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集成电路使用单晶硅晶圆（或III-V族，如砷化镓）用作基层，然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件，再利用薄膜和CMP技术制成导线，如此便完成芯片制作。因产品性能需求及成本考量，导线可分为铝工艺（以溅镀为主）和铜工艺（以电镀为主参见Damascene）。主要的工艺技术可以分为以下几大类：黄光微影、刻蚀、扩散、薄膜、平坦化制成、金属化制成，TPS22963CYZPR供货公司。由很多重叠的层组成，TPS22963CYZPR供货公司，每层由影像技术定义，通常用不同的颜色表示。一些层标明在哪里不同的掺杂剂扩散进基层（成为扩散层），一些定义哪里额外的离子灌输（灌输层），一些定义导体（多晶硅或金属层），TPS22963CYZPR供货公司，一些定义传导层之间的连接（过孔或接触层）。所有的组件由这些层的特定组合构成。集成电路是电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式。TPS22963CYZPR供货公司

测试集成电路避免造成引脚间短路：电压测量或用示波器探头测试波形时，避免造成引脚间短路，在与引脚直接连通的外层印刷电路上进行测量。任何瞬间的短路都容易损坏集成电路，尤其在测试扁平型封装的集成电路时更要加倍小心。严禁在无隔离变压器的情况下，用已接地的测试设备去接触底板带电的电视、音响、录像等设备。严禁用外壳已接地的仪器设备直接测试无电源隔离变压器的电视、音响、录像等设备。虽然一般的收录机都具有电源变压器，当接触到较特殊的尤其是输出功率较大或对采用的电源性质不太了解的电视或音响设备时，首先要弄清该机底盘是否带电，否则极易与底板带电的电视、音响等设备造成电源短路，波及集成电路，造成故障的进一步扩大。CD4098BM96现货价格按制作工艺分类集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和薄膜集成电路。

随机存取存储器是常见类型的集成电路，所以密度高的设备是存储器，但即使是微处理器上也有存储器。尽管结构非常复杂－几十年来芯片宽度一直减少－但集成电路的层依然比宽度薄很多。组件层的制作非常像照相过程。虽然可见光谱中的光波不能用来曝光组件层，因为他们太大了。高频光子（通常是紫外线）被用来创造每层的图案。因为每个特征都非常小，对于一个正在调试制造过程的过程工程师来说，电子显微镜是必要工具。在使用自动测试设备（ATE）包装前，每个设备都要进行测试。

检测集成电路是否正常，可采用：排除法：排除法是指维修中若判断某一部分电路（包含有集成电路）有故障，可先检测此部分电路的分立元件是否正常，若分立元件正常，则说明集成电路有问题，应考虑更换集成电路。此法不需要集成电路的参考资料，而且不必了解电路内部的工作原理，在液晶显示器维修中经常使用此方法。直流电压测量法：直流电压测量法是检测集成电路的常用方法，主要是测量集成电路各引脚对地的直流工作电压值，再与标称值相比较，从而判断集成电路的好坏。按导电类型不同分类集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路。

了解集成电路各引脚作用的三种方法。一是查阅有关资料；二是根据集成电路的内电路方框图分析；三是根据集成电路应用电路中各引脚外电路的特征进行分析。对第三种方法要求有比较好的电路分析基础。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。集成电路范围要广多了，把一些电阻电容二极管集成到一起就算是集成电路了，可能是一块模拟信号转换的芯片，也可能是一块逻辑控制的芯片，但是总得来说，这个概念更加偏向于底层的东西。集成电路有各种型号，其命名也有一定规律。TMUX1574PWR集成电路

模拟集成电路用来产生、放大和处理各种模拟信号。TPS22963CYZPR供货公司

集成电路测试过程称为晶圆测试或晶圆探通。晶圆被切割成矩形块，每个被称为晶片。每个好的die被焊在“pads”上的铝线或金线，连接到封装内，pads通常在die的边上。封装之后，设备在晶圆探通中使用的相同或相似的ATE上进行终检。测试成本可以达到低成本产品的制造成本的25％，但是对于低产出，大型和/或高成本的设备，可以忽略不计。集成电路使用陶瓷扁平封装，这种封装很多年来因为可靠性和小尺寸继续被军方使用。商用电路封装很快转变到双列直插封装，开始是陶瓷，之后是塑料。TPS22963CYZPR供货公司

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