为了实现所述***导电片9、第二导电片10、瓷板11与铜底板3的固定连接,所述铜底板3上涂覆有硅凝胶,所述硅凝胶对所述***导电片9、第二导电片10、瓷板11进行包覆固定。从而,所述铜底板3通过所述硅凝胶实现对位于其上的***导电片9、第二导电片10、瓷板11进行固定。所述第二晶闸管单元包括:第二压块12、第二门极压接式组件13、第三导电片14、钼片15、银片16、铝片17。其中,所述第二压块12设置于所述第二门极压接式组件13上,并通过所述第二门极压接式组件13对所述第三导电片14、钼片15、银片16、铝片17施加压合作用力,所述第三导电片14、钼片15、银片16、铝片17依次设置于所述铜底板3上。为了实现所述第三导电片14、钼片15、银片16、铝片17与铜底板3的固定连接,所述铜底板3上涂覆有硅凝胶,所述硅凝胶对所述第三导电片14、钼片15、银片16、铝片17进行包覆固定。从而,所述铜底板3通过所述硅凝胶实现对位于其上的第三导电片14、钼片15、银片16、铝片17进行固定。进一步地,所述***接头4包括:***螺栓和***螺母,所述***螺栓和***螺母之间还设置有弹簧垫圈和平垫圈。相应地,所述第二接头5包括:第二螺栓和第二螺母,所述第二螺栓和第二螺母之间还设置有弹簧垫圈和平垫圈。
智能功率模块(IPM)是IntelligentPowerModule的缩写,是一种先进的功率开关器件,具有GTR(大功率晶体管)高电流密度、低饱和电压和耐高压的优点,以及MOSFET(场效应晶体管)高输入阻抗、高开关频率和低驱动功率的优点。而且IPM内部集成了逻辑、控制、检测和保护电路,使用起来方便,不*减小了系统的体积以及开发时间,也**增强了系统的可靠性,适应了当今功率器件的发展方向——模块化、复合化和功率集成电路(PIC),在电力电子领域得到了越来越***的应用。中文名智能功率模块外文名IPM概念一种先进的功率开关器件全称IntelligentPowerModule目录1IPM结构2内部功能机制3电路设计智能功率模块IPM结构编辑结构概念IPM由高速、低功率的IGBT芯片和推荐的门级驱动及保护电路构成,如图1所示。其中,IGBT是GTR和MOSFET的复合,由MOSFET驱动GTR,因而IGBT具有两者的优点。IPM根据内部功率电路配置的不同可分为四类:H型(内部封装一个IGBT)、D型(内部封装两个IGBT)、C型(内部封装六个IGBT)和R型(内部封装七个IGBT)。小功率的IPM使用多层环氧绝缘系统,中大功率的IPM使用陶瓷绝缘。
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