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集成电路是指组成电路的有源器件、无源元件及其互连一起制作在半导体衬底上或绝缘基片上，形成结构上紧密联系的、内部相关的事例电子电路。它可分为半导体集成电路、膜集成电路、混合集成电路三个主要分支。集成电路就是通过半导体技术，薄膜技术和厚膜技术制造的，凡是把一定功能的电路小型化后做在一定封装的电路形式下的，都可以叫做集成电路。半导体是一种介于良好导体和非良好导体（或说绝缘体）之间的物质。半导体集成电路是将晶体管，SN74LVC1G07QDCKTQ1现货供应，二极管等等有源元件和电阻器，电容器等无源元件，SN74LVC1G07QDCKTQ1现货供应，按照一定的电路互联，“集成”在一块半导体单晶片上，从而完成特定的电路或者系统功能。单极型集成电路的制作工艺简单，SN74LVC1G07QDCKTQ1现货供应，功耗也较低，易于制成大规模集成电路。SN74LVC1G07QDCKTQ1现货供应

集成电路电压诊断出现较早且运用较广，电压测试的观测信息是被测电路的逻辑输出值。此方法通过对电路输入不同的测试向量得到对应电路的逻辑输出值，然后将采集的电路逻辑输出值与该输入向量对应的电路预期逻辑输出值进行对比，来达到检测电路在实际运行环境中能否实现预期逻辑功能的目的。此方法简单却并不适用于冗余较多的大规模的集成电路。若缺陷出现在冗余部分就无法被检测出来。而且当电路规模较大时，测试向量集也会成倍增长，这会直接导致测试向量的生成难且诊断效率低下等问题。TPL0401A-10QDCKRQ1现货供应双极型集成电路的制作工艺复杂，功耗较大。

硬故障给电路带来的损坏如果不经维修便是长久性且不可自行恢复的，通常集成电路芯片故障检测必需的模块有三个：源激励模块，观测信息采集模块和检测模块。源激励模块用于将测试向量输送给集成电路芯片，以驱使芯片进入各种工作模式。故，通常希望测试向量集能尽量多得包含所有可能的输入向量。观测信息采集模块负责对之后用于分析和处理的信息进行采集。观测信息的选取对于故障检测至关重要，它应当尽量多的包含故障特征信息且容易采集。检测模块负责分析处理采集到的观测信息，将隐藏在观测信息中的故障特征识别出来，以诊断出电路故障的模式。

集成电路根据内部的集成度分为大规模中规模小规模三类。其封装又有许多形式。“双列直插”和“单列直插”的较为常见。消费类电子产品中用软封装的IC，精密产品中用贴片封装的IC等。对于CMOS型IC，特别要注意防止静电击穿IC，尽量不要用未接地的电烙铁焊接。使用IC也要注意其参数，如工作电压，散热等。数字IC多用＋5V的工作电压，模拟IC工作电压各异。集成电路有各种型号，其命名也有一定规律。一般是由前缀、数字编号、后缀组成。前缀表示集成电路的生产厂家及类别，后缀一般用来表示集成电路的封装形式、版本代号等。集成电路的耗电也非常的省，用集成电路制作的电子产品，通常都可以用干电池供电。

集成电路测试过程称为晶圆测试或晶圆探通。晶圆被切割成矩形块，每个被称为晶片。每个好的die被焊在“pads”上的铝线或金线，连接到封装内，pads通常在die的边上。封装之后，设备在晶圆探通中使用的相同或相似的ATE上进行终检。测试成本可以达到低成本产品的制造成本的25％，但是对于低产出，大型和/或高成本的设备，可以忽略不计。集成电路使用陶瓷扁平封装，这种封装很多年来因为可靠性和小尺寸继续被军方使用。商用电路封装很快转变到双列直插封装，开始是陶瓷，之后是塑料。集成电路根据内部的集成度分为大规模中规模小规模三类。TPL0401A-10QDCKRQ1现货供应

随机存取存储器是常见类型的集成电路，所以密度高的设备是存储器，但即使是微处理器上也有存储器。SN74LVC1G07QDCKTQ1现货供应

检测集成电路是否正常，可采用：排除法：排除法是指维修中若判断某一部分电路（包含有集成电路）有故障，可先检测此部分电路的分立元件是否正常，若分立元件正常，则说明集成电路有问题，应考虑更换集成电路。此法不需要集成电路的参考资料，而且不必了解电路内部的工作原理，在液晶显示器维修中经常使用此方法。直流电压测量法：直流电压测量法是检测集成电路的常用方法，主要是测量集成电路各引脚对地的直流工作电压值，再与标称值相比较，从而判断集成电路的好坏。SN74LVC1G07QDCKTQ1现货供应

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