾斜，通过设置橡胶垫，能够增加igbt功率模块本体与底座的摩擦力，防止igbt功率模块本体在底座的顶部非正常移动。附图说明图1为本实用新型结构示意图；图2为本实用新型图1中a处结构放大图；图3为本实用新型图1中圆盘的结构俯视图。图中：1底座、2容纳槽、3一轴承、4蜗杆、5转盘、6第二轴承、7转轴、8蜗轮、9圆盘、10传动杆、11滑杆、12滑环、13移动框、14移动板、15卡杆、16igbt功率模块本体、17卡槽、18把手、19导向杆、20导向槽、21橡胶垫。
如图所示：本发明为一种高功率模块的制备方法，可在集成电路(ic)芯片(热源)与散热基板间利用网版印刷、探针式点胶转移技术或刮刀涂布等方式将银基奈米浆料涂布在该散热基板上；其中该散热基板的材质为银、铜、金、或镍的合金，或是材质为陶瓷、或氧化硅的基板上具有银、金、镍、钛的合金或氮化物镀层。根据上述探针式点胶转移技术，本发明所提方法主要采用非接触式探针点胶技术，使浆料由探针带出后，不碰触基板，而是让浆料接触基板后完成浆料涂布。如图3所示，图(a)显示本方法可避免因探针接触基板而破坏基板及基板表面涂层，并避免探针长时间使用而损坏，且可达到较小的涂布面积，相较图(b)所示接触式探针点胶技术，本发明可小30％的涂布面积。因此，本发明为适应次世代高功率模块的高工作温度，提出新型态的热接口材料作为新世代高功率模块的关键材料之一，所提高功率模块的制备方法如图1所示，至少包含下列步骤：步骤s101：提供一非接触式探针点胶设备1，以非接触式探针配合电压量测自动回馈方式，将一银基奈米浆料(图中未示)涂布在一散热基板2上，而该银基奈米浆料以重量份计，包含有65～70份银基金属粒子。
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