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集成电路引线要合理：如需要加接外层元件代替集成电路内部已损坏部分，应选用小型元器件，且接线要合理以免造成不必要的寄生耦合，尤其是要处理好音频功放集成电路和前置放大电路之间的接地端，TPS51285BRUKT供货公司。集成电路的定义与特征：集成电路构成持续发展。集成电路（IntegratedCircuit，IC）是采用特定的加工工艺，按照一定的电路互联，把一个电路中所需的晶体管、电容、电阻等有源无源器件，TPS51285BRUKT供货公司，TPS51285BRUKT供货公司，集成在一小块半导体晶片上并装在一个管壳内，成为能执行特定电路或系统功能的微型结构。别看语音集成电路应用电路很简单，但是它确确实实是一片含有成千上万个晶体管芯的集成电路。TPS51285BRUKT供货公司

了解集成电路各引脚作用的三种方法。一是查阅有关资料；二是根据集成电路的内电路方框图分析；三是根据集成电路应用电路中各引脚外电路的特征进行分析。对第三种方法要求有比较好的电路分析基础。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。集成电路范围要广多了，把一些电阻电容二极管集成到一起就算是集成电路了，可能是一块模拟信号转换的芯片，也可能是一块逻辑控制的芯片，但是总得来说，这个概念更加偏向于底层的东西。TPS51285BRUKT供货公司集成电路可以把模拟和数字电路集成在一个单芯片上，以做出如模拟数字转换器和数字模拟转换器等器件。

随机存取存储器是常见类型的集成电路，所以密度高的设备是存储器，但即使是微处理器上也有存储器。尽管结构非常复杂－几十年来芯片宽度一直减少－但集成电路的层依然比宽度薄很多。组件层的制作非常像照相过程。虽然可见光谱中的光波不能用来曝光组件层，因为他们太大了。高频光子（通常是紫外线）被用来创造每层的图案。因为每个特征都非常小，对于一个正在调试制造过程的过程工程师来说，电子显微镜是必要工具。在使用自动测试设备（ATE）包装前，每个设备都要进行测试。

集成电路代换方法：直接代换是指用其他IC不经任何改动而直接取代原来的IC，代换后不影响机器的主要性能与指标。其代换原则是：代换IC的功能、性能指标、封装形式、引脚用途、引脚序号和间隔等几方面均相同。其中IC的功能相同不仅指功能相同；还应注意逻辑极性相同，即输出输入电平极性、电压、电流幅度必须相同。性能指标是指IC的主要电参数（或主要特性曲线）、较大耗散功率、较高工作电压、频率范围及各信号输入、输出阻抗等参数要与原IC相近。功率小的代用件要加大散热片。集成电路的性能很高，因为小尺寸带来短路径，使得低功率逻辑电路可以在快速开关速度应用。

进入21世纪，由于微电子技术的进步，液晶和等离子平板显示器逐渐取代了阴极射线管显示器，图像感知、传输和显示均在“固体”中进行，这使得移动设备传输信息成为了可能。微电子技术为人类创造了全新的信息世界，进入了从1998年开始的初期信息社会，使得集成电路立下了人类社会发展的进程中不可磨灭的历史功绩。信息时代带动世界GDP快速增长。在农业社会时期，世界GDP年均增长率只有0.105%；从步入工业社会开始，年均增长率出现了大幅的提升达到了1.585%和3.908%。自大规模集成电路制造在60年代量产以来，集成电路进入商用阶段。基本的模拟集成电路有运算放大器、乘法器、集成稳压器、定时器、信号发生器等。TPS51285BRUKT供货公司

双极型集成电路的制作工艺复杂，功耗较大。TPS51285BRUKT供货公司

集成电路测试过程称为晶圆测试或晶圆探通。晶圆被切割成矩形块，每个被称为晶片。每个好的die被焊在“pads”上的铝线或金线，连接到封装内，pads通常在die的边上。封装之后，设备在晶圆探通中使用的相同或相似的ATE上进行终检。测试成本可以达到低成本产品的制造成本的25％，但是对于低产出，大型和/或高成本的设备，可以忽略不计。集成电路使用陶瓷扁平封装，这种封装很多年来因为可靠性和小尺寸继续被军方使用。商用电路封装很快转变到双列直插封装，开始是陶瓷，之后是塑料。TPS51285BRUKT供货公司

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