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集成电路测试过程称为晶圆测试或晶圆探通。晶圆被切割成矩形块，每个被称为晶片。每个好的die被焊在“pads”上的铝线或金线，连接到封装内，pads通常在die的边上。封装之后，设备在晶圆探通中使用的相同或相似的ATE上进行终检。测试成本可以达到低成本产品的制造成本的25％，但是对于低产出，大型和/或高成本的设备，可以忽略不计。集成电路使用陶瓷扁平封装，TPS26600PWPR现货价格，这种封装很多年来因为可靠性和小尺寸继续被军方使用。商用电路封装很快转变到双列直插封装，开始是陶瓷，之后是塑料，TPS26600PWPR现货价格。电路的小尺寸使得与板级集成相比，TPS26600PWPR现货价格，有更高速度，更低功耗（参见低功耗设计）并降低了制造成本。TPS26600PWPR现货价格

集成电路应用电路有典型应用电路和实用电路两种，前者在集成电路手册中可以查到，后者出现在实用电路中，这两种电路相差不大，根据这一特点，在没有实际应用电路时可以用典型应用电路图作为参考，这一方法在修理中常常采用。一般情况集成电路应用电路表达了一个完整的单元电路或一个电路系统，但有些情况下一个完整的电路系统要用到两个或更多的集成电路。集成电路应用电路图具有下列一些特点：大部分应用电路不画出内电路方框图，这刑识图不利，尤其对初学者。对初学者而言，分析集成电路的应用电路比分析分立元器件的电路更为困难，这是对集成电路的内部电路不了解的原缘。ISO1042BDWVR集成电路按功能结构分类：集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。

了解集成电路各引脚作用的三种方法。一是查阅有关资料；二是根据集成电路的内电路方框图分析；三是根据集成电路应用电路中各引脚外电路的特征进行分析。对第三种方法要求有比较好的电路分析基础。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。集成电路范围要广多了，把一些电阻电容二极管集成到一起就算是集成电路了，可能是一块模拟信号转换的芯片，也可能是一块逻辑控制的芯片，但是总得来说，这个概念更加偏向于底层的东西。

集成电路各项参数一般对分析电路的工作原理作用不大，但对于电路的故障分析与检修却有不可忽视的作用。在维修实践中，绝大多数均无厂家提供的IC参数，但了解集成电路相关知识对检修工作仍有一定的帮助。电参数：不同功能的集成电路，其电参数的项目也各不相同，但多数集成电路均有基本的几项参数（通常在典型直流工作电压下测量）。静态工作电流是指集成电路信号输入引脚不加输入信号的情况下，电源引脚回路中的直流电流，该参数对确认集成电路故障具有重要意义。集成电路的输入阻抗很高，这意味着驱动集成电路时，所消耗的驱动功率几乎可以不计。

如果故障只影响电路性能而非电路逻辑功能时，电压诊断也无法检测出来。由于集成电路输出的电压逻辑值并不一定与电路中的所有节点相关，电压测试并不能检测出集成电路的非功能失效故障。于是，在80年代早期，基于集成电路电源电流的诊断技术便被提出。电源电流通常与电路中所有的节点都是直接或间接相关的，因此基于电流的诊断方法能覆盖更多的电路故障。然而电流诊断技术的提出并非是为了取代电压测试，而是对其进行补充，以提高故障诊断的检测率和覆盖率。集成电路提供更小的尺寸和更低的成本，但是对于信号必须小心。TPS26600PWPR现货价格

膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。TPS26600PWPR现货价格

集成电路故障（Fault）是指由集成电路缺陷而导致的电路逻辑功能错误或电路异常操作。导致集成电路芯片出现故障的常见因素有元器件参数发生改变致使性能极速下降、元器件接触不良、信号线发生故障、设备工作环境恶劣导致设备无法工作等等。电路故障可以分为硬故障和软故障。软故障是暂时的，并不会对芯片电路造成长久性的损坏。它通常随机出现，致使芯片时而正常工作时而出现异常。在处理这类故障时，只需要在故障出现时用相同的配置参数对系统进行重新配置，就可以使设备恢复正常。TPS26600PWPR现货价格

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