据世界半导体贸易统计协会(WSTS)发布的一份预测报告显示,世界半导体市场未来三年将保持两位数的增长,这份报告还表明,全球半导体业之所以能够复苏,通信产业的迅猛发展功不可没,近年来通信集成电路IC芯片的需求大幅度增长,给全球半导体业注入了新的活力。三网融合的大趋势有力地推动了芯片业的发展,通信芯片在移动通信、无线Internet和无线数据传输业的发展,开始超过了PC机芯片的发展。IDC的专业人士预测,通信IC芯片,尤其是支持第三代移动通信系统的IC芯片,将成为21世纪初全球半导体芯片业比较大的应用市场。POE芯片作为POE通信技术的主核部分,为智能电子通信提供了强劲的发展动能。安徽POE供电芯片通信芯片

国产接口/串口/通信芯片国博WS3071替代进口(12)-----替代MAXIM的MAX3071。替代型号描述:南京国博WS3071,全双工RS422、VCC=3.3V/5V、16Mbps,RS485/422协议。适用领域:国网,南网的智能电表;安防监控领域中的智能云台,门禁,道闸系统控制;电池管理系统(BMS)动态监测;工业自动化领域中的USB串口转换器,数据采集器;光端机数据通讯;PLC伺服控制器;共享单车分体锁;智能控制面板;DTU/RTU无线数传模块。深圳市宝能达科技发展有限公司提供多家原厂授权代理或经销的产品。南京国博专致集成电路、射频微波模块及子系统研发,30年射频微波集成电路、模块产品开发,为国家五部委认定“国家规划布局内集成电路设计企业”。产品普遍用于移动通信、微波毫米波通信、卫星通信等系统。射频技术产品种类齐全。通过ISO9001国际质量管理体系、ISO14001国际环境管理体系、GB/T28001国家职业健康安全管理体系认证。宝能达公司为众多电子厂家和技术/采购工程师提供原厂产品和技术支持。竭诚服务,欢迎联系!安徽POE供电芯片通信芯片在国内外半导体芯片园地里,通信IC芯片正在向着体积小、速度快、多功能和低功耗的方向发展。

oE供电供电方案支持无线路由器,IP电话机,监控摄像机等。基层供电同时传数据,即插即用,简单方便。但是为了区分网线是否带电,需要使用支持PoE协议的芯片,要求供电隔离,故须使用反激或正激式的隔离电源。需要用到光耦,输出端参考电压器件及信号反馈补偿环路,器件多,设计复杂,成本较高,面积大。MP8007很好地解决了以上问题。这是一款基于PoE供电的全集成PD接口及反激电源芯片,该芯片支持PoE协议,包含反激式电源功率器件,以及高精度的主端电压检测补偿电路,直接从变压器辅助绕组检测隔离输出电压,无需光耦隔离和次级参考电压来实现稳压,也无需额外的PoE协议芯片,极大地简化了隔离式PoE电源的设计,降低了方案成本,为IEEE802.3af标准的各类工业、电信和数据通信应用提供了一款小体积的PoE供电方案。
国产接口芯片替代进口介绍----接口/串口/通信芯片直接对标(3):本期介绍TI的SN65HVD3082E/3085E、SN65LBC182、THVD1500系列:接口/串口芯片的替代技术。南京国博接口串口芯片/通信芯片WS3085N描述:半双工协议RS485/422、VCC=5V、500Kbps、无极性。可替代TI的SN65HVD3082E、SN65LBC182、SN65HVD3085E、THVD1500。国博WS3085N是一款具有自适应总线极性,RS485/422收发器,内含驱动/接收器,总线极性判断电路。可热插拔。并能降低EMI和不合适的电缆端接所引起的反射,实现速率500kbps无误码数据传输。适用领域:国网,南网的智能电表;安防监控领域中的智能云台,门禁,道闸系统控制;电池管理系统(BMS)动态监测;工业自动化领域中的USB串口转换器,数据采集器;光端机数据通讯;PLC伺服控制器;共享单车分体锁;智能控制面板;DTU/RTU无线数传模块。芯片就是集成化的电路,把一定数量的晶体管和其它电子元器件集中在同一块基板上。

据美国国际市场调查公司Dataquest的资料显示,1996年,全球通信设备市场规模为;1998年达;2000年达。1996~2000年的年平均增长率为。据国际电信联盟(ITU)预测,到2000年底,全球通信业总值将达1~,并将超过世界汽车业的总产值。这个数字表明,2000年,由于全球通信业的迅猛发展,全球通信业年收入将突破万亿美元大关,将会进一步刺激全球半导体通信IC芯片业的更快发展。国际商务战略一项研究显示,全球通信IC芯片市场销售额将从1998年的283亿美元增至2005年的904亿美元。2000年通信业将继续成为全球发展非常快的产业。中国通信IC芯片近年来发展也很快,据CCID微电子研究部发布的一项市场调查和预测显示,2000~2003年中国通信类整机应用IC芯片的市场规模将保持较快的增长速度,2000年通信类整机用IC芯片的市场需求量为,比1999年增长,预计到2003年通信类整机用IC芯片的市场需求量将达。在国内外半导体芯片园地里,通信IC芯片正在向着体积小、速度快、多功能和低功耗的方向发展。 国博电子T/R组件和射频模块主要产品为有源相控阵T/R组件。中山Poe电源芯片通信芯片
未来通信芯片将实现多频段、多模式兼容,满足不同应用场景的需求。安徽POE供电芯片通信芯片
国产接口芯片替代进口介绍----接口/串口/通信芯片直接对标(2):美信MAX3082E/13082E系列,MAX3085E/13085E系列。进口RS-485/422接口/串口芯片的替代技术。南京国博接口串口芯片/通信芯片WS3085N描述:半双工协议RS485/422、VCC=5V、500Kbps、无极性。可替代MAX3082E、MAX13082E、MAX3085E、MAX13085E。这是一款具有自适应总线极性,RS485/422收发器,内含驱动器和接收器,总线极性判断电路。可热插拔。并能降低EMI和不合适的电缆端接所引起的反射,实现速率500kbps无误码数据传输。安徽POE供电芯片通信芯片
文章来源地址: http://dzyqj.chanpin818.com/jcdl(ic)/tongxinic/deta_26430335.html
免责声明: 本页面所展现的信息及其他相关推荐信息,均来源于其对应的用户,本网对此不承担任何保证责任。如涉及作品内容、 版权和其他问题,请及时与本网联系,我们将核实后进行删除,本网站对此声明具有最终解释权。