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老化测试的目的：是预测产品的使用寿命，芯片测试，为生产商评估或预测试所生产的产品耐用性的好坏;当下半导体技术的快速发展和芯片复杂度的逐年提高,芯片测试已贯穿于整个设计研发与生产过程,并越来越具有挑战性.老化测试是芯片在交付客户使用之前用以剔除早期失效产品的一项重要测试，芯片测试.为了避免反复焊接，芯片测试,不同封装类型的芯片在老化测试中由特制的老化测试座固定在老化板上测试验证.以保证卖给用户的产品是可靠的或者是问题少的;老化测试分为元器件老化和整机老化，尤其是新产品。在考核新的元器件和整机的性能，老化指标更高。那么测试只是老化座众多功能中的一种,老化座，除了可用做测试外,还考虑其他参数。测试一般是指常温下,但老化，通常需要考虑高温，低温,湿度,盐度下的测試和長时间测试时的散热效果。塑胶耐多大温度不变形或燃烧!老化座可进行恶劣环境测试的座子。老化座决定某一个芯片被设计后，是否能面世;在芯片产品上市前，需要对产品进行测试，以确保其符合相关认证标准。芯片测试
芯片测试绝不是一个简单的鸡蛋里挑石头，不只是“挑剔”“严苛”就可以，还需要全流程的控制与参与。从芯片设计开始，就应考虑到如何测试，是否应添加DFT【DesignforTest】设计，是否可以通过设计功能自测试【FuncBIST】减少对外围电路和测试设备的依赖。在芯片开启验证的时候，就应考虑末端出具的测试向量，应把验证的TestBench按照基于周期【Cyclebase】的方式来写，这样生成的向量也更容易转换和避免数据遗漏等等。在芯片流片Tapout阶段，芯片测试的方案就应制定完毕，ATE测试的程序开发与CP/FT硬件制作同步执行，确保芯片从晶圆产线下来就开启调试，把芯片开发周期极大的缩短。后进入量产阶段测试就更重要了，如何去监督控制测试良率，如何应对客诉和PPM低的情况，如何持续的优化测试流程，提升测试程序效率，缩减测试时间，降低测试成本等。所以说芯片测试不只是成本的问题，其实是质量+效率+成本的平衡艺术！芯片测试优普士电子，烧录器及配件，电子元器件行业**。
我们来了解一下怎么样进行芯片测试?这需要专业的ATE也即automatictestequipment.以finaltest为例,先根据芯片的类型,比如automotive,MixedSignal,memory等不同类型,选择适合的ATE机台.在此基础上,根据芯片的测试需求,(可能有一个叫testspecification的文档,或者干脆让测试工程师根据datasheet来设计testspec),做一个完整的testplan.在此基础上,设计一个外围电路loadboard,一般我们称之为DIBorPIBorHIB,以连接ATE机台的instrument和芯片本身.同时,需要进行test程序开发,根据每一个测试项,进行编程,操控instrument连接到芯片的引脚,给予特定的激励条件,然后去捕捉芯片引脚的反应,例如给一个电信号,可以是特定的电流,电压,或者是一个电压波形,然后捕捉其反应.根据结果,判定这一个测试项是pass或者fail.在一系列的测试项结束以后,芯片是好还是不好,就有结果了.好的芯片会放到特定的地方,不好的根据fail的测试类型分别放到不同的地方。
芯片测试的过程是将封装后的芯片置于各种环境下测试其电气特性，如消耗功率、运行速度、耐压度等。经测试后的芯片，依其电气特性划分为不同等级。而特殊测试则是根据客户特殊需求的技术参数，从相近参数规格、品种中拿出部分芯片，做有针对性的专门测试，看是否能满足客户的特殊需求，以决定是否须为客户设计专门使用的芯片。经一般测试合格的产品贴上规格、型号及出厂日期等标识的标签并加以包装后即可出厂。而未通过测试的芯片则视其达到的参数情况定作降级品或废品OPS与800+客户达成长期合作。
FT:Finaltest，封装完成后的测试，也是接近实际使用情况的测试，会测到比CP更多的项目，处理器的不同频率也是在这里分出来的。这里的失效反应封装工艺上产生的问题，比如芯片打线不好导致的开短路。FT是工厂的重点，需要大量的机械和自动化设备。它的目的是把芯片严格分类。以Intel的处理器来举例，在FinalTest中可能出现这些现象：虽然通过了WAT，但是芯片仍然是坏的。封装损坏。芯片部分损坏。比如CPU有2个主件损坏，或者GPU损坏，或者显示接口损坏等。芯片是好的，没有故障从服务客户为理念,为客户提供芯片测试方面的服务。量产芯片测试是什么意思
芯片测试的目的是检测芯片的电气特性、功能和性能。芯片测试
对于芯片来说，有两种类型的测试，抽样测试和生产全测。抽样测试，比如设计过程中的验证测试，芯片可靠性测试，芯片特性测试等等，这些都是抽测，主要目的是为了验证芯片是否符合设计目标，比如验证测试就是从功能方面来验证是否符合设计目标，可靠性测试是确认z终芯片的寿命以及是否对环境有一定的鲁棒性，而特性测试测试验证设计的冗余度。而生产全测的测试，这种是需要100%全测的，这种测试就是把缺陷挑出来，分离坏品和好品的过程。在芯片的价值链中按照不同阶段又分成晶圆测试和Z终测试芯片测试
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