[VIP第1年] 指数:3
ADI电源的另一大特色µModule (微型模块)产品即是这样的选择，作为完整的系统级封装(SiP)解决方案，可较大限度缩短设计时间，并帮助客户缩减电源电路板尺寸和电路设计复杂度，同时还提高了系统的可靠性。“该系列是将组件选择、优化和布局的设计负担从设计师转移到了器件身上，从而缩短了总体设计时间和系统故障排除过程，较终加速了产品上市速度。并且μModule在过去多年的发展过程中衍生了一系列可以匹配目前几乎所有应用的模块。”黄庆义指出。例如当前数据中心需要大幅增加电力供应，对相配套的电源设计方案提出了诸多挑战。主营ADI原装现货，库存充足，用芯制造，用心服务。ADM2483BRWZ
image.png大电流电源模块的演进另一方面，μModule系列同样如此，在大电流的实现上不断进阶，从2010年时ADI需要12片LTM4601才可以做到144A，到LTM4700问世只需1片就能做到100A，在LTM4681推出之后，甚至在22mm×15mm的面积之内，就能输出单路125A或四路31.25A的电流。同时，厚度还在不断变薄，从LTM4631的1.91mm，到LTM4632的1.82mm, 再到LTM4663的1.3mm，然后甚至到LTM4691的1.18mm, 模块的厚度几乎达到和分立器件的厚度相当的水平。黄庆义举例道：“以光模块为例， 超薄外形的μModule可以安装在电路板的背面，这较大程度上节省了宝贵的PCB面积，简化了电源的设计。”ADM2483BRWZ为客户解决电子元器件生产周期长的问题，满足不同客户的需求，，用芯制造，用心服务。
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小型化，汽车应用电源设计另一个主要挑战是电源电路的小型化问题。近年来，受汽车应用小型化趋势的影响，电源电路的安装空间变得越来越小。电源电路由电源 IC 、电感、电阻、电容等多个元件组成，在进行小型化设计时，必须综合考虑包括外部元件的电路面积、元件数量、功率密度、发热量、成本等因素。ADI (Maxim) 电源 IC 解决方案与典型电源 IC 相比，空间面积减少了大约 60%。促成这一目标实现的技术之一是采用了 90nm 工艺芯片尺寸来提高功率密度，倒装芯片结构也有助于封装的小型化。ADI元件包括模拟集成电路（IC）、数字信号处理器（DSP）和传感器等。
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