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印制电路板按软硬分类：分为刚性电路板和柔性电路板、软硬结合板。一般把下面幅图所示的PCB称为刚性(Rigid)PCB﹐第二幅图图中的黄色连接线称为柔性(或扰性Flexible)PCB。刚性PCB与柔性PCB的直观上区别是柔性PCB是可以弯曲的。刚性PCB的常见厚度有0.2mm，0.4mm，0.6mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm，2.0mm等。柔性PCB的常见厚度为0.2mm﹐要焊零件的地方会在其背后加上加厚层﹐加厚层的厚度0.2mm﹐0.4mm不等，镇江自动电路控制板哪家好。了解这些的目的是为了结构工师设计时提供给他们一个空间参考。刚性PCB的材料常见的包括﹕酚醛纸质层压板﹐环氧纸质层压板﹐聚酯玻璃毡层压板﹐环氧玻璃布层压板 ﹔柔性PCB的材料常见的包括﹕聚酯薄膜﹐聚酰亚胺薄膜﹐氟化乙丙烯薄膜，镇江自动电路控制板哪家好。单片机控制板电路设计原则：—般来讲，镇江自动电路控制板哪家好，对于输入输出的模拟信号，与单片机电路之间好通过光耦进行隔离。镇江自动电路控制板哪家好
电阻损坏的特点与判别：常看见许多初学者在检修电路时在电阻上折腾，又是拆又是焊的，其实修得多了，你只要了解了电阻的损坏特点，就不必大费周章。电阻是电器设备中数量多的元件，但不是损坏率高的元件。电阻损坏以开路常见，阻值变大较少见，阻值变小十分少见。常见的有碳膜电阻、金属膜电阻、线绕电阻和保险电阻几种。前两种电阻应用广，其损坏的特点一是低阻值(100Ω以下)和高阻值(100kΩ以上)的损坏率较高，中间阻值(如几百欧到几十千欧)的极少损坏；二是低阻值电阻损坏时往往是烧焦发黑，很容易发现，而高阻值电阻损坏时很少有痕迹。线绕电阻一般用作大电流限流，阻值不大。圆柱形线绕电阻烧坏时有的会发黑或表面爆皮、裂纹，有的没有痕迹。水泥电阻是线绕电阻的一种，烧坏时可能会断裂，否则也没有可见痕迹。保险电阻烧坏时有的表面会炸掉一块皮，有的也没有什么痕迹，但绝不会烧焦发黑。根据以上特点，在检查电阻时可有所侧重，快速找出损坏的电阻。空调电路控制板厂家电话电路原理图的设计是整个电路设计的基础，它的设计的好坏直接决定后面PCB设计的效果。
工控电路板电容损坏的故障特点及维修：电容的寿命与环境温度直接有关，环境温度越高，电容寿命越短。这个规律不但适用电解电容，也适用其它电容。所以在寻找故障电容时应重点检查和热源靠得比较近的电容，如散热片旁及大功率元器件旁的电容，离其越近，损坏的可能性就越大。有些电容漏电比较严重，用手指触摸时甚至会烫手，这种电容必须更换。在检修时好时坏的故障时，排除了接触不良的可能性以外，一般大部分就是电容损坏引起的故障了。所以在碰到此类故障时，可以将电容重点检查一下，换掉电容后往往令人惊喜(当然也要注意电容的品质，要选择好一点的牌子，如红宝石、黑金刚之类)。
电路板的检测修理：带程序的芯片：EPROM芯片一般不宜损坏因这种芯片需要紫外光才能擦除掉程序故在测试中不会损坏程序但有资料介绍因制作芯片的材料所致 随着时间的推移年头长了即便不用也有可能损坏主要指程序所以要尽可能给以备份。EEPROM SPROM等以及带电池的RAM芯片均极易破坏程序这类芯片是否在使用。测试仪进行VI曲线扫描后是否就破坏了程序还未有定论尽管如此同仁们在遇到这种情况时还是小心为妙曾经做过多次试验可能大的原因是检修工具 如测试仪 电烙铁等 的外壳漏电所致。 印制电路板的设计原则：根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。
单片机控制板电路设计原则：—般来讲，对于输入输出的模拟信号，与单片机电路之间好通过光耦进行隔离。在设计逻辑电路的印制电路版时，其地线应构成闭环形式，提高电路的抗干扰能力。地线应尽量的粗。如果地线很细的话，则地线电阻将会较大，造成接地电位随电流的变化而变化，致使信号电平不稳，导致电路的抗干扰能力下降。在布线空间允许的情况下，要保证主要地线的宽度至少在2~3mm以上，元件引脚上的接地线应该在1.5mm左右。要注意接地点的选择。当电路板上信号频率低于1MHz时，由于布线和元件之间的电磁感应影响很小，而接地电路形成的环流对干扰的影响较大，所以要采用一点接地，使其不形成回路。电路板：电路可以被布置成多层的结构并压合在一起，并在层间布建通孔电路连通各层电路。杭州智能电路控制板价格
电路原理图的设计 电路原理图的设计主要是利用Protel DXP的原理图编辑器来绘制原理图。镇江自动电路控制板哪家好
印制电路板的产业链：按产业链上下游来分类，可以分为原材料、覆铜板、印刷电路板、电子产品应用等，其关系简单如下：玻纤布：玻纤布是覆铜板的原材料之一，由玻纤纱纺织而成，约占覆铜板成本的40%（厚板）或25%（薄板）。玻纤纱由硅砂等原料在窑中煅烧成液态，通过极细小的合金喷嘴拉成极细玻纤，再将几百根玻纤缠绞成玻纤纱。窑的建设投资巨大，一般需上亿资金，且一旦点火就必须24小时不间断生产，进入退出成本巨大。铜箔：铜箔是占覆铜板成本比重大的原材料，约占覆铜板成本的30%（厚板）或50%（薄板），因此铜的涨价是覆铜板涨价的主要驱动力。覆铜板：覆铜板是以环氧树脂等为融合剂将玻纤布和铜箔压合在一起的产物，是印刷电路板的直接原材料，在经过刻蚀、电镀、多层板压合之后制成印刷电路板。镇江自动电路控制板哪家好
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